高通推出全新一代骁龙8移动平台 罗姆入选NEDO绿色创新基金项目
高通推出全新一代骁龙8移动平台 高通技术公司推出全新顶级5g移动平台——全新一代骁龙®8移动平台。凭借先进的5g、ai、游戏、影像和wi-fi与蓝牙技术，全新一代骁龙8移动平台将变革下一代旗舰终端，引领行业迈入顶级移动技术新时代。全球众多oem厂商和品牌，包括中兴通讯、小米、vivo、redmi、realme、oppo、一加、努比亚、iqoo、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及motorola，将采用全新一代骁龙8移动平台。
全新一代骁龙8移动平台是最先进的5g移动平台，它集成的第4代骁龙x65 5g调制解调器及射频系统，是全球首个支持10gbps下载速度的5g调制解调器及射频解决方案。全新一代骁龙8移动平台采用高通fastconnect™ 6900移动连接系统，通过wi-fi 6/6e支持目前最快的、高达3.6gbps的wi-fi速度。从而确保即便在一个网络环境中有多台联网终端时，依然能够流畅运行游戏和应用。
高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞表示：“作为全球最先进的移动平台，骁龙是顶级android体验的代名词，全新一代骁龙8移动平台将为下一代旗舰移动终端树立新标杆，并为智能手机带来前所未有的连接、影像、ai、游戏、音频和安全体验。”
罗姆“开发8英寸新一代sic mosfet”入选nedo绿色创新基金项目 全球知名半导体制造商罗姆（rohm co.， ltd.，以下简称“罗姆”）针对日本国立研究开发法人新能源产业技术综合开发机构（以下简称“nedo”）公开征集的“绿色创新基金事业/新一代数字基础设施建设”项目的研发项目之一“新一代功率半导体产品制造技术开发”，提出“8英寸新一代sic mosfet的开发”（以下简称“本项目”）方案，并成功入选。
“新一代数字基础设施建设”项目的目标是促进实现碳中和社会所不可或缺的数字基础设施的节能化和高性能化的研发和社会实际应用。而本项目则旨在通过提高新一代半导体制造技术能力，促进其在电动汽车和工业设备等各种设备和设施中的普及。
罗姆旨在通过本项目，努力开发使用大直径晶圆（8英寸）的工艺技术和制造技术，并加快采用了这种晶圆的新一代sic mosfet的开发和量产速度，通过为各种应用设备的节能化和小型化做出贡献，助力实现可持续发展的社会。
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罗姆旨在通过本项目，努力开发使用大直径晶圆（8英寸）的工艺技术和制造技术，并加快采用了这种晶圆的新一代sic mosfet的开发和量产速度，通过为各种应用设备的节能化和小型化做出贡献，助力实现可持续发展的社会。
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