倒装芯片封装技术起源于哪里 倒装芯片封装技术的优缺点有哪些
高密度电子封装正朝着小型化、高 i/o 密度、更好的散热性和高的可靠性方向发展，传统引线键合技术已经无法满足要求。先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内 i/o 数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能，在电子封装中被广泛关注。底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙，来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力，提高封装的稳定性。然而，流动底部填充胶依赖于胶的毛细作用进行填充，存在很多缺点。为了克服这些缺点，出现了非流动底部填充胶，以改善倒装芯片底部填充工艺。文章回顾了倒装芯片封装技术的发展，阐述了流动和非流动底部填充胶的施胶方式和性质。
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