FPC柔性电路板性能测试是工艺流程中的重要环节

fpc柔性电路板由于具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,被广泛用于智能手机中,智能手机中的fpc柔性电路板主要用于零件和主板的连接,像显示模组、指纹模组、摄像头模组、天线、振动器等,随着摄像头向三摄、四摄不断升级,以及oled屏幕的运用,指纹模组的不断渗透等,fpc柔性电路板的用量会持续的增加。
随着智能手机趋向微型化、轻便化、多功能化方向发展,fpc柔性电路板具有轻便、可弯曲等特点,使其在智能手机中的市场占有率越来越高,但fpc柔性电路板在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵,因此需要对fpc柔性电路板进行可靠性测试,测试内容包括:
1. 热应力测试:所谓热应力测试就是检测fpc耐热性。
2. 半田附着性测试:该测试是验证fpc吃锡是否良好。
3.环境测试(冷热的冲击):目的是验证fpc能否在温度急剧变化的恶劣环境中保持良好的性能。
4.电镀密着测试:该测试主要是测试fpc密着性是否完好。
5.环境测试(高温高湿):目的是验证fpc能否在高温,潮湿的环境下正常工作。
6.绕折测试:验证fpc绕折弯曲角度能否保持良好性能。
fpc柔性电路板的性能测试是工艺流程中相当重要的一个环节,测试是保障消费者权益的一种体现,也是商家信誉的一种保障,因此需要对fpc柔性电路板的质量和性能需要严格把关,大电流弹片微针模组对于fpc连接器测试有着稳定的连接作用,能够保证fpc连接器的测试效率。
弹片微针模组应用于fpc柔性电路板测试,其一体成型的结构可使电阻恒定,可传输大电流,最大可承受电流在50a,并且在1-50a的范围内电流传输都很稳定,过流能力强。此外弹片微针模组还有着平均20w次以上的使用寿命,高效应对fpc柔性电路板测试,性能强悍,无需频繁更换,既能提高测试效率,又能降低成本。
在小pitch中可取值范围在0.15-0.4mm之间,性能可靠,有着较强的适应能力,连接中途不会出现卡pin、断针的现象,在fpc柔性电路板测试中表现力很好。fpc柔性电路板的测试频率高、对电流的需求大,相应的需要连接模组能有大电流传输功能,而大电流弹片微针模组的性能正好能适应fpc柔性电路板的测试需求,是一款高度可靠的测试连接模组。
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