如何成为一个PCB布局设计高手
经常有网友问，如何成为layout高手，下面是论坛网友的一些观点，跟大家分享分享:
1、工具与技能：
软件：allegro、wg和en必会其一，这几个工具的工作效率要比protel和pads高不少，高手不能把大把的时间浪费在工具上。另外也只有用这几个工具的人才会经常去做仿真，如果用pads画板，hyperlynx也可以做仿真，不过这样做的人比较少，像我们的版主yang。实际画板时，我几乎没有见过谁用pads画20层以上的板，但用allegro和wg就很多了。只有经常做仿真的人才能具备高速设计的理论基础，没做过仿真只会理论的多半是纸上谈兵。除了掌握一种上面的工具外，protel、pads甚至zuken也需要了解一些，知道这些工具的大致特点以及文件格式，能够进行常见eda文件格式的转换，理解封装库设计。
能用常规cam工具对gerber文件进行检查。另外还必须掌握至少一种阻抗计算工具，熟悉操作系统，能进行常用eda软件的安装与配置。能看懂主流cad格式的机械图。熟练使用规则参数约束设计，设计过单双面及10层以上pcb板，1万pin以上的不少于5块，5000pin以上的不少于10块，不少于两年以上的纯layout经验。
硬件：简单操作过常用仪器仪表工具，如万用表、烙铁、示波器及信号发生器等，能帮助硬件工程师进行单板简单调试，简单定位pcb板相关的layout设计问题。
2、理论基础
熟悉模电数电，能分析简单电路图，能基本理解硬件工程师的设计思想，熟悉常见无源小器件的高频特性。熟悉传输线原理，熟悉总线、拓扑、时序、阻抗匹配等基本概念，能分析常见拓扑结构的特点，能提供常见多负载总线的layout方案。熟悉信号质量的常见参数，了解上下冲、振铃等产生机理，能初步评价眼图的优劣。了解电磁兼容基本原理，知道常见电磁兼容认证类型。
3、工艺知识：
了解pcb制板流程，熟悉常用板材及其介电常数特点，知道常见板面热处理方式，了解层压、钻孔、电镀等主要制程的顺序，了解金手指、开槽、跣槽及拼板等常见制作方式。了解smt生产流程，了解波峰焊、回流焊的特点，知道常见的几种元件装配方式及其装配顺序。能根据制板流程及smt装配流程制定主要的layout工艺设计规则。
4、语言：
具备英文读写能力，能借助翻译工具看懂hi-speed digital design的80%以上，能基本听懂老外的技术类演讲。
5、个人素质：
良好的团队合作意识，能和其他同事顺利合做高难度pcb设计。带领过不少于5人以上的团队或小组，能培训新员工入门。
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能用常规cam工具对gerber文件进行检查。另外还必须掌握至少一种阻抗计算工具，熟悉操作系统，能进行常用eda软件的安装与配置。能看懂主流cad格式的机械图。熟练使用规则参数约束设计，设计过单双面及10层以上pcb板，1万pin以上的不少于5块，5000pin以上的不少于10块，不少于两年以上的纯layout经验。
硬件：简单操作过常用仪器仪表工具，如万用表、烙铁、示波器及信号发生器等，能帮助硬件工程师进行单板简单调试，简单定位pcb板相关的layout设计问题。
2、理论基础
熟悉模电数电，能分析简单电路图，能基本理解硬件工程师的设计思想，熟悉常见无源小器件的高频特性。熟悉传输线原理，熟悉总线、拓扑、时序、阻抗匹配等基本概念，能分析常见拓扑结构的特点，能提供常见多负载总线的layout方案。熟悉信号质量的常见参数，了解上下冲、振铃等产生机理，能初步评价眼图的优劣。了解电磁兼容基本原理，知道常见电磁兼容认证类型。
3、工艺知识：
了解pcb制板流程，熟悉常用板材及其介电常数特点，知道常见板面热处理方式，了解层压、钻孔、电镀等主要制程的顺序，了解金手指、开槽、跣槽及拼板等常见制作方式。了解smt生产流程，了解波峰焊、回流焊的特点，知道常见的几种元件装配方式及其装配顺序。能根据制板流程及smt装配流程制定主要的layout工艺设计规则。
4、语言：
具备英文读写能力，能借助翻译工具看懂hi-speed digital design的80%以上，能基本听懂老外的技术类演讲。
5、个人素质：
良好的团队合作意识，能和其他同事顺利合做高难度pcb设计。带领过不少于5人以上的团队或小组，能培训新员工入门。
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