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TWS耳机的性能测试中弹片微针模组有着出色的表现
tws耳机小而智能,内部芯片、传感器、天线等部件起着重要作用,耳机内部结构复杂,制造工艺难度也不小,尤其是测试。
tws耳机测试,要求导通模组能适应小pitch的特性,并且能在高频率的测试中保持较好的连接。凯智通弹片微针模组与tws耳机测试适配度极高,能满足tws耳机测试的各项需求。
弹片微针模组可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值,其一体成型的弹片式设计,具有整体精度高、阻抗小、连接稳定的特性,在小pitch中可保持长期稳定的连接,不卡pin、不断针,表现力极佳。
针对tws耳机高频率的测试需求,弹片微针模组的平均使用寿命可达到20w次以上,性能稳定可靠,无需频繁更换,有利于提高tws耳机测试效率;在大电流的传输中,还能承载1-50a范围内的电流,过流流畅,连接和导通性能强悍,优势突出。
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