富士通半导体推出业内首款商用多模收发器芯片
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——mb86l12a。该芯片是mb86l10a的后续产品，可节省外部lna以及用于3g和lte产品的tx与rx通道间的saw滤波器。这款收发器采用高级编程模型，同时使用开放式标准数字接口(3g和4g digrf/mipi)控制射频部分，可与业内各类基带芯片产品搭配使用，是多模、多频带lte、umts和edge移动手持式器件的理想之选。mb86l12a收发芯片的样片从12月起开始供货。
如今，4g lte全球通信市场发展十分迅速，多频多模是手机发展的主要趋势。移动电话制造商不仅要提供众多的模式和频率组合，还要处理不断缩短的产品生命周期及越来越小的外形尺寸。针对这种需求开发的新型mb86l12a 射频收发芯片，可以应用在各种手机、数据卡、数据通信模块中。
mb86l12a支持3g和4g接口，根据需要可同时与1个或2个基带处理器ic搭配使用。借助于富士通mb86l01a采用的创新型短循环rf编程方法，mb86l12a通过简化layer 1编程和嵌入式智能算法提高了rf子系统的执行速度。通过这种创新方法，工程师可以输入简单的命令来获得期望的信道和功率。
8个输出可直接驱动功率放大器，并且消除了对tx级间saw滤波器的需求。而新rf前端则消除了对lna和rx级间saw滤波器的需求。9个直接输入rx和5个分级输入(diversity rx)支持lte、wcdma和gsm/edge模式。接收器还集成了防混叠滤波器、数字通道滤波器、数字增益控制和高动态范围adc。新的小型收发器模块让手机制造商能够减少元件数量、缩小板空间并削减物料成本。
mb86l12a支持gsm(gsm850、egsm900、dcs1800和pcs1900)、wcdma(频段i、ii、iii、iv、v、vi、viii、ix、x和xi)和lte(fdd频段1、3、4、6、7、8、9、10、11、13和17，以及tdd频段38和40)。
富士通半导体于2009年获得了飞思卡尔半导体移动电话rf收发器产品的技术许可和知识产权，并收购了飞思卡尔在美国亚利桑那州tempe的rf部门。目前共有160多位设计工程师在进行rf收发芯片的设计、架构、确认、验证及参考设计。该部门拥有近20年的射频研发工作经验，并将主导目前l12a产品的客户技术支持。
mb86l12a主要特性:
6.5mm x 9.0mm x 0.85mm lga封装
作为mb86l10a的后继产品，是首款为3g和4g通道去除了tx与rx级间saw滤波器及lna的多模收发器
发射器含8个rf输出，接收器含14个差分rf输入，主接收器有9个差分rf输入
分集接收器含5个差分rf输入
支持digrf/mipi 3g(v3.09)和4g(v1.0)接口，用于连接相应的基带ic
rx与tx自动校准程序，将工厂量产校准时间缩至最短
辅助的spi或mipi rffe接口，能够控制pa、开关稳压器和天线开关
为非spi元件提供了可选gpo端口
通过微控制器单元内核简化了定时与控制
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mb86l12a支持3g和4g接口，根据需要可同时与1个或2个基带处理器ic搭配使用。借助于富士通mb86l01a采用的创新型短循环rf编程方法，mb86l12a通过简化layer 1编程和嵌入式智能算法提高了rf子系统的执行速度。通过这种创新方法，工程师可以输入简单的命令来获得期望的信道和功率。
8个输出可直接驱动功率放大器，并且消除了对tx级间saw滤波器的需求。而新rf前端则消除了对lna和rx级间saw滤波器的需求。9个直接输入rx和5个分级输入(diversity rx)支持lte、wcdma和gsm/edge模式。接收器还集成了防混叠滤波器、数字通道滤波器、数字增益控制和高动态范围adc。新的小型收发器模块让手机制造商能够减少元件数量、缩小板空间并削减物料成本。
mb86l12a支持gsm(gsm850、egsm900、dcs1800和pcs1900)、wcdma(频段i、ii、iii、iv、v、vi、viii、ix、x和xi)和lte(fdd频段1、3、4、6、7、8、9、10、11、13和17，以及tdd频段38和40)。
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mb86l12a主要特性:
6.5mm x 9.0mm x 0.85mm lga封装
作为mb86l10a的后继产品，是首款为3g和4g通道去除了tx与rx级间saw滤波器及lna的多模收发器
发射器含8个rf输出，接收器含14个差分rf输入，主接收器有9个差分rf输入
分集接收器含5个差分rf输入
支持digrf/mipi 3g(v3.09)和4g(v1.0)接口，用于连接相应的基带ic
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