5G商用启动5G芯片准备好了吗 国内5G芯片技术水平怎么样
5g来了，国产芯片准备好了吗
5g商用正式启动，5g资费已然出炉，而被视为高端领域的5g芯片准备好了吗？
日前，vivo联合三星共同展示了联合研发的5g芯片成果exynos 980，并宣布12月，搭载双模5g ai芯片exynos 980的手机vivo x30系列将上市。
此前，华为已经发布了自主研发的麒麟990 5g芯片，在各方面工艺都大大提升，也被视为全球第一个5g手机的系统级芯片。
国产手机芯片已经这么强了吗？5g手机芯片全球到底谁家最强？芯片占到手机成本的多少呢？
带着这些问题，本报记者采访了业界专家，一一为您解释。
首先，科普一下手机芯片的组成。
众诚智库总裁、高级工程师杨帆介绍说，手机内的芯片主要包括射频芯片、基带芯片和核心应用处理器。其中，射频芯片负责无线通信，应用处理器就是传统意义的cpu和gpu，基带芯片负责对无线通信的收发信号进行数字信号处理，在整个系统中的位置介于前两者之间。对于5g手机来说，射频芯片、基带芯片和核心应用处理器这三种芯片是最重要的，重要性可以说基本相当。
那么，目前，全球有独立能力研发设计5g系统性集成芯片的企业有几家？
赛迪智库信息化与软件产业所研究员钟新龙回答说，目前只有四家，分别是苹果、高通、华为和三星。其中，苹果的芯片只供ios系统，且不属于安卓阵营，其他三家均属安卓阵营。这四家的芯片都是在arm公版架构上进行定制开发的。目前来看，苹果的a系列芯片、华为的麒麟系列芯片、高通的晓龙系列芯片的工艺已经较为成熟，而三星的猎户座芯片目前市场占有率还有限。
杨帆认为，基带芯片领域全球最关键的厂商包括高通、联发科、三星、海思和展讯，就是最常见的cpu和gpu，比如高通的骁龙系列，这一领域目前依然无人能够撼动高通的地位。从5g芯片来看，国内除了华为外还有紫光展锐和联发科在做，但目前最好的真正具有商业价值的是华为的麒麟系列，这也只是华为设计的，使用的仍然是高通等一些公司的基础技术，包括arm的架构授权。
国内的5g芯片技术水平究竟如何？
杨帆认为，像电源管理芯片等已经可以实现国产了，但是最重要的射频芯片、基带芯片和核心应用处理器这三种芯片仍然难以突破，难点主要在于技术门槛比较高和制造工艺。
钟新龙介绍，5g芯片的代工制造商主要是台积电，其7纳米工艺首屈一指。目前来看，三星制造芯片的工艺成熟度、精湛度和良品率都不如台积电，而且华为、苹果和高通都在用台积电的制造，三家参与均摊了台积电提升制造工艺的研发成本。从芯片代工的市场占有率以及市场规模来看，台积电也胜于三星。
钟新龙坦言，整体说，5g芯片已经从之前的起步阶段进入成熟稳定阶段，知识产权壁垒、产业壁垒、专利壁垒都很高了，arm架构在移动领域已经处于全球垄断性地位，在这种情况下，后面的玩家再想进入市场并占有一席之地的可能性很小。所以，5g芯片的市场格局不会有太大变化。
那么，芯片占到手机成本的多少呢？
对此，钟新龙介绍说，据了解，高通芯片的售价在600元至900元左右，占目前主流销售手机成本的三分之一。而且手机已经成为“快消品”、“日用品”，升级换代较快，平均1年一换代的产品，不再属于“慢销品”了。
杨帆也表示，从国内平均水平来看，芯片占手机成本的30%-40%，国外厂商会低一些，占到约20%-30% 。苹果用的是自家芯片a系列，所以占成本比例更低一些，约13%-15%左右。
杨帆表示，从手机端来看，目前国产芯片主要是处理器芯片，gpu芯片仍然受制于国外厂商。5g终端降价一是芯片，一是专利，虽然华为拥有最多的5g相关专利，但一些关键性专利仍然掌握在高通等厂商手中，所以4g时代的专利费仍然存在，只不过是比例有所降低。目前从参数上来看，麒麟的水平已经不低于高通的芯片水平了，但制造和封装水平至少还落后5年。
总体来看，受制于资金和技术上的缺陷，我国的芯片制造企业数量少、规模小、产品落后，与国际领先企业相比，仍存在巨大差距。
不过大家也不要灰心。“在芯片设计和封装测试上，国内以华为为龙头的众多优秀企业涌现出来。这些企业在竞争中所积累的开发经验和技术能力，将形成滚雪球效应，使他们不断发展壮大。尤其在移动通讯、物联网等新兴领域，国内企业正在或已经实现了弯道超车。未来，随着国家、地方集成电路产业基金逐渐落实，将会出现较有实力的本土芯片制造企业。本土的设计企业和封装测试企业将加速整合、壮大，形成国际巨头。”杨帆说。
不同类型UPS的输出电性能指标
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应用在汽车发动机温度检测中的高精度温度传感芯片
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《Global EV Outlook 2023》：充电设施和电池技术的进步
中国汽研拟在重庆建设国家氢能动力质检中心项目 项目总投资约5亿元
数字电源能否取代模拟电源
小米圈铁四单元耳机发布 双11预售价699元
四开关二极管阵列MMBD5004BRM的性能及特点分析
人工智能一路高歌猛进 聊天机器人成重要切口
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电瓶小知识的介绍，生活中的“电池”应用处处皆是
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三防漆的使用和工艺介绍
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首先，科普一下手机芯片的组成。
众诚智库总裁、高级工程师杨帆介绍说，手机内的芯片主要包括射频芯片、基带芯片和核心应用处理器。其中，射频芯片负责无线通信，应用处理器就是传统意义的cpu和gpu，基带芯片负责对无线通信的收发信号进行数字信号处理，在整个系统中的位置介于前两者之间。对于5g手机来说，射频芯片、基带芯片和核心应用处理器这三种芯片是最重要的，重要性可以说基本相当。
那么，目前，全球有独立能力研发设计5g系统性集成芯片的企业有几家？
赛迪智库信息化与软件产业所研究员钟新龙回答说，目前只有四家，分别是苹果、高通、华为和三星。其中，苹果的芯片只供ios系统，且不属于安卓阵营，其他三家均属安卓阵营。这四家的芯片都是在arm公版架构上进行定制开发的。目前来看，苹果的a系列芯片、华为的麒麟系列芯片、高通的晓龙系列芯片的工艺已经较为成熟，而三星的猎户座芯片目前市场占有率还有限。
杨帆认为，基带芯片领域全球最关键的厂商包括高通、联发科、三星、海思和展讯，就是最常见的cpu和gpu，比如高通的骁龙系列，这一领域目前依然无人能够撼动高通的地位。从5g芯片来看，国内除了华为外还有紫光展锐和联发科在做，但目前最好的真正具有商业价值的是华为的麒麟系列，这也只是华为设计的，使用的仍然是高通等一些公司的基础技术，包括arm的架构授权。
国内的5g芯片技术水平究竟如何？
杨帆认为，像电源管理芯片等已经可以实现国产了，但是最重要的射频芯片、基带芯片和核心应用处理器这三种芯片仍然难以突破，难点主要在于技术门槛比较高和制造工艺。
钟新龙介绍，5g芯片的代工制造商主要是台积电，其7纳米工艺首屈一指。目前来看，三星制造芯片的工艺成熟度、精湛度和良品率都不如台积电，而且华为、苹果和高通都在用台积电的制造，三家参与均摊了台积电提升制造工艺的研发成本。从芯片代工的市场占有率以及市场规模来看，台积电也胜于三星。
钟新龙坦言，整体说，5g芯片已经从之前的起步阶段进入成熟稳定阶段，知识产权壁垒、产业壁垒、专利壁垒都很高了，arm架构在移动领域已经处于全球垄断性地位，在这种情况下，后面的玩家再想进入市场并占有一席之地的可能性很小。所以，5g芯片的市场格局不会有太大变化。
那么，芯片占到手机成本的多少呢？
对此，钟新龙介绍说，据了解，高通芯片的售价在600元至900元左右，占目前主流销售手机成本的三分之一。而且手机已经成为“快消品”、“日用品”，升级换代较快，平均1年一换代的产品，不再属于“慢销品”了。
杨帆也表示，从国内平均水平来看，芯片占手机成本的30%-40%，国外厂商会低一些，占到约20%-30% 。苹果用的是自家芯片a系列，所以占成本比例更低一些，约13%-15%左右。
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