Valens Semiconductor与芯鼎科技合作推出360°多摄像头视频会议解决方案
6月12日,valens semiconductor(纽约证券交易所代码:vln),影音视频和汽车市场高速连接解决方案的领先供应商,宣布与台湾芯鼎科技(icatch technology)展开合作。芯鼎科技是一家领先的人工智能图像处理芯片设计公司,双方将共同开发360°多摄像头视频会议解决方案,为用户打造卓越、标准的会议室以及跨会议室体验。
该解决方案通过在会议室内的任意位置无缝接入体积更小、成本更低的摄像头,实现清晰和高效的会议室全场景覆盖,从而改变多摄像头视频会议应用的系统架构。
valens高级副总裁兼影音主管gabi shriki表示:“我们很荣幸与芯鼎科技展开合作,以满足市场对提供优质的音视频传输解决方案方面日益增长的需求,促进会议公平性、提高效率以及更优质的用户体验。valens semiconductor的va7000芯片组系列是扩展多摄像头视频会议系统应用的理想之选。360度多摄像头视频会议解决方案采用了va7000芯片组系列和芯鼎科技的人工智能影像系统芯片(soc),使我们的客户能够在短时间内快速推出新产品。由于va7000是一款汽车级芯片组,因此它不仅适用于视频会议,还适用于医疗和工业应用。”
valens semiconductor的va7000芯片组系列将多个未压缩的csi-2(mipi 视频接口)直接扩展到一个集中的图像信号处理器(isp)单元,无需每个摄像头都配备isp,这样就能够应用体积更小、功耗更低、成本更低的摄像头。芯鼎科技的v57 ai影像soc中的isp能够实时捕获和处理高达四路视频流,并通过usb 3.2 gen 1输出这些视频流。其内置的视频dsp(数字信号处理器)和ai npu(神经处理单元)能够分析视频流,跟踪所有与会者,并提供优质的会议体验。
芯鼎科技的业务拓展副总裁chuck liao表示:“我们很高兴能够与valens semiconductor展开合作,通过共同的努力开发一种引领视频会议变革的领先解决方案。我们相信,基于valens semiconductor的va7000芯片组系列和芯鼎科技最新的v57 ai影像soc的多摄像头视频解决方案,将提升视频会议的质量、传输距离和系统可靠性方面的标准,树立起新的标杆。”
valens semiconductor和芯鼎科技将参加6月14日至16日在佛罗里达州奥兰多举行的infocomm 2023美国视听技术及系统集成展,并在#3043号valens展位上展示该解决方案的参考设计,地点位于佛罗里达州奥兰多的奥兰治县会议中心。我们诚邀您莅临参加,共同探讨前沿技术和创新解决方案,期待与您见面!
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