从IP到EDA，国产Chiplet生态进展如何？
自ucie产业联盟这一推进chiplet互联生态的组织成立以来，采用chiplet这种新兴设计方式的解决方案就迎来了井喷的趋势。根据omdia的预计，全球chiplet市场将在2024年增长至58亿美元，并在2035年达到570亿美元。
在这个潜力十足的市场面前，相关标准也在不断出炉，近日，国内集成电路相关企业及专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团队标准在完成意见征求后，也正式通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定。
而在推进chiplet普及的努力中，不仅有微软、meta和谷歌这类促进者成员，还有ip厂商和eda厂商作为贡献营收的主力军。除了快速布局的国际ip和eda厂商以外，国内厂商也纷纷开启了自己的chiplet进程。
ip厂商纷纷开启了chiplet转型
芯原作为大陆排名第一、全球排名第7的半导体ip供应商，自然也不会错过这股chiplet大潮。早在2021年，芯原科技在接受机构调研时，就表示他们已经开始与全球顶尖的晶圆厂开启基于5nm chiplet的项目合作，基于arm架构的cpu ip chiplet已经进入了芯片设计阶段，而用于ai运算的npu ip chiplet也已经进入了设计与实现阶段。
innolink chiplet方案 / 芯动科技
在chiplet标准化道路上走得比较靠前的国内ip厂商当属芯动科技，早在2020年，芯动科技就和清华交叉院、紫光存储等企业共同发起了chiplet产业联盟，同时推出了自己的innolink chiplet。根据芯动科技的描述，其innolink phy和controller chiplet方案在物理层上可兼容ucie协议，而且已经获得了silicon验证，最高可支持3.4tbps/mm2的带宽效率密度，以低功率小面积实现更大的互联带宽，非常适合用于高性能asic/fpga硬件设计中。
同样加入ucie产业联盟的ip企业还有超摩科技，超摩科技的锦雷3200是专为chiplet互联打造的die-to-die sphy ip，这也是超摩科技第一代chiplet互联ip产品。参数上来看，锦雷3200可以做到每通道16gbps的数据速率，在没有ecc的情况下做到小于10到15的ber。
锦雷3200 chiplet架构 / 超摩科技
锦雷3200选择了台积电n12这一工艺节点，其chiplet d2d互联样片已经流片并完成了初步测试。从应用场景上来看，超摩科技给锦雷3200的定位包括云端计算、人工智能、数据通信和自动驾驶，都是需要高传输速率的场景。在超摩科技自己推出的企业级高性能cpu观云9000中，也用到了chiplet的设计方法。
追求先进封装的eda厂商开始发力chiplet
为了实现chiplet的设计，同样需要eda厂商出力，在设计工具层面上支持chiplet。芯和半导体作为拥有3dic先进封装设计分析全流程eda的企业，也成了首家加入ucie产业联盟的国产eda厂商。
3dic先进封装设计分析全流程eda平台 / 芯和半导体
芯和半导体的3dic先进封装设计分析全流程eda平台，是业界首个用于3dic多芯片系统设计分析的统一平台，集成了新思科技3dic complier和芯和半导体的metis，做到了2.5d/3d先进封装的系统设计和仿真分析，全面支持2.5d interposer、3dic和chiplet设计，也支持台积电和三星的先进封装工艺节点。
同样开始发力chiplet的eda厂商还有合见工软。要应对chiplet在先进封装的挑战，必须打破在复杂多维空间系统级设计互连，实现数据的一致性和信号、电源、热、应力的完整性。为此合见工软在去年发布了先进封装协同设计环境（univista integrator，简称uvi）之后，又在今年6月推出了uvi功能增强版。
uvi功能增强版首次真正意义上实现了系统级sign-off功能，可在同一设计环境中导入多种格式的ic、interposer、package和pcb数据，支持全面的系统互连一致性检查（system-level lvs），同时在检查效率、图形显示、灵活度与精度上都有大幅提升。
小结
除了以上提到的这些厂商之外，还有芯云凌、牛芯半导体、长鑫存储等企业也都纷纷加入了ucie产业联盟。可以看出，对于国内专注于高速接口等高性能ip厂商和先进3d封装的eda厂商来说，chiplet的出现是一个不可多得的机遇。
芯片设计公司为了进一步减少成本加快上市时间，重复利用chiplet的频率会逐步提高。但目前chiplet仍主要用于复杂的高端芯片设计中，所用工艺也基本在5nm到16nm之间，随着未来制造成本进一步降低的话，相信会有更多的ip授权厂商完成chiplet供应商的转型。
RA4M2 MCU如何设置ADC窗口比较功能
Nexperia|推出适用于24V电源系统的车载网络ESD保护产品组合
非公版最便宜GTX1080 Ti哪家强？七彩虹GTX1080Ti深度评测
智能智造美好生活，萤石智能家居创新向往的生活
iPhone XS/XS Max的信号问题
从IP到EDA，国产Chiplet生态进展如何？
高数值孔径EUV光刻：引领下一代芯片制造的革命性技术
MAX16814 Integrated, 4-Channel
印度已成摄像头设备制造的“新天地”
AI技术在医疗领域面临的五大挑战
苹果13最新官方消息
雷蛇智能手机成为了目前市面上最受期待的安卓智能手机之一
AMDRX5300XT曝光 系列首次采用GDDR5显存
新能源汽车补贴退坡 高比例的中低端产能无法满足市场需求
5G时代需要构建面向未来的网络安全体系
HDMI接口的EMC设计分享
ASW3642替代TS3DV642方案 HDMI2.0二切一双向切换器方案
怎样控制直流电机正反转调速
门磁语音提醒电路图
AGV机器人将会成为未来社会发展的一大助力
在这个潜力十足的市场面前，相关标准也在不断出炉，近日，国内集成电路相关企业及专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团队标准在完成意见征求后，也正式通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定。
而在推进chiplet普及的努力中，不仅有微软、meta和谷歌这类促进者成员，还有ip厂商和eda厂商作为贡献营收的主力军。除了快速布局的国际ip和eda厂商以外，国内厂商也纷纷开启了自己的chiplet进程。
ip厂商纷纷开启了chiplet转型
芯原作为大陆排名第一、全球排名第7的半导体ip供应商，自然也不会错过这股chiplet大潮。早在2021年，芯原科技在接受机构调研时，就表示他们已经开始与全球顶尖的晶圆厂开启基于5nm chiplet的项目合作，基于arm架构的cpu ip chiplet已经进入了芯片设计阶段，而用于ai运算的npu ip chiplet也已经进入了设计与实现阶段。
innolink chiplet方案 / 芯动科技
在chiplet标准化道路上走得比较靠前的国内ip厂商当属芯动科技，早在2020年，芯动科技就和清华交叉院、紫光存储等企业共同发起了chiplet产业联盟，同时推出了自己的innolink chiplet。根据芯动科技的描述，其innolink phy和controller chiplet方案在物理层上可兼容ucie协议，而且已经获得了silicon验证，最高可支持3.4tbps/mm2的带宽效率密度，以低功率小面积实现更大的互联带宽，非常适合用于高性能asic/fpga硬件设计中。
同样加入ucie产业联盟的ip企业还有超摩科技，超摩科技的锦雷3200是专为chiplet互联打造的die-to-die sphy ip，这也是超摩科技第一代chiplet互联ip产品。参数上来看，锦雷3200可以做到每通道16gbps的数据速率，在没有ecc的情况下做到小于10到15的ber。
锦雷3200 chiplet架构 / 超摩科技
锦雷3200选择了台积电n12这一工艺节点，其chiplet d2d互联样片已经流片并完成了初步测试。从应用场景上来看，超摩科技给锦雷3200的定位包括云端计算、人工智能、数据通信和自动驾驶，都是需要高传输速率的场景。在超摩科技自己推出的企业级高性能cpu观云9000中，也用到了chiplet的设计方法。
追求先进封装的eda厂商开始发力chiplet
为了实现chiplet的设计，同样需要eda厂商出力，在设计工具层面上支持chiplet。芯和半导体作为拥有3dic先进封装设计分析全流程eda的企业，也成了首家加入ucie产业联盟的国产eda厂商。
3dic先进封装设计分析全流程eda平台 / 芯和半导体
芯和半导体的3dic先进封装设计分析全流程eda平台，是业界首个用于3dic多芯片系统设计分析的统一平台，集成了新思科技3dic complier和芯和半导体的metis，做到了2.5d/3d先进封装的系统设计和仿真分析，全面支持2.5d interposer、3dic和chiplet设计，也支持台积电和三星的先进封装工艺节点。
同样开始发力chiplet的eda厂商还有合见工软。要应对chiplet在先进封装的挑战，必须打破在复杂多维空间系统级设计互连，实现数据的一致性和信号、电源、热、应力的完整性。为此合见工软在去年发布了先进封装协同设计环境（univista integrator，简称uvi）之后，又在今年6月推出了uvi功能增强版。
uvi功能增强版首次真正意义上实现了系统级sign-off功能，可在同一设计环境中导入多种格式的ic、interposer、package和pcb数据，支持全面的系统互连一致性检查（system-level lvs），同时在检查效率、图形显示、灵活度与精度上都有大幅提升。
小结
除了以上提到的这些厂商之外，还有芯云凌、牛芯半导体、长鑫存储等企业也都纷纷加入了ucie产业联盟。可以看出，对于国内专注于高速接口等高性能ip厂商和先进3d封装的eda厂商来说，chiplet的出现是一个不可多得的机遇。
芯片设计公司为了进一步减少成本加快上市时间，重复利用chiplet的频率会逐步提高。但目前chiplet仍主要用于复杂的高端芯片设计中，所用工艺也基本在5nm到16nm之间，随着未来制造成本进一步降低的话，相信会有更多的ip授权厂商完成chiplet供应商的转型。
RA4M2 MCU如何设置ADC窗口比较功能
Nexperia|推出适用于24V电源系统的车载网络ESD保护产品组合
非公版最便宜GTX1080 Ti哪家强？七彩虹GTX1080Ti深度评测
智能智造美好生活，萤石智能家居创新向往的生活
iPhone XS/XS Max的信号问题
从IP到EDA，国产Chiplet生态进展如何？
高数值孔径EUV光刻：引领下一代芯片制造的革命性技术
MAX16814 Integrated, 4-Channel
印度已成摄像头设备制造的“新天地”
AI技术在医疗领域面临的五大挑战
苹果13最新官方消息
雷蛇智能手机成为了目前市面上最受期待的安卓智能手机之一
AMDRX5300XT曝光 系列首次采用GDDR5显存
新能源汽车补贴退坡 高比例的中低端产能无法满足市场需求
5G时代需要构建面向未来的网络安全体系
HDMI接口的EMC设计分享
ASW3642替代TS3DV642方案 HDMI2.0二切一双向切换器方案
怎样控制直流电机正反转调速
门磁语音提醒电路图
AGV机器人将会成为未来社会发展的一大助力