中芯国际将在上海建立12英寸晶圆厂
近日，上海市发改委公布2021年上海市重大建设项目清单，涵盖了上海未来社会发展和与全球产业接轨所必需的几个产业，共166个项目，其中包括中芯国际（smic）在内的7家相关企业也入选。
项目清单显示，在建的项目除了中芯国际的12英寸芯片sn1项目，还有华力微电子的12英寸先进生产线、积塔半导体特色工艺生产线、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线、精测半导体全球研发总部和装备制造基地等项目。另外还有新开工的项目，包括格科半导体12英寸cis集成电路研发与产业化项目、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目、上海天岳碳化硅半导体材料项目以及上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线等项目。
据wccftech报道，中芯国际的sn1晶圆厂位于浦东，将建立300mm晶圆生产线，重点发展14nm以下的先进工艺技术节点，投资120亿美元。建成后，每月产能为3.5万片。目前中芯国际正在推进7nm工艺，由于暂时无法获得euv光刻机，使得下一步发展受阻。华力微电子也计划建立12英寸晶圆生产线，用于生产更先进的集成电路。其华虹5号厂是国内第一条全自动芯片生产线，涵盖了55nm、40nm和28nm工艺节点，每月可以生产35000片晶圆。目前还计划在浦东康桥镇附件建设另一家晶圆厂，目标每月生产4万片12英寸晶圆，覆盖28nm到14nm工艺节点。
除了芯片制造，上下游产业目前国内形成，正处于蓬勃发展时期。在这条供应链中，设备制造企业或许是最重要的，上海微电子等是装备制造产业链的一部分，也在为早日摆脱限制而努力向前。
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