抢食10亿美元大单，英特尔取代高通进驻iPhone?
市场传言，英特尔(intel)晶片将进驻下一代的苹果(apple) iphone──市场研究机构northland capital markets的分析师在不久前发布的新报告中指出：「我们相信英特尔已经赢得苹果即将于9月发表之新一代iphone的数据机晶片部分业务;」该机构估计，这笔生意可望在2016财务年度为英特尔带来近10亿美元的营收。
「我们现在相信，英特尔将取得在9月9日发表的新一代iphone之近五成数据机晶片订单，」该northland分析师gus richard表示：「这对英特尔来说是一大胜利，该公司要缩减手机晶片业务的亏损，还有很长的路要走。」
如果此消息属实，对努力超过15年、积极想进军手机市场的英特尔来说，确是一大突破;但无论是英特尔或苹果都未证实传言。而更重要的是，电子产业界有不少人也不同意northland capital markets的说法。
tirias research首席分析师kevin krewell就表示怀疑;他在接受ee times 美国版访问时表示：「高通(qualcomm)有市场上最好的数据机技术，iphone 6s是优质手机，我不认为苹果会妥协于次佳技术;」他指出：「我认为英特尔只有一个机会，就是成为第二线苹果手机例如iphone 5c替代产品的数据机晶片供应商，这类产品也会有合理的销售量，只是售价低得多。」
有关于英特尔与苹果的传言，是在今年稍早就传出;科技新闻网站venturebeat在3月的报导指出，英特尔最新的7360 lte数据机晶片将进驻新一代iphone，而苹果手机的电路板长期以来都是为高通晶片保留位置。而无论是northland capital markets或venturebeat的报告，都未明确指出是哪一款iphone。
不久前有一篇eweek报导指出，苹果准备在9月9日发表最新的旗舰智慧型手机iphone 6s，也有可能同时发表新款入门机iphone 6c。而英特尔的数据机晶片到底是会进驻哪一款最新iphone?不同的机型对英特尔的影响变化会很大。
传言的起源
venturebeat在3月份披露的原始报导，引述了两个匿名消息来源说法指出，英特尔在过去几年积极抢进iphone，现在看起来终于有眉目──其7360晶片将进驻一款锁定亚洲与南美等新兴市场的特殊版本iphone。
当时该报导只提到「锁定新兴市场的特殊版本iphone」，并未提到是不是6c;而这个故事还有后续，几个月前，一个名为9to5mac.com的网站，公布了几张据说是iphone 6s原型机电路板的图片，指出该新产品将採用高通的mdm9635m晶片，也就是“9x35” gobi 数据机平台，并表示新晶片在性能上有所改善，将lte速度提升了两倍，
9to5mac.com 的报导结论是，iphone 6s的lte速度将加倍，并藉由採用高通新晶片提供更高的运作效率。而该网站的报导并未提及任何有关入门机iphone 6c的讯息，如果高通仍赢得了iphone 6s设计案，那麽英特尔的机会就可能只剩iphone 6c。
苹果确实应该也曾密切观察过英特尔的lte数据机晶片，tirias research创办人暨首席分析师jim mcgregor指出，手机供应商本来就会评估各种不同的解决方案，确保它们的选择是在性能与价格上最适当的;不过他也同意他的同事krewell所言，苹果是一家志在提供优质手机的厂商：「只会对最好的技术妥协。」
英特尔的lte技术解析
那麽，英特尔最新的lte数据机晶片技术，例如xmm 7360 lte advanced等在今年世界行动通讯大会(mwc)期间发表的，与现有的高通“9x35” gobi 数据机平台到底有什麽差别?英特尔指出，xmm 7360支援category 10，下行速度可达450 mbps。
mcgregor表示，英特尔的lte数据机确实表现越来越好，也赶上了目前通常是cat 4与cat 6 的主流lte规格，但「魔鬼藏在细节裡」，他提出警告：「真正的价值在于先进功能，例如载波聚合(carrier aggregation)。」
他认为，高通在所有的晶片供应商中，对频段的支援以及载波聚合组合数量的技术仍是处于领导地位：「高通数据机还支援包括lte broadcast 等其他先进功能;」已开发市场的营运商使用高通的数据机，将能利用更高阶的lte功能例如lte-u与lte broadcast，这将改善他们的频谱利用率，并提供与竞争对手不同的差异化服务。
对于英特尔与高通lte数据机晶片的比较，krewell补充指出，高通的最新数据机晶片是以台积电(tsmc)的20奈米製程生产，而英特尔的「应该仍是採用台积电28奈米製程」。
而如果英特尔的数据机晶片确实获得苹果iphone採用，就算是6c产品，可望让dsp核心供应商例如ceva与tensilica (现在属于cadence旗下)受惠。英特尔的数据机晶片──是以英特尔在2011年1月收购自英飞凌(infineon)的2g/3g数据机技术为基础 ──是採用ceva的dsp核心;而该数据机晶片的lte部分则是来自于2010年底收购于德国的blue wonder。
总部位于德国德勒斯登(dresden)的blue wonder以硬线(hardwired)方式实现lte电路(该团队採用tensilica的核心作为控制器，并非採用arm核心)，然后英特尔将其技术与英飞凌的2g/3g数据机技术结合。
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有关于英特尔与苹果的传言，是在今年稍早就传出;科技新闻网站venturebeat在3月的报导指出，英特尔最新的7360 lte数据机晶片将进驻新一代iphone，而苹果手机的电路板长期以来都是为高通晶片保留位置。而无论是northland capital markets或venturebeat的报告，都未明确指出是哪一款iphone。
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