电子元器件的具体封装形式
1、sop/soic封装
sop是英文smalloutlinepackage的缩写，即小外形封装。sop封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等。
2、dip封装
dip是英文doublein-linepackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。dip是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。
3、plcc封装
plcc是英文plasticleadedchipcarrier的缩写，即塑封j引线芯片封装。plcc封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比dip封装小得多。plcc封装适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、tqfp封装
tqfp是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（tqfp）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如pcmcia卡和网络器件。几乎所有altera的cpld/fpga都有tqfp封装。
5、pqfp封装
pqfp是英文plasticquadflatpackage的缩写，即塑封四角扁平封装。pqfp封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、tsop封装
tsop是英文thinsmalloutlinepackage的缩写，即薄型小尺寸封装。tsop内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，tsop适合用smt技术（表面安装技术）在pcb（印制电路板）上安装布线。tsop封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、bga封装
bga是英文ballgridarraypackage的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，i/o引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，bga封装开始被应用于生产。
采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，bga与tsop相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。bga封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一;另外，与传统tsop封装方式相比，bga封装方式有更加快速和有效的散热途径。
bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高。
说到bga封装就不能不提kingmax公司的专利tinybga技术，tinybga英文全称为tinyballgridarray（小型球栅阵列封装），属于是bga封装技术的一个分支。是kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与tsop封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用tinybga封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有tsop封装的1/3。tsop封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而tinybga则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的tsop技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用tinybga封装芯片可抗高达300mhz的外频，而采用传统tsop封装技术最高只可抗150mhz的外频。
tinybga封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，tinybga内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
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电子元器件的具体封装形式
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sop是英文smalloutlinepackage的缩写，即小外形封装。sop封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等。
2、dip封装
dip是英文doublein-linepackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。dip是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。
3、plcc封装
plcc是英文plasticleadedchipcarrier的缩写，即塑封j引线芯片封装。plcc封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比dip封装小得多。plcc封装适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、tqfp封装
tqfp是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（tqfp）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如pcmcia卡和网络器件。几乎所有altera的cpld/fpga都有tqfp封装。
5、pqfp封装
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6、tsop封装
tsop是英文thinsmalloutlinepackage的缩写，即薄型小尺寸封装。tsop内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，tsop适合用smt技术（表面安装技术）在pcb（印制电路板）上安装布线。tsop封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、bga封装
bga是英文ballgridarraypackage的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，i/o引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，bga封装开始被应用于生产。
采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，bga与tsop相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。bga封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一;另外，与传统tsop封装方式相比，bga封装方式有更加快速和有效的散热途径。
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