中移芯昇科技物联网通信芯片亮相智博会
智汇八方，博采众长。9月4日，中国国际智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆市隆重开幕。中移芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）携中国移动首颗量产的蜂窝物联网nb通信芯片cm6620、业内首颗基于64位risc-v内核的lte cat.1bis通信芯片cm8610精彩亮相中移物联网展台。
自2018年永久落户重庆以来，智博会至今已连续举办五届。5年来，智博会始终致力于推动数字经济和智能产业发展，国内外关注度、参与度日益扩大。本届智博会致力于展现“四大专业板块”，呈现“四个突出亮点”，全力打造全球智能产业领域碰撞前沿思想、聚合优质资源的重要平台，持续扩大智博会的品牌影响力、行业引领力。
芯片是智能产业的基石，是推动数字经济的重要力量。作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇科技基于risc-v架构开展芯片研发和生态建设，目前已推出多款基于risc-v内核的芯片产品。
本次重点展示的nb-iot通信芯片cm6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，采用先进的单核soc架构和高集成度设计，待机功耗低于0.9ua，外围设计电路精简，信道灵敏度为-118dbm，具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性的特点，入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》。cm8610是业内首颗基于64位risc-v内核的lte cat.1bis通信芯片，具有极高集成度和外围极简bom设计，edrx待机电流达到0.74ma，最小接收灵敏度达到-101dbm，并支持volte，同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性，可广泛适用于智慧交通相关领域。
未来，中移芯昇科技将继续深耕物联网芯片领域，基于risc-v开展技术攻关，推动risc-v生态建设，助力数字经济和智能产业蓬勃发展。
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本次重点展示的nb-iot通信芯片cm6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，采用先进的单核soc架构和高集成度设计，待机功耗低于0.9ua，外围设计电路精简，信道灵敏度为-118dbm，具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性的特点，入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》。cm8610是业内首颗基于64位risc-v内核的lte cat.1bis通信芯片，具有极高集成度和外围极简bom设计，edrx待机电流达到0.74ma，最小接收灵敏度达到-101dbm，并支持volte，同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性，可广泛适用于智慧交通相关领域。
未来，中移芯昇科技将继续深耕物联网芯片领域，基于risc-v开展技术攻关，推动risc-v生态建设，助力数字经济和智能产业蓬勃发展。
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