无线移动领域的合并浪潮推动IC行业进一步整合
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半导体行业的整合远没有结束！但不一定是以大多数人意想的方式进行。意法半导体和爱立信移动平台事业部（emp）计划建立的合资公司也许是半导体发展中的另一条出路。
不同于以往给公司带来强烈冲击的整合和恶意收购，该合作案例是以一种很绅士的方式进行的。首先是恩智浦退出了移动手持设备芯片的业务，接着爱立信涉足与st的强强联合，并组成了比任何一家独立公司都要强大的合资公司。 该强强联合创建了一个实力强劲的第一集团公司以对抗无线芯片领域的最大竞争对手。就单独来说，emp虽然在技术上处于领先地位，但缺乏市场动力。st的情况则正好相反。 今年五月份，德意志银行市场研究人员将移动通信芯片供应商分成四个类别。st尽管拥有较高的市场分额，但只被分在第四类，即最差的一个类别。尽管市场份额相对较小，emp却被列为第一类提供商。借助计划中的合资公司，st的无线业务将有机会达到第一类。 此举证明st对此不仅有一个长期的战略，而且有能力贯彻执行该战略。这个极具戏剧性的合作——先是和恩智浦，然后是爱立信，和恩智浦留下来的未受破坏的场景——是一例令人钦佩的秘密外联的成果。另一个看法是：该尚未命名的合资公司是半导体行业一个不成文的结论的最好佐证——不能给企业规模带来足够活力的公司往往不能走得很远。该说法也许过于绝对，但对无线移动这种竞争激烈的大批量市场确实是一语中的。 问题是谁能从合资公司中得到最大利益。 据其母公司声称，合作给予了st公司向未来新一代技术扩张市场地位的机会。emp则获得了一个完整、一致的硬件平台作为未来应用和服务的基础。对爱立信而言该项合作有着举足轻重的地位，但st似乎才是主要赢家。 对st来说，利害攸关的程度比规模小但创新的emp大得多。事实上尽管两个母公司的规模大小和各自的无线移动业务不一样，但合资公司的股权是平均分配的，爱立信甚至拥有任命董事局主席的权力。该也显示了爱立信的技术对于这个法国-意大利芯片制造商有多重要。
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