PCB：电子铜箔的分类
邱小华 杨鹏飞 曾宪悉 胡玉春周文木 胡智宏（江南计算技术研究所，江苏 无锡 214083） 电子铜箔构成了pcb (印制电路板)的“神经网络”，当前pcb用铜箔的品种与性能正走向“多元化”，市场走向“细分化”，不同类型覆铜板(ccl)在性能要求向个性化、差异化的演变，对铜箔性能的专用匹配要求进一步提高。铜箔除了形成线路图形，在提高阻抗控制精度、降低高频高速信号传输损耗、降低无源互调( passive inter-modulation，pim) 等介电特性及确保印制板可靠性等方面，都发挥了重要作用。
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