打破垄断局面 比亚迪布局完整的LED产业链

由高工led主办、强力巨彩总冠名的2018高工金球奖自正式启动以来,便受到产业链上中下游众多企业的积极响应。其中,惠州比亚迪实业有限公司(以下简称“惠州比亚迪”)携其汽车级共晶焊2016系列led冲击“smd白光封装器件”类创新产品金球奖。
比亚迪依托强大的资金、技术和人才实力,目前已布局完整的led产业链,涵盖led外延、芯片、封装和照明应用。比亚迪始终坚持以技术赢市场,以品质得民心,以责任促发展。在积极探索led新技术、新应用的同时,重视产品品质的维护,精制领誉led光源。
据惠州比亚迪介绍,此次参评产品--汽车级共晶焊2016系列led采用陶瓷基板作为承载,共晶焊接倒装led芯片,达到高效散热、省去焊线,提升可靠性。产品持续工作电流超过1.0a,电压2.8~3.6v,可以根据应用需求调整颜色。适用于汽车昼行灯、转向灯、倒车灯、室内照明、高端手机闪光灯等。
左:(2016白光led)右:(2016黄光led)
高工led了解到,惠州比亚迪汽车级共晶焊2016系列led采用国际领先的热压共晶工艺:共晶工艺无焊线,极大降低断线造成的死灯;同时共晶过程中焊接界面产生金属化合物,再次熔点大于280℃,产品焊接结合性好且耐高温;ausn 材料导热性能好,其导热系数58w/m.k,共晶层薄,热阻小,迅速将芯片产生的热量传导给基板,从而降低芯片的结温,延长寿命;倒装芯片共晶层由金属组成,导电性能好,电流分布均匀,极大提升发光效率。
其次,筛选出了性价比最高的陶瓷基板。惠州比亚迪研究不同成分陶瓷基板,不同厚度基板对封装产品散热能力,采用性价比最高的优化方案,达到能够在大电流的情况,迅速将芯片产生的热量通过陶瓷基板导出,降低芯片的结温,提升产品的寿命。
此外,该产品攻克了陶瓷基板和软硅胶同步切割的难题。惠州比亚迪通过研究陶瓷基板和软硅胶的切割技术,有效解决硬而脆的陶瓷基板崩裂、碎屑问题,同时很好地切割软硅胶,达到2016 led陶瓷封装产品对切割面整齐、垂直,提升产品可靠性、尺寸一致性等要求。
据了解,惠州比亚迪该产品的光电参数,导热性能,及可靠性均达到国际品牌欧司朗同类产品的水平;在国内,是首款实现陶瓷基板热压共晶工艺量产的2016结构产品。
众所周知,传统led采用ppa碗杯+点胶固晶+焊线的工艺,在汽车昼行灯上应用时,时间长,电流大,高温使用及散热问题容易引起led严重光衰或死灯;而比亚迪采用陶瓷基板+热压共晶的工艺,解决了断线、散热问题,明显提高了车灯的性能和使用寿命。
同时,带动了地区led行业的发展,促进本地区led行业的垂直整合。惠州比亚迪实现中国大功率汽车级led的零突破,打破车用照明产品市场被欧美垄断的局面,实现车用照明产品自主研发生产,目前已经大批量应用在汽车上。汽车客户由欧美品牌产品切换成比亚迪产品后,led成本可至少降低30%。
“性价比最高,产品性能稳定,已累计在车上使用超20kk,使用2016产品的车灯售后失效率优于市场主流产品。”

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