富威集团Leadcore智能手机单芯片解决方案介绍
关键词：
leadcore , 手机芯片 , 智能手机
国内智能手机规模的不断扩大，得益于各大手机厂商以及运营商对中低端智慧机型的推广和普及。随着智能手机价格的不断平民化，低价位的智能手机关注度仍将获得迅速增长。
联芯单芯片智能手机方案dtivy l1809g，与原成熟稳定的的l1809方案pin 2 pin兼容，双arm9 cpu内核，主频600mhz，集成通信处理、应用及gpu 3d图形处理器，处理性能进一步提高。手机操作系统采用android2.3，全面支持中移动td手机业务定制，面向入门级智慧手机市场，加速推动智慧手机的普及。
leadcore lc1809g diagram:
2012-2-23 11:52:44 上传
下载附件 (123.53 kb)
-基带芯片-
2012-2-23 11:52:45 上传
下载附件 (26.74 kb)
-方案特点-
采用55nm工艺，功耗更低，pcba成本持续优化
td-hspa，传输速率上行2.8mbps，下行2.2mbps
集成3d/2d加速器，全面支持多样化多媒体需求
与lc1809 pin2pin兼容，实现平滑升级
联芯l1809g方案竞争力:
-价格-
低成本方案，pcba 价格最低可做到20美金
移动定制业务联芯统一整合，第三方合作打包销售，费用更低
-性能-
支持td/gge双模自动切换(dl：2.8mbps/ul:2.2mbps), 提升移动互联网用户体验；
支持cmmb、gps、wifi、bt、各类传感器，集成中国移动各类定制业务，产品特性支持全面；
集成3d硬件处理器，支持opengl es2.0/1.1，可流畅运行“切水果”、“愤怒鸟”等市场主流游戏；
基带芯片双arm核，处理性能更强（600mhz*2)，特别在hsupa下，处理性能游刃有余；
支持双卡双待（t/g+g），满足不同用户群多卡需求；
-质量和服务-
联芯本地化优质支持服务，客户问题响应及时，包括现场支持、定期例会、cprm系统及时跟踪；
方案turnkey交付，客户开发周期大副缩短；
为客户提供详细说明文档、二次开发专题培训服务；
-产品演进-
联芯单芯片智能手机方案，将持续向更高集成、更高性能以及更优成本方向演进，持续完整的路标将为客户的td智能机发展提供路径和永续动力。
2012-2-23 11:52:46 上传
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2g、3g、lte三种制式将在很长一段时间内长期共存，这就需要td-lte兼容以往的模式。多模设计能够为终端提供更大的市场空间，由此而产生的规模效应将使得产品的成本更低，对于td-lte终端芯片的发展非常重要。
联芯科技td-lte/td-scdma modem解决方案l1760，是业界为数不多的单芯片双模解决方案，同时也是业内首款可以支持双模重选、自动切换功能的lte终端方案。未来，联芯科技还将推出更加先进工艺的lte芯片，可支持td-lte/fdd lte/td-scdma/gge多模自动切换，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的数据吞吐率，支持高速数据卡、家庭无线宽带、智能手机、平板计算机等多种应用。
l1760方案特点:
灵活多模：支持td-lte/fdd lte/td-scdma/gge多模自动切换
先进工艺：65nm及更高工艺演讲
高速下载：支持下行100mbps，上行50mbps的资料吞吐率
leadcore lc1760 diagram:
2012-2-23 11:52:46 上传
下载附件 (40.25 kb)
-基带芯片-
2012-2-23 11:52:47 上传
下载附件 (17.34 kb)
-方案特点-
支持ps业务
支持tdd band：band38和band40频段
支持传输分集、空间复用和单流波束赋形，支援下行2*2 mimo和下行4*2 mimo
终端等级：lte category 3, td-scdma hsdpa category 15, td-scdma hsupa category 6
多模能力：
v1.0版本支持td-lte/td-scdma手动模式设置；
v2.0版本支持td-lte/td-scdma系统间测量、重选和切换
目标市场：目前支持数据卡应用，未来衍生应用4g平板计算机、智能手机、电子书、高速数据卡等无线互联网消费电子终端
2012-2-23 11:52:47 上传
下载附件 (12.14 kb)
面向智能手机领域，联芯科技推出了可与众多主流应用处理器厂商合作的dtivyl1711ms智能手机modem解决方案，该方案可覆盖高、中、低手机终端以及平板计算机等其它智能终端。联芯科技凭借这一产品，正在“曲线”、快速挺进td中高端智能终端领域。
一方面，在ap领域国外厂商有着明显的领先优势，国内厂商研发周期长，在市场竞争时有较大的风险；另一方面，联芯科技在td领域的优势其实主要是在无线通讯领域。低价而稳定的modem与高端的ap相匹配所推出的中、高端智慧机，有望帮助联芯科技，赶上市场上可能即将出现的中高端智能终端需求浪潮。目前，联芯科技lc1711能够成功适配30多款ap。
事实上，众多国际领先的半导体厂商，均有着较强的ap能力，只要这些厂商将modem替换为tdmodem，td中高端智慧手机就将大量出现。
lc1711 diagram:
2012-2-23 11:52:42 上传
下载附件 (30.48 kb)
-基带芯片-
封装bga 10mm x 10mm
工艺55nm
主频arm9 390mhz+zsp540 130mhz
无线承载
td-hspa/gge:2.8mbps dl/2.2mbps ul
-方案特点-
与主流ap完美适配，已完成与nvidia 、samsung、ti、海思等主流ap的适配验证
支援与android、windows、linux等平台无缝适配
设计更优化，bom更精简，成本更低
功耗持续优化，待机功耗、业务功耗和底电流优势明显
市场目标: 面向高端智慧手机、平板计算机、上网本、电子书、行业模块等移动互联终端市场
欲知更多代理产线产品信息欢迎前往富威集团网站:
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-基带芯片-
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-方案特点-
采用55nm工艺，功耗更低，pcba成本持续优化
td-hspa，传输速率上行2.8mbps，下行2.2mbps
集成3d/2d加速器，全面支持多样化多媒体需求
与lc1809 pin2pin兼容，实现平滑升级
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-价格-
低成本方案，pcba 价格最低可做到20美金
移动定制业务联芯统一整合，第三方合作打包销售，费用更低
-性能-
支持td/gge双模自动切换(dl：2.8mbps/ul:2.2mbps), 提升移动互联网用户体验；
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集成3d硬件处理器，支持opengl es2.0/1.1，可流畅运行“切水果”、“愤怒鸟”等市场主流游戏；
基带芯片双arm核，处理性能更强（600mhz*2)，特别在hsupa下，处理性能游刃有余；
支持双卡双待（t/g+g），满足不同用户群多卡需求；
-质量和服务-
联芯本地化优质支持服务，客户问题响应及时，包括现场支持、定期例会、cprm系统及时跟踪；
方案turnkey交付，客户开发周期大副缩短；
为客户提供详细说明文档、二次开发专题培训服务；
-产品演进-
联芯单芯片智能手机方案，将持续向更高集成、更高性能以及更优成本方向演进，持续完整的路标将为客户的td智能机发展提供路径和永续动力。
2012-2-23 11:52:46 上传
下载附件 (44.39 kb)
2g、3g、lte三种制式将在很长一段时间内长期共存，这就需要td-lte兼容以往的模式。多模设计能够为终端提供更大的市场空间，由此而产生的规模效应将使得产品的成本更低，对于td-lte终端芯片的发展非常重要。
联芯科技td-lte/td-scdma modem解决方案l1760，是业界为数不多的单芯片双模解决方案，同时也是业内首款可以支持双模重选、自动切换功能的lte终端方案。未来，联芯科技还将推出更加先进工艺的lte芯片，可支持td-lte/fdd lte/td-scdma/gge多模自动切换，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的数据吞吐率，支持高速数据卡、家庭无线宽带、智能手机、平板计算机等多种应用。
l1760方案特点:
灵活多模：支持td-lte/fdd lte/td-scdma/gge多模自动切换
先进工艺：65nm及更高工艺演讲
高速下载：支持下行100mbps，上行50mbps的资料吞吐率
leadcore lc1760 diagram:
2012-2-23 11:52:46 上传
下载附件 (40.25 kb)
-基带芯片-
2012-2-23 11:52:47 上传
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-方案特点-
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