Cadence发布用于新型USB SuperSpeed Inter-Chip规格的VIP
全球电子设计创新领先企业cadence设计公司日前发布了用于新型usb superspeed inter-chip规格的经过生产验证的vip，使用户可以充分验证部署最新的usb3.0协议扩展的设计。
这种ssic规格结合mipi联盟物理界面（m-phy）和适应usb3.0的usb协议上层，以连接移动设备内的芯片。这使得移动设备制造商更容易在移动环境中充分利用大型usb硬件和软件生态系统。
创意电子（global unichip）高级副james cheng表示：“cadence usb3.0 vip使我们可以充分证明我们的设计符合usb3.0规范，这种新型ssic产品显示了cadence通过这种关键协议支持工程师工作的承诺。通过支持所有流行验证方法和模拟器，cadence vip使得创意电子（guc）可以利用高质量soc和ip验证覆盖支持我们不同的用户基础。”
soc 实现部门研发高级副总裁martin lund表示：“usb3.0协议的ssic扩展是一种用于移动设备、智能手机和平板电脑的新型开发工具，它为内部应用提供更高的数据速率和功耗效率。我们的usb3.0 vip已经用于验证100多项设计，我们综合了所获得的知识为工程师开发这种新产品，他们通过采用ssic扩展获取收益。”
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