简易型BGA返修台：特点与技术参数
bga(ball grid array，球栅阵列)返修台是电子制造和维修领域中的一种重要设备，专门用于处理bga封装的集成电路的拆装和返修。本文将向您介绍一款简易型bga返修台的特点和技术参数。
返修台的特点
高精度定位系统：该返修台采用线性滑座使x、y、z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性。
强大的温度控制能力：该机采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度。
灵活的热风嘴：热风嘴可360°旋转，底部红外发热器可使pcb板受热均匀。
精密的温度检测：选用高精度k型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
方便的pcb板定位：pcb板定位采用v字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形。
快速冷却系统：采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，提高工作效率。
安全保护设备：本机经过ce认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置。
技术参数
- 总功率：4800w
- 上部加热功率：800w
- 下部加热功率：1200w
- 下部红外加热功率：2700w(1200w受控)
- 电源：单相(single phase) ac 220v±10 50hz
- 定位方式：v字型卡槽+万能夹具
- 温度控制：高精度k型热电偶(ksensor)闭环控制(closed loop)，上下独立测温 温度精度可达正负3度
- 最大pcb尺寸：400×370mm
- 最小pcb尺寸：10×10mm
- 测温接口数量：1个
- pcb厚度：0.3-5mm
- 适用芯片：22mm-6060mm
- 外形尺寸：500×590×650mm
- 机器重量：净重40kg
简易型bga返修台以其精确的温度控制、高精度的定位系统和灵活的操作方式，为电子制造和维修行业提供了一种高效、便捷的bga封装集成电路的返修解决方案。
深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业x-ray检测设备、x光点料机和bga返修台设备制造商。由多名从事x-ray检测设备x光点料机和bga返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在x-ray检测设备、x光点料机和bga返修设备领域迅速崛起。
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返修台的特点
高精度定位系统：该返修台采用线性滑座使x、y、z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性。
强大的温度控制能力：该机采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度。
灵活的热风嘴：热风嘴可360°旋转，底部红外发热器可使pcb板受热均匀。
精密的温度检测：选用高精度k型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
方便的pcb板定位：pcb板定位采用v字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形。
快速冷却系统：采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，提高工作效率。
安全保护设备：本机经过ce认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置。
技术参数
- 总功率：4800w
- 上部加热功率：800w
- 下部加热功率：1200w
- 下部红外加热功率：2700w(1200w受控)
- 电源：单相(single phase) ac 220v±10 50hz
- 定位方式：v字型卡槽+万能夹具
- 温度控制：高精度k型热电偶(ksensor)闭环控制(closed loop)，上下独立测温 温度精度可达正负3度
- 最大pcb尺寸：400×370mm
- 最小pcb尺寸：10×10mm
- 测温接口数量：1个
- pcb厚度：0.3-5mm
- 适用芯片：22mm-6060mm
- 外形尺寸：500×590×650mm
- 机器重量：净重40kg
简易型bga返修台以其精确的温度控制、高精度的定位系统和灵活的操作方式，为电子制造和维修行业提供了一种高效、便捷的bga封装集成电路的返修解决方案。
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