技术不是阻碍因素 TD-LTE芯片需加把劲
日前，北京移动正式开卖两款4g合约手机，这再次引爆了人们对于4g的热情。此前，中国移动的td-lte网已经进入扩大规模试验阶段，目前网络已经具备商用的条件。因此，td-lte终端芯片的发展将决定中国4g能否真正进入人们的生活。
现阶段难以支持大规模商用
根据通信行业的发展规律，终端芯片的研发和推广需要经历漫长的过程。首先，一块芯片的前期研发投入是巨大的，没有哪个厂商愿意在没有看清市场的情况下就贸然行动。其次，相比系统设备，终端芯片对于技术的升级演进更加敏感。对于系统设备来说，技术的演进往往只是增加一块板子，而对于芯片来说，就需要把原来的产品推倒重来。
因此，在2g、3g发展过程中，终端芯片的发展都滞后于网络的发展。虽然符合行业发展规律，但这种情况也存在弊端：在网络商用初期，由于终端芯片不成熟，影响了用户对于该网络的热情。这在竞争激烈的3g时期已经有所体现，在td-scdma网络商用初期，由于终端芯片的不成熟，用户体验差，很多用户因此失去了对td-scdma的信心。
正是有了这样的教训，中国移动始终强调td-lte全产业链发展的重要性，并提出“五模十频”和volte的技术发展路线，力争给芯片厂商指出明确的方向。然而，即使这样，今天能够商用的td-lte芯片仍然是凤毛麟角。除高通、海思、marvell能够提供量产芯片外，大部分芯片厂商的仍处在研发和样片阶段。这也直接影响了td-lte终端的发展，目前，全球支持td-lte的手机也只有十余款。在北京移动的营业厅中，除两款可销售的手机外，也只有另外三款手机供展示。
显然，td-lte芯片还没有进入大规模量产时期。距离支撑td-lte商用，也存在一定的距离。对此，中国通信学会学术工作部主任、td技术论坛秘书长时光表示，现在能够提供大规模商用芯片的厂商非常少，目前还不足以支持大规模商用。如果要大规模商用，需要多家芯片厂商供货，这不仅是芯片数量的问题。只有一家或两家芯片厂商供货，终端厂商会觉得有风险。
技术无障碍，发牌很重要
影响芯片发展的因素很多，首先是产业对于芯片的饥渴度。marvell移动产品总监张路博士表示，目前，美国、日本市场lte发展迅速。同时，欧洲、中东等地今年也将掀起lte广泛覆盖的浪潮。全球lte的布网速度非常快，力度也非常大。从目前美国verizon和at&t两大运营商情况来看，新发售的终端已经100%是lte终端。由于lte的用户体验非常好，用户需求强烈，因此终端也在呈爆发式增长，并且会一直应用下去，这是未来的趋势。
张路预计，在中国，很多厂家很快将会推出lte智能终端，对于lte芯片的需求也一定会大幅增长。2014年，针对中国运营商的lte芯片将实现大规模量产。
另一个将会影响td-lte芯片发展的关键因素是4g牌照的发放。4g牌照的发放无疑将刺激芯片厂商的热情。对此，时光表示，4g牌照发放的时间点格外重要。芯片的成熟需要一段时间来试验，才能发现问题。因此，不能等到芯片能够大规模商用了，才去发牌。要选择适当的节点，商用启动早，终端体验差，商用启动晚，则会拖了产业发展的后腿。
而在人们较为关心的技术方面，td-lte芯片则进展顺利。28nm工艺已经普及，很多芯片厂商已经开始做20nm芯片了。多模多频对于较大的厂商来说也不是技术难题，要达到中国移动提出的“五模十频”还需要一定的时间。大部分的td-lte芯片已经能够支持cat4能力，也有部分产品能够通过载波聚合技术支持cat6能力。而支持volte也将成为td-lte芯片的标准配备。
时光表示，td-lte芯片技术已经不存在不可预知的困难，目前只需要时间来完善。他强调，除了对于芯片硬件的研发，对于软件和整体解决方案的研发也至关重要。软件研发的重要性和难度并不比硬件差。
高通领跑，未来存变数
td-lte的发展离不开芯片厂商的支持。然而，从2g、3g到lte，整个终端芯片的供应格局是逐渐收敛的。从运营商到设备商再到芯片厂商，越到上游厂家数量越少。业内专家表示，“上游厂商需要下游厂商分钱，然而，投资一颗芯片相比投资一个设备，投资强度一点也不低。而一旦下游厂商出了问题，上游厂商坍塌的比下游更快。”
在残酷的市场竞争下，到了lte时代，涉足芯片的厂商已经越来越少。而对于产业链相对薄弱的td-lte来说，芯片厂商的支持就弥足珍贵。目前，已经有17家芯片厂家已经推出或正在研发lte tdd/fdd融合多模芯片，高通、海思、marvell等厂商已经推出五模芯片。
纵观td-lte芯片市场，高通公司扮演着举足轻重的角色。高通100%的lte芯片都能够同时支持tdd与fdd。截止到2013年3月，全球共有700款采用美国高通公司lte芯片的终端设计。根据abi research的最新报告，2012年美国高通公司的lte基带芯片出货量占据全球出货量的2/3以上。目前，在高通的qrd计划中，骁龙400系列的msm8930、msm8926和msm8928芯片组均支持lte-tdd/fdd，并支持3g/4g多模多频。
海思的balong710是业界最早支持cat4的td-lte/fddlte/td-scdma/wcdma/gsm五模芯片解决方案。今年11月，海思将推出下载速度达300mbps的cat 6的lte-a芯片解决方案。目前，海思的终端芯片只供华为终端公司使用。
此外，marvell的多模多频modem芯片pxa1802已经量产，目前pxa1802已商用于多种终端形态，搭载pxa1802的中兴u9815手机，8月成为中国首批获得td-lte入网许可证的智能手机之一。另有多家厂商也正在开发基于pxa1802的lte手机。同时，marvell的pxa1088 lte版成熟方案平台今年年内也将量产，它将是业界首款面向大众市场的四核“五模十三频”cat4 lte单芯片解决方案。
博通也于2013年发力lte领域。在2013年初推出了bcm21892，它能够支持fdd-lte、td-lte、hspa+、td-scdma、gsm等，将于2014年量产。在收购瑞萨电子后，博通在lte芯片方面实力加强。
除此之外，三星、联发科、intel、联芯科技等厂商也将成为lte芯片领域有力的竞争者。时光表示，早期的td-lte芯片市场格局，并不能代表未来的市场，很多厂商就喜欢后程发力，根据td-scdma的经验，未来的市场格局还存在很多变数。
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因此，在2g、3g发展过程中，终端芯片的发展都滞后于网络的发展。虽然符合行业发展规律，但这种情况也存在弊端：在网络商用初期，由于终端芯片不成熟，影响了用户对于该网络的热情。这在竞争激烈的3g时期已经有所体现，在td-scdma网络商用初期，由于终端芯片的不成熟，用户体验差，很多用户因此失去了对td-scdma的信心。
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张路预计，在中国，很多厂家很快将会推出lte智能终端，对于lte芯片的需求也一定会大幅增长。2014年，针对中国运营商的lte芯片将实现大规模量产。
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而在人们较为关心的技术方面，td-lte芯片则进展顺利。28nm工艺已经普及，很多芯片厂商已经开始做20nm芯片了。多模多频对于较大的厂商来说也不是技术难题，要达到中国移动提出的“五模十频”还需要一定的时间。大部分的td-lte芯片已经能够支持cat4能力，也有部分产品能够通过载波聚合技术支持cat6能力。而支持volte也将成为td-lte芯片的标准配备。
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