黑芝麻智能亮相2022全球CEO峰会，荣获"全球电子成就奖"两项大奖
深圳2022年11月17日 /美通社/ -- 11月10日-11日，2022国际集成电路展览会暨研讨会（iic shenzhen 2022）在深圳举行，汇聚年度创新产品展示、技术交流、高端论坛与产业峰会。作为iic shenzhen 2022最受关注的活动之一，全球ceo峰会邀请业界领袖人物探索影响未来的技术与趋势。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在峰会上以高性能芯片开启中国汽车新时代为题发表主题演讲，并参与圆桌讨论全球半导体周期变数及应对策略。
备受瞩目的2022年全球电子成就奖在iic shenzhen 2022上揭晓，旨在表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。黑芝麻智能当选年度杰出创新企业，旗下华山二号a1000 pro自动驾驶计算芯片荣获年度创新产品奖。
统计数据显示，2022年1-8月全球新能源乘用车累计销量578万辆，其中中国新能源乘用车销量366万辆，全球市占率为63%。随着中国汽车行业产能恢复，中国新能源乘用车销量还将持续领跑全球。
杨宇欣表示：中国市场对于智能汽车的接受度也更高，中国新车l2及以上级别自动驾驶渗透率水平以及渗透率的提升速度均领先全球。对于自动驾驶重要性的看法以及为自动驾驶支付的溢价的意愿均优于全球水平，为中国智能汽车产业的崛起提供了绝佳的土壤。
智能电动汽车进入快车道，汽车行业也因此迎来巨大机遇。芯片架构的创新会推动智能汽车电子电气架构从传统分布式架构到域控制器架构，再到中央计算平台架构演变。而智能驾驶的技术演进则会改变汽车芯片格局，面向中央计算平台架构，预计到2025年，国外厂商与国内厂商有望平分秋色。
高性能车规芯片架构需要先进封装，大型异构，隔离技术，安全机制，多芯片高速、低延时互联，以及核心ip等多种关键技术，高性能车规芯片的量产更是一个长期的过程。黑芝麻智能洞察智能驾驶演进方向和节奏，依托车规级图像处理isp和车规级深度神经网络加速器npu两大自研核心ip布局高性能自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能华山®二号a1000系列是国内首个符合车规、达到量产状态的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台。
杨宇欣表示，开放的高性能计算平台会带动本土供应链发展，黑芝麻智能作为车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，致力于和产业链伙伴共同打造开放的生态体系，助推中国智能汽车产业的发展。
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备受瞩目的2022年全球电子成就奖在iic shenzhen 2022上揭晓，旨在表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。黑芝麻智能当选年度杰出创新企业，旗下华山二号a1000 pro自动驾驶计算芯片荣获年度创新产品奖。
统计数据显示，2022年1-8月全球新能源乘用车累计销量578万辆，其中中国新能源乘用车销量366万辆，全球市占率为63%。随着中国汽车行业产能恢复，中国新能源乘用车销量还将持续领跑全球。
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