台积电已开始为高通和海思半导体生产5G调制解调器芯片

据digitimes报道,台积电(tsmc)已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5g调制解调器芯片的订单,如高通的snapdragon x50和hisilicon(海思)的balong系列。
据行业消息来源称,台积电已开始为高通和海思半导体生产5g调制解调器芯片,并准备在2019年下半年为联发科的helio m70 5g调制解调器进行生产。所有5g调制解调器解决方案均采用台积电7nm工艺技术制造。
据消息人士称,台积电还从unisoc获得5g调制解调器的订单,unisoc以前称为unigroup展讯和rda,计划于2019年底或2020年初量产。unisoc最初计划推出采用英特尔调制解调器的高端5g智能手机解决方案,但已推出了自己的5g调制解调器。
unisoc此前曾透露,其首款配备ivy510的5g调制解调器将采用台积电的12纳米制程技术制造。
三星电子最近宣布其5g通信解决方案已针对最新的高端移动设备进行批量生产。其中包括三星首款5g调制解调器解决方案,exynosmodem5100,采用三星的10nm lpp工艺。

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