物联网SIM卡相关问题处理方法
本文主要针对sim卡常见的一些问题如何快速定位，分析，提高大家解决类似问题的效率。
1. sim卡问题分类
sim卡问题一般可以分为四类
（1） sim卡槽问题；
（2） 模块协议兼容性问题；
（3） sim卡访问出现掉卡；
（4） 烧卡坏卡。
这些问题一般由于下面几个因素
(1) 客户硬件设计问题；
(2) 客户软件流程问题；
(3) 模块sim卡协议兼容性问题；
(4) 甚至客户硬件设计+sim卡”质量差“等几个因素的混合；
(5) 设备内、外部环境的辐射、干扰。
最终我们需要帮客户定位到问题并且给予解决，而不仅仅简单证明模块没有问题而简单了事。
2. 针对sim卡问题区别和快速定位方法
涉及卡问题，第一要素先了解收集状况
(1) 异常现象具体表现（中途掉卡？无法识别？注网失败？等）
(2) 重启是否有效？现场at log，catcher log是否可以提供？
(3) 卡类型sim/usim
(4) 卡所属运营商，套餐业务类型，费用是否正常？
(5) 客户设备环境：a) 对调可用设备是否可用; b) 对调可用卡是否可用
(6) 出现问题的局限在某种卡
(7) 出现问题的频率和次数
(8) 出现问题的设备数
(9) 该卡在其他产品上使用表现如何（如大众品牌手机，对比模块等）
(10) 卡确定损坏了（其他手机上使用对比）
(11) 考虑是兼容性问题还是掉卡问题
(12) 问题出现是在研发阶段还是在现场，量的情况
(13) 客户的原理图和pcb图是否可以提供
(14) 客户的原始设备和卡是否可以提供
(15) 客户的坏卡是否可以提供
(16) 客户是否有evb，客户的代理商是否有evb
同时进一步的和客户细节沟通：
(1) 对于sim卡相关一些功能，例如短信，电话，电话本，无法使用的情况，可以首先对比手机判断该sim卡是否存在问题，如果不存在，再把sim卡放入到evb看是否可以重现，如果evb可以复现，一般来说是sim卡协议兼容问题, 如果evb不复现，则可能是客户电路或者软件流程存在问题，需要检查客户软硬件，或者抓取catcher
log分析。
(2) 针对sim卡插入，上报cpin not ready 的问题，需要确认如下几点：
a) 确认掉卡时间，开机就找不到卡，还是开机后5~15s之间掉卡，或者是在进行某些动作的时候掉卡，例如数传，或者是打电话掉卡。
b) 针对开机就找不到卡问题，确认出现的频率是否是100%，确认卡是否是有效的，通过插入手机判定，如果卡确认是好的。对比evb是否也有类似情况，如果evb也100%出现该现象，则可以判定为sim卡兼容问题，需要抓取catcher log分析，后续还可能需要客户配合提供sim卡，用于mtk分析和解决类似卡协议兼容问题。如果出现概率不是100%，或者evb上不重现该问题，则一般是客户pcb layerout，sim电路设计，电源设计，rf走线这些问题导致。
c)针对开机后5~15s掉卡的现象，大部分是因为开机找网阶段的干扰导致掉卡，该情况可以开机后立即设置cfun=4，看是否还有该现象。另外如果掉卡时sim 卡的工作电压是1.8v，可以尝试通过命令at+qsimvol=2固定sim卡工作电压为3v看是否还可以重现。同时要求查看客户pcb走线以及原理图是否有问题。
(3) sim卡插入模块重启问题，该问题需要量下模块供电是否稳定，是否有掉电的情况，如果没有则对比evb是否也有该问题，如果evb上也发生类似情况有可能是协议问题导致，需要后续客户寄卡，mtk打patch来解决。如果evb没有类似情况，则抓取log 给软件分析，同时硬件需要检查供电是否足够，模块供电电压是否又跌落在找网阶段，也可以通过开机关闭rf（at+cfun=4）来定位是否是电源不够导致。
(4) 针对坏卡或者是烧卡问题定位
该类型比较好判断sim卡是否已经损坏，通过把sim卡插入手机或者evb板子，看sim卡是否还可以识别，同时抓取log把sim卡全部打开，给研发分析。
3. 卡槽问题
3.1. 现象
对于这类问题，要么开机就找不到卡，但也有可能开机能找到卡，前者容易判断。
3.2. 原因
当问题随机性的话，有时很难判断这类问题，客户可以怀疑是你模块问题，很难判断。
3.3. 处理
该问题先通过现场观察，观察sim卡座是否有变形，sim卡槽工作环境是否会温度变化较大，环境湿度、酸度等，sim卡触点、sim卡座触点表明是否氧化。
比如sim 卡座的弹簧片表面是否有沾污，黯淡无光，发黑等。
另外有个大的可能性，现场安装人员安装sim卡是否到位，这类客户也经常出现这类问题。
客户的sim卡座也可以仔细研究观察结构、松紧、做料是否导致问题的原因。
同时可以在客户设备上做微跌实验，看是否可以加大重现的概率。
进一步还需要evb对比测试，给予问题分析的支持。
4. 模块协议兼容性问题
4.1. 现象
针对协议不兼容类问题，有可能出现以下几种现象
(1) sim卡不识别，插入就上报cpin not ready 或not insert
(2) sim卡插入模块重启
(3) 部分功能无法使用，或者功能有异常，出现掉卡现象。
4.2. 原因
模块sim/usim协议兼容性上存在一些问题，特别有些usim卡，这类问题特别突出。同时这类错误发生在和stk相关的一些初始化流程中，这些卡放到手机上对比是好的，但模块上就是有问题。
45.3. 处理
以上情况，先简单判断卡是什么卡？usim卡、3g网络的卡，可以第一时间和客户沟通。如果确实是sim卡协议问题导致，则出现几率是100%，换模块和设备后还是如此，简洁的处理判定方式可以直接安排客户或代理商直接在evb上验证复现，从而排除客户设备问题。
有时这类问题出现的是掉卡现象(开机模块先上报cpin ready，后续的过程中上报cpin not ready)，当在打电话或其他操作时，由于sim卡流程（stk流程等）处理失败，导致出现掉卡。这类现象应该在 evb上100%出现。
尽快catch log捕捉后发给软件分析。进一步断定这类问题。同时尽快把卡的信息，sim卡的厂商，类型，使用区域，是哪个运营商的信息收集好，同时可能的话，最好可以要到两张sim卡，后续mtk解决该问题的时候也是会要求寄sim卡分析，此类问题处理周期一般也比较长，需要客户耐心等待。
4.4. 事例
譬如有部分功能无法使用，或者功能有异常，这类遇到过某国外客户以及国内3g卡出现电话本不初始化、以及无法打电话这些现象的问题。譬如sim卡插入模块重启，这类遇到某国外客户sim卡插入模块后就重启的问题。
5. sim卡访问出现掉卡
5.1. 现象
针对sim 卡访问过程中出现掉卡现象，一般有如下模块信息特点
(1) 开机模块先上报cpin ready
(2) 过一小段时间(note1)后上报cpin not ready
(3) 或后续的过程中上报cpin not ready
(4) 或在特定情况下出现cpin not ready ，譬如数据收发或者是打电话时
note1：开机先上报cpin ready，6，7秒后上报cpin not ready，那么有可能是在注册gsm时rf发送过程中引起的掉卡。
5.2. 原因
这类问题，一般是由于客户硬件设计、设备内、外部环境的辐射、干扰，sim卡“质量差”几个原因的结合体。这些设计导致sim卡数字信号、电气信号、sim卡电压、sim卡电源地等受到冲击导致sim卡访问失败，甚至卡坏了。
同时，有时这类现象也不排除是模块sim兼容性问题，当在打电话或其他操作时，由于sim卡流程（stk流程等）处理失败，导致出现掉卡。这类现象应该在evb上100%出现，可以先行判断排除掉。
这些问题，最终我们需要帮客户定位到问题并且给予解决，而不仅仅简单证明模块没有问题而简单了事。
5.3. 处理
这类情况，我们一般需要检查几点：
（1） 问题出现的频率
（2） 出现问题的sim卡种类
（3） 检查sim卡工作的电压(1.8v,3.0v)
（4） 检查设备pcb图，检查sim卡地，模块地设计问题（地结点，地宽度），导致rf发送时地信号不正常(地存在被抬高的隐患)，从而sim 访问失败；
（5） 检查是否sim卡对应引脚电路上esd容值过高导致sim卡访问失败；
（6） 检查pcb图，sim卡pin(clk,io,sim_vcc,rst,sim_gnd)和rf走线，模块vbat 走线等有“交叉”，导致各种信号干扰而出现访问失败；
（7） 故意把rf发射功率加大，同时天线靠近sim卡，是否可以高频率重现该问题
（8） 如果是打电话时sim卡掉卡，还需要分析客户音频部分是否会对其他地方产生干扰
（9） 示波器量sim clk sim data simvcc波形是否规则，simvcc电压是多高
（10）sim卡、以及设备处于的环境（考虑辐射等因素），确认客户测试环境周围是否有，强电场，磁场，例如高压线，或者是一些大功率无线设备，同时通过对sim卡或者是sim 卡电路加屏蔽，看是否可以解决问题。
（11）设备内部环境辐射的影响
（12）检查天线方向，天线位置，天线连接线是否有穿过sim卡或者sim卡槽附近。
对于这类错误原因，基本上catch log能分析出一个问题，但不能解决客户问题。
针对这类现象，需要评估客户问题出现的规律和频率，可以叫客户用evb来对比，说明问题不在模块，在于设计。同时着重分析客户设计的合理性，环境因素的可能性，从客户电路设计，电路走线，供电能力，辐射因素，搭配卡的问题多个方向来分析可能性。
5.4. 事例
国外一客户反馈sim卡经常掉卡，固定电压为3v则不会出现掉卡问题，客户设备中部分设备存在掉卡，当时分析掉卡的设备工作电压大部分是1.8v的，而不掉卡的sim 卡工作电压大部分是3v的，分析log出现在开机后10s左右掉卡。
先出现cpin ready ，过一段时间后出现cpin not ready，根据sim卡电压选择机制，一般模块首先会用1.8v尝试和sim卡通信，如果可以正常通信，则把电压固定到1.8v，如果不行则会尝试使用3v来和sim卡通信如果3v通信成功则固定为3v，否则认为掉卡。此处客户设备其实工作在1.8v掉卡的设备，比工作在3.0v不掉卡的设备，sim卡部分设计还好一点，但是由于1.8v时sim卡的抗干扰能力较低，导致设计好一点的设备sim卡更容易掉卡。最终应客户要求，通过增加一条at命令at+qsimvol，来强制固定sim卡的工作电压为3v，客户测试没有出现掉卡问题，暂时的小批量先这样解决，后续客户自己通过优化pcb来彻底解决sim卡掉卡问题。
某个客户，甚至认定设备周边环境中高压线存在的“辐射”，导致sim卡访问受到干扰而失败，屏蔽设备后问题不出现。
其他由于地问题，电路上esd容值过高，sim卡引脚走线问题，这些问题出现的客户比较多。
掉卡时的一个simvcc波形:
sim卡交互失败，掉卡时，模块都会有尝试恢复sim的动作，此时会把vcc拉低80ms，然后重新拉高，尝试恢复sim卡，此种情况的80ms会拉的很低，一直到地电平，跟干扰导致拉底有明显区别。
如果测试中发现vcc有这种拉低80ms的现象，并不能说就是vcc受到干扰，只能表明是sim卡交互出错，sim卡做了尝试恢复的动作。出错原因可能是simclk simdata simvcc受到了干扰，需要sim clk data vcc都进行测量给出结论。
6. 烧卡坏卡问题
6.1. 现象
烧卡和坏卡问题一般是客户使用一段时间后出现该问题，同时卡放到手机中也无
法使用，该情况现场一般表现为两类
(1) sim卡io口损坏，开机立即上报cpin not ready ，或者是开机一会儿就上报cpin not ready
(2) sim卡内部，部分文件被丢失，此情况大部分表现为sim卡可以正常找到，但是无法注册网络。
6.2. 原因
一般这类问题主要有3种来源，客户电路设计问题，pcb走线问题，软件流程不正确导致模块频繁重启，当然在这些前提下，质量差的卡比较容易坏卡。
6.3. 处理
尽快确定问题卡的种类，出现问题的频率和时间；
尽快要求客户提供原理图和pcb图，分析走线等因素，走线不正确容易导致坏卡；
尽快和客户沟通软件流程，了解在最坏的条件下，重启模块的频率和次数，同时给客户建议减少重启频率，最好在极端异常情况下，除了第一次可以立即重启外，后续10 分钟、30分钟重启一次。
尽快对坏的几张卡都抓取catch log，分析卡坏在哪里了。
烧卡坏卡出现原因主要有：
(1) rf干扰导致sim卡里面文件损坏，
(2) 电源不干净，导致sim卡访问时出现问题
(3) 客户频繁重启导致sim卡损坏。
针对以上引起sim卡坏卡原因：
硬件优化：首先建议客户设计电路的时候注意rf以及一些esd器件的走线是否合理，电源设计是否合理。针对sim卡的布线需遵循以下设计原则：
sim卡座与模块距离摆件不能太远，越近越好，尽量保证sim卡信号线布线不超过20cm。
sim卡信号线布线远离rf线和vbat电源线。
sim_vdd与sim_gnd布线宽度保证不小于0.5mm，且在sim_vdd与gnd之间的旁路电容不超过1uf，并且靠近sim卡座摆放。
为了防止可能存在的sim_clk信号对sim_data信号的串扰，两者布线不要太靠近，在两条走线之间增加地屏蔽，且对sim_rst信号也需要地保护。
为了保证良好的esd保护，建议加tvs管。选择的esd器件寄生电容不大于50pf。例如will的esda6v8av6。在模块和sim卡之间需要串联22欧姆的电阻用以抑制杂散emi，增强esd防护。sim卡的外围电路必须尽量靠近sim卡座。
软件优化：使用正确的关机方式，用power key进入关机流程后，等待15s再断电避免频繁重启，在重启一次后，如果连续失败，则适当延长时间后，再重启。
6.4. 事例
某客户反馈，现场设备使用一段时间后，就出现了sim卡损坏的问题，分析问题sim 卡，里面部分文件被篡改，分析客户电路rf走线不正确，会对sim卡产生辐射，导致sim卡部分文件可能会出现数据错乱，通过pcb割线，跳线最终问题解决
某客户反馈，现场设备使用一段时间后，就出现了sim卡损坏的问题，纠正客户频繁重启模块的流程后，后续问题反馈较少。
客户sim烧卡问题：
1、sim卡的布线存在问题：sim_vdd与rf线上下层交叉。
2、射频信号对sim卡信号会产生干扰：
1）未割线前的sim_data数据线上有干扰
2）割线（割断sim_vdd 不必要的布线）后的sim_data数据线的信号情况
3、正常状况下的sim_clk, sim_data,sim_vdd的波形（针对3.0v sim卡）
4、模块开机但未插sim卡时的检测sim卡的波形
7. sim 卡相关问题catcher抓取注意事项
抓取sim 卡相关问题时最好可以抓取两份log，一份是default filter的，另外一份是只打开mod_simfilter(包括这个mod_sim内部所有子项)，这方分析起来比较有效。
8. 常用sim 卡相关命令介绍
at+cpin?查询sim卡状态；
at+qsime，目前该命令新平台还不支持；
at+qsimvol，选择和查询sim卡工作电压。
at+qisusim，判断是否是usim卡（新平台）。
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1. sim卡问题分类
sim卡问题一般可以分为四类
（1） sim卡槽问题；
（2） 模块协议兼容性问题；
（3） sim卡访问出现掉卡；
（4） 烧卡坏卡。
这些问题一般由于下面几个因素
(1) 客户硬件设计问题；
(2) 客户软件流程问题；
(3) 模块sim卡协议兼容性问题；
(4) 甚至客户硬件设计+sim卡”质量差“等几个因素的混合；
(5) 设备内、外部环境的辐射、干扰。
最终我们需要帮客户定位到问题并且给予解决，而不仅仅简单证明模块没有问题而简单了事。
2. 针对sim卡问题区别和快速定位方法
涉及卡问题，第一要素先了解收集状况
(1) 异常现象具体表现（中途掉卡？无法识别？注网失败？等）
(2) 重启是否有效？现场at log，catcher log是否可以提供？
(3) 卡类型sim/usim
(4) 卡所属运营商，套餐业务类型，费用是否正常？
(5) 客户设备环境：a) 对调可用设备是否可用; b) 对调可用卡是否可用
(6) 出现问题的局限在某种卡
(7) 出现问题的频率和次数
(8) 出现问题的设备数
(9) 该卡在其他产品上使用表现如何（如大众品牌手机，对比模块等）
(10) 卡确定损坏了（其他手机上使用对比）
(11) 考虑是兼容性问题还是掉卡问题
(12) 问题出现是在研发阶段还是在现场，量的情况
(13) 客户的原理图和pcb图是否可以提供
(14) 客户的原始设备和卡是否可以提供
(15) 客户的坏卡是否可以提供
(16) 客户是否有evb，客户的代理商是否有evb
同时进一步的和客户细节沟通：
(1) 对于sim卡相关一些功能，例如短信，电话，电话本，无法使用的情况，可以首先对比手机判断该sim卡是否存在问题，如果不存在，再把sim卡放入到evb看是否可以重现，如果evb可以复现，一般来说是sim卡协议兼容问题, 如果evb不复现，则可能是客户电路或者软件流程存在问题，需要检查客户软硬件，或者抓取catcher
log分析。
(2) 针对sim卡插入，上报cpin not ready 的问题，需要确认如下几点：
a) 确认掉卡时间，开机就找不到卡，还是开机后5~15s之间掉卡，或者是在进行某些动作的时候掉卡，例如数传，或者是打电话掉卡。
b) 针对开机就找不到卡问题，确认出现的频率是否是100%，确认卡是否是有效的，通过插入手机判定，如果卡确认是好的。对比evb是否也有类似情况，如果evb也100%出现该现象，则可以判定为sim卡兼容问题，需要抓取catcher log分析，后续还可能需要客户配合提供sim卡，用于mtk分析和解决类似卡协议兼容问题。如果出现概率不是100%，或者evb上不重现该问题，则一般是客户pcb layerout，sim电路设计，电源设计，rf走线这些问题导致。
c)针对开机后5~15s掉卡的现象，大部分是因为开机找网阶段的干扰导致掉卡，该情况可以开机后立即设置cfun=4，看是否还有该现象。另外如果掉卡时sim 卡的工作电压是1.8v，可以尝试通过命令at+qsimvol=2固定sim卡工作电压为3v看是否还可以重现。同时要求查看客户pcb走线以及原理图是否有问题。
(3) sim卡插入模块重启问题，该问题需要量下模块供电是否稳定，是否有掉电的情况，如果没有则对比evb是否也有该问题，如果evb上也发生类似情况有可能是协议问题导致，需要后续客户寄卡，mtk打patch来解决。如果evb没有类似情况，则抓取log 给软件分析，同时硬件需要检查供电是否足够，模块供电电压是否又跌落在找网阶段，也可以通过开机关闭rf（at+cfun=4）来定位是否是电源不够导致。
(4) 针对坏卡或者是烧卡问题定位
该类型比较好判断sim卡是否已经损坏，通过把sim卡插入手机或者evb板子，看sim卡是否还可以识别，同时抓取log把sim卡全部打开，给研发分析。
3. 卡槽问题
3.1. 现象
对于这类问题，要么开机就找不到卡，但也有可能开机能找到卡，前者容易判断。
3.2. 原因
当问题随机性的话，有时很难判断这类问题，客户可以怀疑是你模块问题，很难判断。
3.3. 处理
该问题先通过现场观察，观察sim卡座是否有变形，sim卡槽工作环境是否会温度变化较大，环境湿度、酸度等，sim卡触点、sim卡座触点表明是否氧化。
比如sim 卡座的弹簧片表面是否有沾污，黯淡无光，发黑等。
另外有个大的可能性，现场安装人员安装sim卡是否到位，这类客户也经常出现这类问题。
客户的sim卡座也可以仔细研究观察结构、松紧、做料是否导致问题的原因。
同时可以在客户设备上做微跌实验，看是否可以加大重现的概率。
进一步还需要evb对比测试，给予问题分析的支持。
4. 模块协议兼容性问题
4.1. 现象
针对协议不兼容类问题，有可能出现以下几种现象
(1) sim卡不识别，插入就上报cpin not ready 或not insert
(2) sim卡插入模块重启
(3) 部分功能无法使用，或者功能有异常，出现掉卡现象。
4.2. 原因
模块sim/usim协议兼容性上存在一些问题，特别有些usim卡，这类问题特别突出。同时这类错误发生在和stk相关的一些初始化流程中，这些卡放到手机上对比是好的，但模块上就是有问题。
45.3. 处理
以上情况，先简单判断卡是什么卡？usim卡、3g网络的卡，可以第一时间和客户沟通。如果确实是sim卡协议问题导致，则出现几率是100%，换模块和设备后还是如此，简洁的处理判定方式可以直接安排客户或代理商直接在evb上验证复现，从而排除客户设备问题。
有时这类问题出现的是掉卡现象(开机模块先上报cpin ready，后续的过程中上报cpin not ready)，当在打电话或其他操作时，由于sim卡流程（stk流程等）处理失败，导致出现掉卡。这类现象应该在 evb上100%出现。
尽快catch log捕捉后发给软件分析。进一步断定这类问题。同时尽快把卡的信息，sim卡的厂商，类型，使用区域，是哪个运营商的信息收集好，同时可能的话，最好可以要到两张sim卡，后续mtk解决该问题的时候也是会要求寄sim卡分析，此类问题处理周期一般也比较长，需要客户耐心等待。
4.4. 事例
譬如有部分功能无法使用，或者功能有异常，这类遇到过某国外客户以及国内3g卡出现电话本不初始化、以及无法打电话这些现象的问题。譬如sim卡插入模块重启，这类遇到某国外客户sim卡插入模块后就重启的问题。
5. sim卡访问出现掉卡
5.1. 现象
针对sim 卡访问过程中出现掉卡现象，一般有如下模块信息特点
(1) 开机模块先上报cpin ready
(2) 过一小段时间(note1)后上报cpin not ready
(3) 或后续的过程中上报cpin not ready
(4) 或在特定情况下出现cpin not ready ，譬如数据收发或者是打电话时
note1：开机先上报cpin ready，6，7秒后上报cpin not ready，那么有可能是在注册gsm时rf发送过程中引起的掉卡。
5.2. 原因
这类问题，一般是由于客户硬件设计、设备内、外部环境的辐射、干扰，sim卡“质量差”几个原因的结合体。这些设计导致sim卡数字信号、电气信号、sim卡电压、sim卡电源地等受到冲击导致sim卡访问失败，甚至卡坏了。
同时，有时这类现象也不排除是模块sim兼容性问题，当在打电话或其他操作时，由于sim卡流程（stk流程等）处理失败，导致出现掉卡。这类现象应该在evb上100%出现，可以先行判断排除掉。
这些问题，最终我们需要帮客户定位到问题并且给予解决，而不仅仅简单证明模块没有问题而简单了事。
5.3. 处理
这类情况，我们一般需要检查几点：
（1） 问题出现的频率
（2） 出现问题的sim卡种类
（3） 检查sim卡工作的电压(1.8v,3.0v)
（4） 检查设备pcb图，检查sim卡地，模块地设计问题（地结点，地宽度），导致rf发送时地信号不正常(地存在被抬高的隐患)，从而sim 访问失败；
（5） 检查是否sim卡对应引脚电路上esd容值过高导致sim卡访问失败；
（6） 检查pcb图，sim卡pin(clk,io,sim_vcc,rst,sim_gnd)和rf走线，模块vbat 走线等有“交叉”，导致各种信号干扰而出现访问失败；
（7） 故意把rf发射功率加大，同时天线靠近sim卡，是否可以高频率重现该问题
（8） 如果是打电话时sim卡掉卡，还需要分析客户音频部分是否会对其他地方产生干扰
（9） 示波器量sim clk sim data simvcc波形是否规则，simvcc电压是多高
（10）sim卡、以及设备处于的环境（考虑辐射等因素），确认客户测试环境周围是否有，强电场，磁场，例如高压线，或者是一些大功率无线设备，同时通过对sim卡或者是sim 卡电路加屏蔽，看是否可以解决问题。
（11）设备内部环境辐射的影响
（12）检查天线方向，天线位置，天线连接线是否有穿过sim卡或者sim卡槽附近。
对于这类错误原因，基本上catch log能分析出一个问题，但不能解决客户问题。
针对这类现象，需要评估客户问题出现的规律和频率，可以叫客户用evb来对比，说明问题不在模块，在于设计。同时着重分析客户设计的合理性，环境因素的可能性，从客户电路设计，电路走线，供电能力，辐射因素，搭配卡的问题多个方向来分析可能性。
5.4. 事例
国外一客户反馈sim卡经常掉卡，固定电压为3v则不会出现掉卡问题，客户设备中部分设备存在掉卡，当时分析掉卡的设备工作电压大部分是1.8v的，而不掉卡的sim 卡工作电压大部分是3v的，分析log出现在开机后10s左右掉卡。
先出现cpin ready ，过一段时间后出现cpin not ready，根据sim卡电压选择机制，一般模块首先会用1.8v尝试和sim卡通信，如果可以正常通信，则把电压固定到1.8v，如果不行则会尝试使用3v来和sim卡通信如果3v通信成功则固定为3v，否则认为掉卡。此处客户设备其实工作在1.8v掉卡的设备，比工作在3.0v不掉卡的设备，sim卡部分设计还好一点，但是由于1.8v时sim卡的抗干扰能力较低，导致设计好一点的设备sim卡更容易掉卡。最终应客户要求，通过增加一条at命令at+qsimvol，来强制固定sim卡的工作电压为3v，客户测试没有出现掉卡问题，暂时的小批量先这样解决，后续客户自己通过优化pcb来彻底解决sim卡掉卡问题。
某个客户，甚至认定设备周边环境中高压线存在的“辐射”，导致sim卡访问受到干扰而失败，屏蔽设备后问题不出现。
其他由于地问题，电路上esd容值过高，sim卡引脚走线问题，这些问题出现的客户比较多。
掉卡时的一个simvcc波形:
sim卡交互失败，掉卡时，模块都会有尝试恢复sim的动作，此时会把vcc拉低80ms，然后重新拉高，尝试恢复sim卡，此种情况的80ms会拉的很低，一直到地电平，跟干扰导致拉底有明显区别。
如果测试中发现vcc有这种拉低80ms的现象，并不能说就是vcc受到干扰，只能表明是sim卡交互出错，sim卡做了尝试恢复的动作。出错原因可能是simclk simdata simvcc受到了干扰，需要sim clk data vcc都进行测量给出结论。
6. 烧卡坏卡问题
6.1. 现象
烧卡和坏卡问题一般是客户使用一段时间后出现该问题，同时卡放到手机中也无
法使用，该情况现场一般表现为两类
(1) sim卡io口损坏，开机立即上报cpin not ready ，或者是开机一会儿就上报cpin not ready
(2) sim卡内部，部分文件被丢失，此情况大部分表现为sim卡可以正常找到，但是无法注册网络。
6.2. 原因
一般这类问题主要有3种来源，客户电路设计问题，pcb走线问题，软件流程不正确导致模块频繁重启，当然在这些前提下，质量差的卡比较容易坏卡。
6.3. 处理
尽快确定问题卡的种类，出现问题的频率和时间；
尽快要求客户提供原理图和pcb图，分析走线等因素，走线不正确容易导致坏卡；
尽快和客户沟通软件流程，了解在最坏的条件下，重启模块的频率和次数，同时给客户建议减少重启频率，最好在极端异常情况下，除了第一次可以立即重启外，后续10 分钟、30分钟重启一次。
尽快对坏的几张卡都抓取catch log，分析卡坏在哪里了。
烧卡坏卡出现原因主要有：
(1) rf干扰导致sim卡里面文件损坏，
(2) 电源不干净，导致sim卡访问时出现问题
(3) 客户频繁重启导致sim卡损坏。
针对以上引起sim卡坏卡原因：
硬件优化：首先建议客户设计电路的时候注意rf以及一些esd器件的走线是否合理，电源设计是否合理。针对sim卡的布线需遵循以下设计原则：
sim卡座与模块距离摆件不能太远，越近越好，尽量保证sim卡信号线布线不超过20cm。
sim卡信号线布线远离rf线和vbat电源线。
sim_vdd与sim_gnd布线宽度保证不小于0.5mm，且在sim_vdd与gnd之间的旁路电容不超过1uf，并且靠近sim卡座摆放。
为了防止可能存在的sim_clk信号对sim_data信号的串扰，两者布线不要太靠近，在两条走线之间增加地屏蔽，且对sim_rst信号也需要地保护。
为了保证良好的esd保护，建议加tvs管。选择的esd器件寄生电容不大于50pf。例如will的esda6v8av6。在模块和sim卡之间需要串联22欧姆的电阻用以抑制杂散emi，增强esd防护。sim卡的外围电路必须尽量靠近sim卡座。
软件优化：使用正确的关机方式，用power key进入关机流程后，等待15s再断电避免频繁重启，在重启一次后，如果连续失败，则适当延长时间后，再重启。
6.4. 事例
某客户反馈，现场设备使用一段时间后，就出现了sim卡损坏的问题，分析问题sim 卡，里面部分文件被篡改，分析客户电路rf走线不正确，会对sim卡产生辐射，导致sim卡部分文件可能会出现数据错乱，通过pcb割线，跳线最终问题解决
某客户反馈，现场设备使用一段时间后，就出现了sim卡损坏的问题，纠正客户频繁重启模块的流程后，后续问题反馈较少。
客户sim烧卡问题：
1、sim卡的布线存在问题：sim_vdd与rf线上下层交叉。
2、射频信号对sim卡信号会产生干扰：
1）未割线前的sim_data数据线上有干扰
2）割线（割断sim_vdd 不必要的布线）后的sim_data数据线的信号情况
3、正常状况下的sim_clk, sim_data,sim_vdd的波形（针对3.0v sim卡）
4、模块开机但未插sim卡时的检测sim卡的波形
7. sim 卡相关问题catcher抓取注意事项
抓取sim 卡相关问题时最好可以抓取两份log，一份是default filter的，另外一份是只打开mod_simfilter(包括这个mod_sim内部所有子项)，这方分析起来比较有效。
8. 常用sim 卡相关命令介绍
at+cpin?查询sim卡状态；
at+qsime，目前该命令新平台还不支持；
at+qsimvol，选择和查询sim卡工作电压。
at+qisusim，判断是否是usim卡（新平台）。
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