2015中国集成电路产业十大趋势解析
1月20日，“2015中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读”在京成功举办。本次年会全面分析了2015年电子信息产业面临的机遇、挑战，发展重点和前景，发布了“2015中国集成电路产业发展十大趋势”。
趋势一：中国ic市场仍将引领全球增长
2014年中国集成电路市场规模超过1万亿元，增速高于全球市场。受多样化应用的驱动，市场规模仍将持续保持高速增长的态势，达到1.2万亿元，占全球集成电路市场半壁江山，同比增长将超过10%，远超全球3%的增速，继续成为引领全球集成电路市场增长的火车头。国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变，在旺盛的市场需求带动下，技术、资金的转移加速，我国集成电路产业迎来新的发展机遇。预计2015年，国内产业销售收入将达到3500亿元，年平均增长率达到18%。
趋势二：中国ic企业开始步入全球第一梯队
中国ic企业实力不断增强。海思从 2012年开始已是中国最大的fabless厂商，成为中国集成电路产业的领头羊，2015年有望跻身全球fabless top10。此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内ic企业的巨头；2014年年底，长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电上海共同出资收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡星科金朋，若能顺利完成星科金朋的收购，将毫无疑问进入封装产业全球前五。综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国ic企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队。
趋势三：产业基金引领ic产业投资热潮
随着国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。集成电路的投资市场逐渐火热，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。针对基金重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业的规划，我国为打造出自主品牌idm或虚拟idm，预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期，从而带动行业资本活跃流动。随着集成电路产业投资基金首批项目的正式落地，这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金，未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。
趋势四：中国将成为12寸ic生产线全球投资热点区域
高产能、低成本将是未来集成电路代工厂竞争的关键，因此制程线宽的缩小和晶圆尺寸的进一步增大将是未来集成电路的发展趋势。2014年我国12寸晶圆厂占全球12寸晶圆厂产能比重为7%，产线主要有十条，其中四条为外企投资设立，分别为海力士（无锡）、英特尔（大连）和三星（西安）。面对大陆ic设计业者崛起，2015年需要强而有力的晶圆代工支持，国内中芯国际和华力微电子等代工厂急需扩充产能，建设新的12寸晶圆厂。同时，随着物联网、可穿戴设备市场的兴起，台积电、联电、格罗方德等代工大厂都将抢占中国市场，加紧在中国的产线布局，投资12寸生产线。
趋势五：12寸晶圆将正式实现“made in china”
12寸晶圆代表当今半导体材料的先进水平，目前主要被国外企业垄断。国内市场的12寸晶圆主要从国外进口。然而中国集成电路电路市场逐渐扩大，占据全球半壁江山。特别随着国内集成电路制造企业持续投入、国际企业在国内大规模建厂，国内市场对12寸晶圆的需求将成爆发式增长。12寸晶圆市场需求巨大，预计 2015年接近全球晶圆总产能的六成。国内企业在市场需求的驱动下，结合已有的研发制造基础，有动力推进12寸晶圆量产。同时，国际企业在贴近市场的准则下，也有望在中国投资建设12寸晶圆厂。这将使得原材料缺口得到一定程度的缓解。
趋势六：中国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平
目前国际主流先进制造工艺为28nm工艺，占据了约四成的市场份额。中芯国际的28nm制造工艺历经三年的研发，技术积累深厚，申请了多项相关专利技术以及100多项ip，已可提供包含28nm多晶硅和高介电常数金属栅极制造服务。此外，2014年7月，高通和中芯国际展开合作，并在12月宣布成功制造 28nm高通骁龙410处理器。预计经过一段时间的试运行和测试之后，2015年28nm制程芯片将在中芯国际的开始大规模量产，预示着我国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平。
趋势七： 4g“中国芯”将取得重大突破
2014年是中国的4g元年，下半年4g手机市场迎来爆发性的增长，全年中国4g手机出货量将接近1亿部。在中国4g手机终端火爆增长的背景下，国内主流设计企业瞄准市场，纷纷推出4g芯片，2014年更是成为中国 4g芯大举发展的一年，如海思推出了麒麟系列高端应用处理器应用于华为的旗舰机型，联芯推出lc1860 4g智能手机芯片，展讯也推出sc96系列4g芯片。在绝大部分国产手机芯片支持4g的趋势下，2015年，预计搭载中国芯的4g手机有望占据国内20% 市场。
趋势八：芯片国产化替代进程将在多行业取得突破
2014年，国产芯片在多个行业应用中取得了突破。高铁领域，自动控制和功率变换的核心芯片igbt芯片实现国产化；金融卡领域，大唐微电子的金融卡芯片已经通过农业银行、光大银行等银行测试；4g领域，华为海思、联芯等的4g 平台在下半年开始进入市场；智能硬件领域，国芯科技的数字电视芯片、华为的机顶盒和智能网关芯片等产品市场占有率稳步提高。2015年，在国家重点支持集成电路国产化的形势下，随着国内企业技术的进一步成熟，国产芯片将在更多的行业应用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片的国产化替代进程将进一步加速。
趋势九：智能终端与汽车电子仍将是推动中国ic市场发展的主要动力
云计算、大数据技术的进步推动物联网、移动互联网不断改善用户体验，逐渐深入人们的日常生活。智慧城市的各种项目不断落地，带动能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭、智慧交通等相关应用领域对ic 芯片的需求不断提升。行业预估2015年全球联网设备使用量将达49亿部，比2014年增加30%。智能手机、可穿戴设备、智能家电对各种低功耗、小尺寸芯片需求快速攀升，汽车电子超过10%的复合增长率以及国内巨大的消费市场都表明智能终端、汽车电子将是推动国内ic市场发展的主要动力。
趋势十：ic行业的专利争夺将愈加激烈
大多数的中国半导体厂商存在专利短板，在发展的过程中缺少技术积累，长期充当生产者的角色。2014年，受益于高通对中兴、华为等老牌手机厂商的反向专利授权，小米、魅族、vivo、oppo等新兴手机厂商在国内市场迅速崛起。但是专利的缺失严重阻碍了国产手机的海外扩张，同时高通接受反垄断调查、中兴华为向国内其他厂商发专利侵权律师函、小米手机在印度遭禁等事件发生，使得行业对知识产权的重视程度不断提高。预计2015年，随着高通专利保护伞的逐渐消失，国内芯片专利争夺将愈加激烈，更多芯片厂商在国内外市场都将面临知识产权困局。
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随着国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。集成电路的投资市场逐渐火热，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。针对基金重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业的规划，我国为打造出自主品牌idm或虚拟idm，预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期，从而带动行业资本活跃流动。随着集成电路产业投资基金首批项目的正式落地，这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金，未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。
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高产能、低成本将是未来集成电路代工厂竞争的关键，因此制程线宽的缩小和晶圆尺寸的进一步增大将是未来集成电路的发展趋势。2014年我国12寸晶圆厂占全球12寸晶圆厂产能比重为7%，产线主要有十条，其中四条为外企投资设立，分别为海力士（无锡）、英特尔（大连）和三星（西安）。面对大陆ic设计业者崛起，2015年需要强而有力的晶圆代工支持，国内中芯国际和华力微电子等代工厂急需扩充产能，建设新的12寸晶圆厂。同时，随着物联网、可穿戴设备市场的兴起，台积电、联电、格罗方德等代工大厂都将抢占中国市场，加紧在中国的产线布局，投资12寸生产线。
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