高Tg PCB的性能优势_高Tg PCB的应用
如您所知，当温度上升到某个区域时，基础材料（聚合物或玻璃）正从玻璃态，固态，刚性状态转变为橡胶态，因此此时的温度称为玻璃化转变温度（tg）。也就是说，tg是指定玻璃化转变温度的机械性能，即玻璃保持刚性的最高温度。换句话说，普通的pcb基板不仅会在高温下软化，变形，熔化以及其他现象，而且机械和电气性能也会急剧下降，这会影响产品的使用寿命。
不用说，正常的pcbfr4-tg为130-140度，中tg大于150-160度，高tg大于170度。与标准fr4相比，高fr4-tg具有更好的机械和化学抗热和耐湿性。tg值越高，材料的耐热性越好，因此，特别是在无铅工艺中，tg越来越高。
高tgpcb的性能
随着电子工业的飞速发展，高tg材料被广泛应用于计算机，通信设备，精密仪器以及仪器仪表等。为了实现高功能，高多层开发，pcb基板材料需要更高的耐热性作为先决条件。而且，由于以smt和cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，在薄化，小孔径，精细布线的情况下，基板与基板的高耐热性越来越密不可分。因此，一般的fr-4和高fr4-tg的区别在于，机械强度，附着力，吸水率，尺寸稳定性，热态（尤其是吸水后）在热状态下的热分解是不同条件（例如热膨胀）的差异，很明显，高tgpcb比普通pcb基板材料要好。因此，近年来对高tgpcb的需求很大，但价格却比普通pcb高。
更重要的是，高tg材料在led照明行业中也很流行，因为led的帽子耗散率高于普通电子组件，但fr-4板的相同结构比铝芯pcb等金属芯pcb便宜得多。
高tgpcb的优势
更高的稳定性：如果增加pcb基板的tg，它将自动提高耐热性，耐化学性，耐湿性以及器件的稳定性。
承受高功率密度设计：如果器件具有高功率密度和相当高的发热量，那么高tgpcb将是热量管理的良好解决方案。
当减少普通板的热量产生时，可以使用更大的印刷电路板来更改设备的设计和功率要求，而且还可以使用高tg的pcb。
多层和hdipcb的理想选择：由于多层和hdipcb更紧凑且电路密集，因此将导致高水平的散热。因此，高tgpcb通常用于多层和hdipcb，以确保pcb制造的可靠性。
什么时候需要高tgpcb？
如果您的印刷电路板不能承受的热负荷不低于tg25摄氏度，则您的应用将需要高tg的pcb。此外，如果您的产品在130摄氏度或更高的温度范围内运行，它还可以确保使用高tgpcb的安全性。不用说，高tgpcb的主要原因是转向rohspcb。因此，越来越多的pcb行业转向高tg材料，因为要流动的无铅焊料需要更高的温度。
高tgpcb应用领域
如果电子产品中的功率密度更高，并且发热会干扰散热器或产品的其他部分，那么高tgpcb是最佳解决方案。此外，随着近年来高tgpcb的流行，您会发现tgpcb被应用于可以在较高温度下运行的电子行业。因此，我们通过提供高耐热性的高tgpcb来满足不同行业的客户需求，这些pcb可在短的交货时间内满足客户规格的要求。因此，它们是一些应用示例，如下所示：
网关、射频识别、逆变器、天线板、无线助推器、合同制造服务、低成本plc、嵌入式系统开发、嵌入式计算机系统、交流电源。
我们可以制造的规格，请检查以下内容：
层数：1-14层
pcb尺寸：最小10*15mm，最大500*600mm
成品板厚度：0.2-3.5mm
铜重量：1/3oz-4oz
表面处理：含铅的hasl/无铅的hasl/浸金/浸银/浸锡/osp-有机可焊性防腐剂-rohs
阻焊膜：绿色/红色/黄色/蓝色/白色/黑色/紫色/亚光黑色/亚光绿色
丝印：白色/黑色
最小线宽/间距：3/3mil
最小孔径：0.1mm
质量等级：标准ipcii
static属性为什么不会被序列化
华为P10才发布三个月做成败笔，华为P11又要来了是什么鬼！
基于CCP协议实现汽车电子控制单元标定系统的设计
iphone7/7plus上手体验：配置升级已经足够更新换代了
时尚巴黎的精髓 每一米用度体现艺术态度
高Tg PCB的性能优势_高Tg PCB的应用
为什么苹果C94和C91的lightning头触点都是银色的
移动机器人定位的基本概念解析
数字通信系统设计中接收器架构的注意事项
北斗位置安全监控系统已然顺应时代的呼唤而诞生
国内前十名锂电池厂商排名出炉，德赛、海芝通上榜
亚马逊进军可穿戴健身追踪设备市场？
Fanuc焊缝跟踪系统可轻松进行圆柱焊接
电气维修方法论第十二篇（排查故障和修理设备）
树莓派4B适配OpenHarmony3.2
基于FM31系列数字语音芯片在双向降噪手机中的应用
有极性电解电容器串联电路详解
农业种植技术中的智能农业利用的原理
5G+智能移动核酸检测车搭载智能化检测等技术分享系统
openharmony2.0大会 openharmony和鸿蒙的关系
不用说，正常的pcbfr4-tg为130-140度，中tg大于150-160度，高tg大于170度。与标准fr4相比，高fr4-tg具有更好的机械和化学抗热和耐湿性。tg值越高，材料的耐热性越好，因此，特别是在无铅工艺中，tg越来越高。
高tgpcb的性能
随着电子工业的飞速发展，高tg材料被广泛应用于计算机，通信设备，精密仪器以及仪器仪表等。为了实现高功能，高多层开发，pcb基板材料需要更高的耐热性作为先决条件。而且，由于以smt和cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，在薄化，小孔径，精细布线的情况下，基板与基板的高耐热性越来越密不可分。因此，一般的fr-4和高fr4-tg的区别在于，机械强度，附着力，吸水率，尺寸稳定性，热态（尤其是吸水后）在热状态下的热分解是不同条件（例如热膨胀）的差异，很明显，高tgpcb比普通pcb基板材料要好。因此，近年来对高tgpcb的需求很大，但价格却比普通pcb高。
更重要的是，高tg材料在led照明行业中也很流行，因为led的帽子耗散率高于普通电子组件，但fr-4板的相同结构比铝芯pcb等金属芯pcb便宜得多。
高tgpcb的优势
更高的稳定性：如果增加pcb基板的tg，它将自动提高耐热性，耐化学性，耐湿性以及器件的稳定性。
承受高功率密度设计：如果器件具有高功率密度和相当高的发热量，那么高tgpcb将是热量管理的良好解决方案。
当减少普通板的热量产生时，可以使用更大的印刷电路板来更改设备的设计和功率要求，而且还可以使用高tg的pcb。
多层和hdipcb的理想选择：由于多层和hdipcb更紧凑且电路密集，因此将导致高水平的散热。因此，高tgpcb通常用于多层和hdipcb，以确保pcb制造的可靠性。
什么时候需要高tgpcb？
如果您的印刷电路板不能承受的热负荷不低于tg25摄氏度，则您的应用将需要高tg的pcb。此外，如果您的产品在130摄氏度或更高的温度范围内运行，它还可以确保使用高tgpcb的安全性。不用说，高tgpcb的主要原因是转向rohspcb。因此，越来越多的pcb行业转向高tg材料，因为要流动的无铅焊料需要更高的温度。
高tgpcb应用领域
如果电子产品中的功率密度更高，并且发热会干扰散热器或产品的其他部分，那么高tgpcb是最佳解决方案。此外，随着近年来高tgpcb的流行，您会发现tgpcb被应用于可以在较高温度下运行的电子行业。因此，我们通过提供高耐热性的高tgpcb来满足不同行业的客户需求，这些pcb可在短的交货时间内满足客户规格的要求。因此，它们是一些应用示例，如下所示：
网关、射频识别、逆变器、天线板、无线助推器、合同制造服务、低成本plc、嵌入式系统开发、嵌入式计算机系统、交流电源。
我们可以制造的规格，请检查以下内容：
层数：1-14层
pcb尺寸：最小10*15mm，最大500*600mm
成品板厚度：0.2-3.5mm
铜重量：1/3oz-4oz
表面处理：含铅的hasl/无铅的hasl/浸金/浸银/浸锡/osp-有机可焊性防腐剂-rohs
阻焊膜：绿色/红色/黄色/蓝色/白色/黑色/紫色/亚光黑色/亚光绿色
丝印：白色/黑色
最小线宽/间距：3/3mil
最小孔径：0.1mm
质量等级：标准ipcii
static属性为什么不会被序列化
华为P10才发布三个月做成败笔，华为P11又要来了是什么鬼！
基于CCP协议实现汽车电子控制单元标定系统的设计
iphone7/7plus上手体验：配置升级已经足够更新换代了
时尚巴黎的精髓 每一米用度体现艺术态度
高Tg PCB的性能优势_高Tg PCB的应用
为什么苹果C94和C91的lightning头触点都是银色的
移动机器人定位的基本概念解析
数字通信系统设计中接收器架构的注意事项
北斗位置安全监控系统已然顺应时代的呼唤而诞生
国内前十名锂电池厂商排名出炉，德赛、海芝通上榜
亚马逊进军可穿戴健身追踪设备市场？
Fanuc焊缝跟踪系统可轻松进行圆柱焊接
电气维修方法论第十二篇（排查故障和修理设备）
树莓派4B适配OpenHarmony3.2
基于FM31系列数字语音芯片在双向降噪手机中的应用
有极性电解电容器串联电路详解
农业种植技术中的智能农业利用的原理
5G+智能移动核酸检测车搭载智能化检测等技术分享系统
openharmony2.0大会 openharmony和鸿蒙的关系