移动设备的设计趋势朝着轻薄短小发展,加上应用频段的增加,导致lte天线可占用的空间逐渐缩小,性能要求却更上层楼;而可调谐射频元件能运用体积更小但网络性能更大的天线提升lte性能,换句话说,只要将可调谐射频元件附加于天线上,工程师就能设计出更小尺寸且更高性能的天线。
当前长期演进计划(lte)的发展势头迅猛,运营商与手机制造商都深知4g网络并非3g性能萎靡不振时的万灵丹。事实上,完整的lte解决方案包括提升速度、可靠度及一系列持续强化处理,以避免因网络流量过大、数据使用量增加,还有外形尺寸限制等因素而造成的拥塞。
一般来说,高数据传输率中使用的调变方案较为复杂,对信号处理的要求也格外严格。麻烦的是,若要实现全球性的lte,就必须运用比3g更多的频段,以往手持设备的基本需求为须具备七个频段,而现在要达成真正的全球漫游则需十三个频段以上。更重要的是,天线的性能限制严重威胁到速度,这使得多功能服务业者无不引颈盼望lte能提供其承诺的投资回报率。
可调谐射频元件日趋重要 rf-mems设计居要位
考虑到天线在lte中的重要性日增,如何协助工程师设计出体积更小但性能更高的天线尤为关键,而动态可调谐射频(dynamic tunable rf)元件能运用体积更小但网络性能更大的天线来提升lte性能,通过此技术,便能解决业界人士所熟知的既有空间限制。
可调谐射频元件系利用单一天线来接收更多频率范围,可进一步减少手机实际运作时,所需搭载的整体天线数量,对多重输入输出(mimo)技术趋势而言,意义重大,因为在该技术中,有多达四支各具不同功能的天线存在;而可调谐射频通过最高效率进行发送与接收,较不受其他干扰源(如头和手的位置)的影响。
值得一提的是,在少数已进入市场的天线问题补偿方案中,只有动态可调谐射频微机电系统(mems)技术能有效达成目的。而目前技术较为领先的可调谐射频元件系采用数字电容数组,并利用rf-mems技术将电子电路整合于单一硅晶粒(die)上,以同时兼顾性能及尺寸要求。
rf-mems技术架构如图1所示,各部元件包括上盖(lip)、倒装芯片垫(flop chip pad)、调谐电容器(tunable capacitor)、硅基板(silicon substrate)和固定的被动与连接元件(fixed passives & interconnect)。
图1 rf-mems元件的横切面
损耗低/空间小 rf-mems技术优势多
rf-mems电容器属于机械元件,置于硅晶圆(silicon wafer)表面,其包含两片金属板,且会因外加电压产生的静电而靠在一起;此外,两个金属板之间还设有一绝缘层,如此即构成电容器。相对于一般以电流通过半导体基板的实体开关,在rf-mems元件上的电流则只在金属中流动,故损耗极低,且能进行超线性运作。
由于rf-mems电容器整合于单一互补式金属氧化物半导体(cmos)晶圆上,故所有控制mems的元件都存在于同一个晶粒上,这不仅节省路由空间,还将往来于控制线的信号耦合降至最低,这点特别重要,因为元件启动时往往需要约35伏特直流电(vdc)的高电压。
既然rf-mems电容器位在同一个cmos晶粒上,其所需电压就可由芯片上的整合电荷泵来产生,如此一来,唯一需要的外部电源电压只需2.7~3.3伏特即足够。此外,所有元件的驱动程序都可内建,而所有电容设定皆可通过缓存器(register)来选择,不论缓存器是通过业界标准的串行周边接口(spi)写成,还是以行动产业处理器接口(mipi)联盟的射频前端控制(rffe)串行接口写成。
另外,rf-mems元件的机械结构所产生的机械共振频率较低,约为60khz。这是因为整段结杆(beam)会以驱动信号的半波长共振,故当mems元件闭合,共振就不那么明显,且会转移为mhz的频率。这种低机械共振频率,造就其优秀线性度,因为mems元件并无法直接对ghz范围的信号变化产生反应。
rf-mems电容器掌传输 电容值/质量因素须关注
在可变电容数组时,数组中各独立电容的“开/关”比例,以及整个数组的开/关比例非常重要。当mems元件被“抬起”或未被接触,电容器就处于最小电容状态,亦即“cmin”。同样的,当电容器被驱动,且位于“闭合”位置,电容器就会处于最大电容状态,亦即“cmax”。而电容率(cratio)定义如公式1所示:
‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥公式1
而数组中的每个电容都有类似图2的模型存在,在此模型中,c1和c2代表接地的并联式寄生电容,通常就是接到装配环境与硅基板。而cseries代表数字电容器,可在cmin和cmax之间调节。当芯片上的mems元件设计影响这些寄生电容值,c1和c2就不相等。
图2 mems电容器模型
其次,可调谐射频元件则可用于共振电路配置,并在特定频率提供一带拒或带通响应,这些回应都可用于rf-mems电容器调节,且能提供控制效果良好的数字可调谐射频滤波器功能。
最后,针对可调式功率放大器的应用,rf-mems元件也可加以调节,并进一步优化,使其适应各种不同运作模式(线性与非线性)、功率等级和频率。基于效率考虑,大部分的商用功率放大器都运用传统的梯形网络来配合输出,相较于电感应只能通过传统、不可调节的方式达成,rf-mems电容器却能提供可调节的电容元件。
可调谐射频助拳 lte系统再进化
上述各项可调谐射频元件的优势,为手机产业各环节带来许多好处,经营者能以较低的基础设备成本来增加网络带宽、增进可用性与区域平台的程序可编程性,更有机会通过更高质量的服务及提升客户满意度的方式,达成减少客户流失的目标。
此外,手机制造商除能实现多dbs的性能增益,并降低物料清单(bom)成本及复杂度之外,还能做出更小巧轻薄的外观、降低库存量(sku),并让产品快速上市。
而用户方面则能减低电话漏接机率,并能使电池寿命延长35%以上,且可用更低的价格买到更多功能的手机,还能随时随地立即通话。拥有这些优势的可调谐射频技术,未来可望成为lte的中流砥柱。
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