ces创新奖是一项年度评选活动,旨在表彰杰出的设计和工程技术
作为超高速车载连接的领导者,valens今日宣布其超高速车载连接芯片组荣获了2020 ces创新大奖。valens最新芯片组——va608a,为智能和互联汽车带来了业内最先进的车载连接技术,助力互联汽车和自动驾驶汽车实现稳定可靠的超高速、远程数据传输。
valens汽车业务部门副总裁兼负责人daniel adler表示:“很荣幸我们的技术荣获了创新大奖。我们一直不断地与汽车oem制造商和一级供应商合作,以了解当今市场的挑战,并确保我们的解决方案能够解决这些痛点。创新是valens的核心价值之一,我们很自豪地推出了行业中表现最好的新一代汽车芯片组,实现了前所未有的超高速连接。”
valens汽车技术能够保证高通量数据流的传输,支持新层次车载连接的多个摄像头、传感器、激光雷达(lidars)和显示器。valens的芯片组提供了一种单一全面,又经济有效的方案来解决连接的挑战。valens的高级物理层(phy)具有如错误校正(rts)、自适应调制和实时噪声消除器等适当的机制来确保高稳定可靠性,能够显著降低软件的复杂性。
valens公司的技术已被mipi®联盟认可为最为稳定可靠的超高速车载连接技术。valens正以创新的连接理念引领市场,全面降低系统总成本,增加带宽,并支持更多的应用。
来2020 ces展会(lvcc,北厅,9005展位)可以了解更多valens技术并体验该技术带来的无限连接可能。
关于valens
valens是一家总部位于以色列的公司。valens automotive是其下属分支,成立于2015年,致力于研发最先进的车载连接芯片组技术。valens automotive芯片组能实现稳定可靠的超高速车载连接,将一系列接口(如音频和视频、以太网、usb、控制信号、pcie、电源)集中在一个简单的基础设施(如单根utp线)上。许多国际主流音视频组件制造商皆应用了valens的专利技术,以呈现最高连接质量。
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