ST推出微型化的4G智能手机天线共同芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(stmicroelectronics，简称st;纽约证券交易所代码：stm)推出一款高度微型化的4g智能手机天线共同芯片，这款让手机外观更纤薄，且具有更高的gps导航性能。
从设计上讲，4g智能手机必须使用多路蜂窝式连接，才能提供100 mbps以上的移动宽带服务。智能手机内置蓝牙、wi-fi和gps诸多通信模块，这些射频模块必须共用同一个天线才能节省手机电路板空间。意法半导体利用所掌握的先进封装技术，研制一款尺寸只有1.14 mm2的微型天线共用芯片，这款型号为dip1524的天线共用芯片能够同时为几个射频接收器提供高强度信号。
因为手机收到的gps卫星信号通常较弱，高效的天线连接性能对于gps手机特别重要，内置dip1524的智能手机将给用户带来超凡体验，例如，更短的gps启动时间(首次定位时间)，更高的定位精度，此外由于受益于连接多颗卫星，定位服务质量更加可靠。
dip1524采用意法半导体的有源无源集成化技术(integrated passive device , ipd)，制作在一个玻璃基板上，玻璃基板的插入损耗低于其它品牌的陶瓷基板。倒装片封装的占板面积与晶片本身大小相当，而采用普通封装的同类产品的占板面积高于3 mm2，因此，新产品可节省65%印刷电路板空间。dip1524让手机设计工程人员把蓝牙、wi-fi和lte band 7 连接到同一个天线。
dip1524的主要特性:
·gps插入损耗:0.65 db (最大值)
·glonass插入损耗:0.75 db (最大值)
·零性能漂移
·高信道隔离度
·器件之间无数值离散
dip1524-01d3样片采用4焊球倒装片封装(bump flip-chip)，即将投入量产。
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