ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试
2023 年 11 月 14 日，半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ers electronic，现推出
全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 cpu、gpu 和高并行性 dram 器件应用的晶圆测
试，可在-60°c 至+200°c 温度范围内对 device under test (dut)进行精确且强大的温度控制。
在对复杂的嵌入式处理器（如用于机器学习、人工智能或数据中心的 cpu 和 gpu）和高并行性
测试（如 dram 和 nand）等应用进行晶圆温度针测时，需要耗散大量的功率以避免温度过
高。全新 ers 高功率温度卡盘系统可在 -40°c 的温度条件下，在 300 毫米的卡盘上耗散高达 2.5
kw 的功率，这让测试单个芯粒以及全晶圆接触测试成为可能。作为附加选项，该系统还具备
业界最佳的温度均匀性，在 -40°c 时均匀性可稳定在 ±0.2°c，在 -20°c 至 +85°c 之间甚至可达
到±0.1°c，因此非常适合传感器测试。
系统中使用的温度卡盘由多个部分组成，还可通过 ers 专利 powersense 软件进行独立控制。
当向晶圆施加功率时，软件会立即检测到热量的增加并迅速做出反应，冷却受影响的区域。为
了实现迅速散热并达到温度高均匀性，此次推出的新型温度卡盘系统配备了一个液体而非空气
的冷却机。
对于高功率温度卡盘系统，我们有意使用工程液体，因为它们能够满足终端应用的功率耗散
要求。至于其它主流晶圆测试，我们仍倾向于使用空气作为冷却剂，ers electronic 首席技术
官 klemens rei�nger 说：我们的解决方案之所以与众不同，不仅是因为它在低温条件下具备的
卓越散热性能，还因为它可以达到无与伦比的温度均匀性：±0. 1°c。我们在继续开发该系统的
其他功能， 这些功能将进一步改善耗散性能和对分区的监控，从而全面实现动态控制。
ers 的高功率温度卡盘系统解决了高端处理器、dram 和 nand 器件晶圆测试过程中出现的问
题，上海晶毅电子科技有限公司副总裁王亮先生说，随着对这些集成电路的需求不断增长，
我们预计中国客户将会对该系统非常感兴趣，这也是为什么我们已经在与 ers 共享的、位于上
海的实验室里安装了该系统，以便演示和供客户评估的原因。
高功率温度卡盘系统现已接受订购。
关于 ers：
ers electronic gmbh 50 多年来一直致力于为半导体行业提供创新的温度测试决方案。凭借其用
于晶圆针测的快速且精确的空气冷却温度卡盘系统以及用于 fowlp/plp 的热拆键合和翘曲调整
设备，享誉业界。
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全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 cpu、gpu 和高并行性 dram 器件应用的晶圆测
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测试（如 dram 和 nand）等应用进行晶圆温度针测时，需要耗散大量的功率以避免温度过
高。全新 ers 高功率温度卡盘系统可在 -40°c 的温度条件下，在 300 毫米的卡盘上耗散高达 2.5
kw 的功率，这让测试单个芯粒以及全晶圆接触测试成为可能。作为附加选项，该系统还具备
业界最佳的温度均匀性，在 -40°c 时均匀性可稳定在 ±0.2°c，在 -20°c 至 +85°c 之间甚至可达
到±0.1°c，因此非常适合传感器测试。
系统中使用的温度卡盘由多个部分组成，还可通过 ers 专利 powersense 软件进行独立控制。
当向晶圆施加功率时，软件会立即检测到热量的增加并迅速做出反应，冷却受影响的区域。为
了实现迅速散热并达到温度高均匀性，此次推出的新型温度卡盘系统配备了一个液体而非空气
的冷却机。
对于高功率温度卡盘系统，我们有意使用工程液体，因为它们能够满足终端应用的功率耗散
要求。至于其它主流晶圆测试，我们仍倾向于使用空气作为冷却剂，ers electronic 首席技术
官 klemens rei�nger 说：我们的解决方案之所以与众不同，不仅是因为它在低温条件下具备的
卓越散热性能，还因为它可以达到无与伦比的温度均匀性：±0. 1°c。我们在继续开发该系统的
其他功能， 这些功能将进一步改善耗散性能和对分区的监控，从而全面实现动态控制。
ers 的高功率温度卡盘系统解决了高端处理器、dram 和 nand 器件晶圆测试过程中出现的问
题，上海晶毅电子科技有限公司副总裁王亮先生说，随着对这些集成电路的需求不断增长，
我们预计中国客户将会对该系统非常感兴趣，这也是为什么我们已经在与 ers 共享的、位于上
海的实验室里安装了该系统，以便演示和供客户评估的原因。
高功率温度卡盘系统现已接受订购。
关于 ers：
ers electronic gmbh 50 多年来一直致力于为半导体行业提供创新的温度测试决方案。凭借其用
于晶圆针测的快速且精确的空气冷却温度卡盘系统以及用于 fowlp/plp 的热拆键合和翘曲调整
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