湃睿半导体拟推出光强-时间法激光测距套片(Chipset)

激光测距技术一般分为直接飞行时间(dtof)和间接飞行时间(itof)两大类,其中直接飞行时间主要包括光强-时间法(又称脉冲法,pulsed dtof)和光子数-时间法(spad)。
光强-时间法方案通过检测发射波(方波)到接收波(设定阈值比较,上升、下降沿寻峰)的时间差来计算激光通过的距离,其基本原理如下图(1)所示。
图(1)光强-时间法激光测距原理
光强-时间法方案的接收链路主要包括以下关键器件,如下图(2)所示。
• 雪崩二极管(apd):接收回波脉冲并转换为光电流信号
• 跨阻放大器(tia):将光电流信号转换为电压并进行放大
• 高速比较器(comp):基于设定的电压阈值,检测接收波
• 飞行时间测量芯片(tof):按照一定的精度,检测发射波到接收波的时间差
图(2)光强-时间法激光雷达关键器件
基于合理的器件选择和方案设计,光强-时间法的激光测距仪、激光雷达等设备至少具备以下性能优势:
• 长距离:最高可达数公里
• 高精度:短距离情况下最高可达±10mm
• 高速率:最高可达mhz
• 快速恢复:户外场景下,小于10ns的过载恢复
据麦姆斯咨询报道,传感器半导体方案供应商湃睿半导体(prime-semi)拟于2023年4季度推出光强-时间法激光测距套片(chipset),包括三颗关键器件,如下表(1)所示。
表(1)湃睿半导体激光测距套片
此外,湃睿半导体正在规划更高集成度的方案,具体如下:
• 雪崩二极管 + 跨阻放大器
• 雪崩二极管 + 跨阻放大器 + 后级运放 + 高速比较器 + 飞行时间测量芯片
雪崩二极管ptof-apd1
ptof-apd1是一颗接收光波长为905nm的线性雪崩二极管,具有低噪声、低暗电流和增益等特性,细节如下:
• 光敏面直径:500μm
• 响应率:> 50a/w @ 0.85vbr, 905 nm
• 击穿电压:120v、160v、180v三档,±10v
• 典型增益:100倍 @ 0.85vbr
• 温度系数:1.1v/k
• 暗电流:0.1na @ 0.85vbr
ptof-apd1的光谱响应曲线、量子效率、增益vs反向偏置电压曲线分别如下图(3)-(5)所示。
图(3)光谱响应曲线(m=1)
图(4)量子效率(23°c,vbias=10v)
图(5)增益vs反向偏置电压(23°c @ 905nm)
跨阻放大器ptia-a1
ptia-a1是一颗高性能差分跨阻放大器,具有低噪声、高带宽、固定反馈电阻等特性,细节如下:
• 完全差分输出
• 宽动态范围
• 闭环跨阻带宽:290mhz(20kω跨阻增益)
• 输入引入电流噪声:77narms(20kω跨阻增益)
• 超短过载恢复时间:< 10ns(iin两倍过载)
• 内部输入保护
• 供电
电压:2.7v ~ 3.6v
电流:23ma
• 温度范围:-40°c ~ 85°c
ptia-a1功能框图如下图(6)所示。
图(6)ptia-a1功能框图
通过vna测得其带宽特性如下图(7)所示。
图(7)ptia-a1带宽特性
飞行时间测量芯片ptof-t1
ptof-t1是一颗亚门级、超高精度、高度线性化的飞行时间测量芯片,基于自主研发的差分延迟链原理完全正向设计,其主要特性参数如下:
• rms时间分辨率
20ps典型值(ptof-t1)
10ps典型值(ptof-t2)
• 非线性
20ps典型值(inl)
5ps典型值(dnl)
• 时间窗口长度:~ 86ms
• stop-to-stop测量范围:1μs
• 通道间隔离(同一时刻测得):最大100ps
• 偏移误差:100ps典型值
• 偏移误差温度漂移:最大3ps/k
• 转换速率峰值:最大50msps
• spi时钟频率:最大40mhz
• 供电电压:3.3v±10%
• 温度范围:温度范围:-40°c ~ 85°c
ptof-t1还具有以下模式:
• 可变粗分环形振荡器调谐模式
• 核心延时单元的可变容性负载,用以调节分辨率
• 核心延时单元关停模式,用以降低电流消耗
ptof-t1功能框图如图(8)所示。
图(8)ptof-t1功能框图
chipset支持
湃睿半导体为合作伙伴提供上述三颗关键器件的数据手册、应用文档、样品、评估套件以及可能的系统级支持,您可选用单一器件,也可为了更优化的供应链和更可控的系统成本而选用该套片方案。
选用上述套片还可为您带来潜在的优势——湃睿半导体正在规划集成化方案(sip),将雪崩二极管(ptof-apd1)、跨阻放大器(ptia-a1)、可能的后级运放(待定)、双路高速比较器以及飞行时间测量芯片(ptof-t1)进行堆叠/平铺的单片系统,如下图(9)所示。
图(9)从套片方案到单片化的激光测距芯片
关于湃睿半导体
湃睿半导体(prime-semi)由具有20-30年传感器半导体行业经验的中国和欧洲技术团队联合创立,立足于整合从前端敏感元件到后端混合信号的完整信号链,以敏感原理、硬件电路、内部固件三个层面的融合为核心特色,专注于传感器片上系统的设计、开发、制造和销售,使命是让人、设备以及环境之间的感知更加深刻(sensing deeper)。


多种气体传感器在电池储能电站安全预警中的应用
伟德国际携3G模块征战IIC-China 2011
从看热闹到看门道,明基4K投影机4KB257
ios11发正式版!iOS11正式版升级前必知,防变砖注意事项,iOS正式版升级指南
区块链的六个分层级结构介绍
湃睿半导体拟推出光强-时间法激光测距套片(Chipset)
努比亚智能锁评测 方便的不要不要的
联想回应:杨元庆“高通5G强于华为”一说
数字平台四大优势与行业落地
几种简单CMOS逻辑门电路原理图
一个可将dBm转换为W的口算方法!
直流无刷电机接线图说明
什么是VC02虚拟元器件仿真器
如何关注厨卫电器细节
post simulation的仿真步骤总结
标准化,对测试机构来说有多重要?
电子芯闻早报:欧盟对苹果开出天价罚单 华米手表发布
由串联电感器和并联电容器组成的结构介绍
2020年11月中国液化天然气产量同比增长20.6%
白天透明晚上发光 飞利浦研发神奇OLED光源材料