东南大学第四届“芯原杯”电路设计大赛圆满举办
热烈庆祝东南大学第四届“芯原杯”电路设计大赛圆满举办！
本次电路设计大赛是为数不多的在大学校园内基于globalfoundries 22纳米fd-soi先进工艺制程，以模拟及射频电路设计方向为命题的电路设计大赛，共吸引了东南大学各校区107名同学组队参加，从报名准备到答辩历时一个月，共36支参赛队伍。
5月14日和5月15日，36组同学经过了为期两天的理论与上机培训课，对fd-soi工艺制程及特点有了初步的了解，收获了满满“干货”。5月16日，同学们参与了全天封闭竞赛，各小组在一日之内紧锣密鼓地设计作品并提交报告。5月17日，芯原资深工程师团队与东南大学信息科学与工程学院孟桥教授、李智群教授以及李文渊教授组成的专家评审团，从参赛同学中挑选了9组同学进行竞赛答辩。经过9组选手的激烈角逐，专家评审团最终评定，来自九龙湖校区电路与系统专业研一学生谷伟齐、研二学生王逸群和电子与通信工程专业研二学生叶刘婷获得了东南大学第四届“芯原杯”电路设计大赛冠军。
获奖名单
一等奖
谷伟齐 电路与系统 研一
王逸群 电路与系统 研二
叶刘婷 电子与通信工程 研二
二等奖
第一组
丁紫宸 集成电路工程 研二
颜明 集成电路工程 研二
王志强 集成电路工程 研二
第二组
张逸聪 电路与系统 研二
王子函 电路与系统 研二
李钢 电路与系统 研二
三等奖
第一组
黄培融 集成电路工程 研二
郭鹏宇 集成电路工程 研二
鲁丽 集成电路工程 研二
第二组
郭泓纬 电路与系统 研一
吕颖杰 电路与系统 研一
潘宇昕 电路与系统 研一
第三组
刘琦 电子与通信工程 研二
田宇辰 电子与通信工程 研二
杨董行健 电路与系统 研二
芯原携手东南大学举办“芯原杯”电路设计大赛旨在搭建学校与企业的交流平台。2021年已经是东南大学“芯原杯”大赛的第四个年头，同学们的参赛热情依旧高涨。通过比赛，不仅让同学们不出校门即可接触最前沿的工艺技术，更能培养同学们对工艺技术制作的兴趣，同时挖掘校内优秀人才，在高校人才培养与企业人才需求之间架起对接的桥梁。
芯原将继续深化产学融合机制，通过校企合作，积极推动创新型集成电路行业的人才培养，为集成电路产业创新发展添砖加瓦。
原文标题：东南大学第四届“芯原杯”电路设计大赛结果公布！
文章出处：【微信公众号：芯原verisilicon】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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一等奖
谷伟齐 电路与系统 研一
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二等奖
第一组
丁紫宸 集成电路工程 研二
颜明 集成电路工程 研二
王志强 集成电路工程 研二
第二组
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王子函 电路与系统 研二
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第一组
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第三组
刘琦 电子与通信工程 研二
田宇辰 电子与通信工程 研二
杨董行健 电路与系统 研二
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芯原将继续深化产学融合机制，通过校企合作，积极推动创新型集成电路行业的人才培养，为集成电路产业创新发展添砖加瓦。
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