SMT贴片加工中的焊接不良表现有哪些？
焊接无疑是smt工厂贴片加工中非常重要的加工环节，也是加工缺陷频繁发生的加工环节。以质量为主的加工厂会注意焊接质量，严格控制加工质量，避免加工缺陷的出现。那么smt贴片加工中的焊接不良表现有哪些呢？接下来，佳金源锡膏厂家将分析总结smt贴片的常见不良现象，希望能给大家带来一些帮助！
1、焊点表面有孔：这个现象出现的原因大多数是因为引线与插孔间隙过大造成。
2、焊锡分布不对称：在pcba上出现这个现象，一般是由于smt加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的。
3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。
4、拉尖：主要原因是smt加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。
5、焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。
6、焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。
7、冷焊：冷焊的主要表现形式是焊点表面呈豆腐渣状，出现这种加工不良的主要原因是由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动。
8、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。
深圳市佳金源工业科技有限公司是主要生产经营：smt锡膏、针筒锡膏、无铅焊锡丝、波峰焊锡条、自动焊锡线等的锡膏生产厂家。
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