手机端最强GPU成了，还要搭上特斯拉的车？
amd于6月1日的台北电脑展上公布了两款新产品和两项新技术，分别是基于rdna2架构的笔记本显卡radeon rx 6000m系列和搭载zen 3核心的锐龙5000g台式机apu，还有超采样技术fidelityfx super resolution（fsr）和3d chiplet架构。除此之外，amd还扔出了不少重磅消息，与在同一展会上仅仅只是换代出新的英特尔和英伟达相比，确实风头更盛一些。
正式进军手机与汽车市场——rdna2的崛起
整合rdna2的exynos处理器 / amd
早在今年的ces上，amd就宣布将与三星合作，将amd的gpu产品塞入三星的手机当中。在今天的演讲中，amd ceo苏姿丰再度确认了这一消息，并宣布三星下一代旗舰exynos soc将搭载rdna 2的定制ip，并支持rdna2的一众特性，比如光线追踪和vrs等。
虽然手机端的图形芯片日渐成熟，但与传统gpu相比还是有不小的差距，更不用说采用光线追踪这等高级图形技术了。这不仅是因为散热，arm生态下依然不方便进行大规模3a游戏的开发或移植，所以amd的介入能够给手机市场带来哪些创新，还要看后续的软件生态发展。
新款model s内部渲染图 / 特斯拉
amd的野心并没有止步于此，苏姿丰博士还放出了另一个重磅，下一代特斯拉model s和model x的ivi系统也将搭载amd的rdna 2 gpu。埃隆·马斯克在过去就有计划将汽车的ivi系统变成一个更加全面的娱乐平台，因此特斯拉也加入了少数轻量级游戏。然而在今年年初公布的新版model s和model x中，特斯拉宣布两款年底发售的新车型将搭载性能高达10tf的处理系统。在今日正式确认后，我们也知道了为新款车型提供如此强劲性能的正是amd。
amd一直没有进军汽车市场，而竞争对手英伟达已经在自动驾驶等领域混得风生水起。但amd此番并不打算和英伟达硬碰硬，而是直接面向ivi系统，为车载娱乐提供计算和图形处理能力。特斯拉毕竟在英伟达的tegra上栽过跟头，与另一大巨头amd合作也算正常。
架构翻新——3d chiplet
3d chiplet架构 / amd
amd为业界率先大规模采用chiplet封装技术的半导体厂商之一，也早就在2020年初就开始研究3d堆叠技术。作为台积电的长期合作对象，amd得以借助前者的3d fabric芯片堆叠技术，这一架构带来的首个技术实现就是3d垂直缓存。
采用3d chiplet架构的锐龙9 5900x样片 / amd
苏姿丰博士亲自展示了一个采用3d chiplet架构的锐龙9 5900x处理器原型，该处理器在计算chiplet上整合了一个基于台积电7nm的64mb sram，将原来32mb的l3缓存扩大至96mb，整整翻了三倍。amd声称l3缓冲的总带宽超过2tb/s，可以说是一个更快但延迟稍高的l1缓存。
amd计划在今年年底开始将这一技术整合到高端产品中，很可能将在zen 4核心的处理器上出现，届时我们也许能看到5nm的zen 4芯片与7nm的64mb缓存相结合。
开源对标专利——fsr超采样技术
超采样乃是图形学里炙手可热的技术，但amd的入场可谓姗姗来迟了，英伟达早已借助dlss占据了很大的市场。超采样技术允许gpu用较低的分辨率来渲染图形，但又不会对严重影响图像质量，从而提供更高的游戏性能。
amd在去年发布新显卡之际就公布了自己的超采样技术，fidelityfx super resolution。而今天的演讲中，苏姿丰博士宣布fsr将于6月22日正式发布这一技术的1.0版本，并采用mit的开源许可证。amd强调，这一技术不限于最新的rx 6000系列显卡，还支持rx5000、rx500和rx vega等一系列老卡。
采用fsr技术的英伟达gtx 1060表现 / amd
但amd的fsr与英伟达的dlss或微软的directml不同，它不需要依靠独立的机器学习单元，因此即便是英伟达的显卡也能支持这一技术，只不过amd并不会为其他厂商的显卡提供技术支持而已。通过开发者合作与开源，amd称fsr将减少开发阶段的专利代码，方便不同的游戏将这一技术整合进去。
小结
每年的台北电脑展都是厂商展示肌肉的宣传窗口，此次amd不仅推出了新产品，更是在创新和开放性上技惊四座。不过现在可以说是新品发布最艰难的时期，昨日英特尔在展会演讲中提到供应问题很可能会持续几年，而3d chiplet这一类的技术会用到更多的半导体，对于硅片短缺的现状依然难以克服。
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虽然手机端的图形芯片日渐成熟，但与传统gpu相比还是有不小的差距，更不用说采用光线追踪这等高级图形技术了。这不仅是因为散热，arm生态下依然不方便进行大规模3a游戏的开发或移植，所以amd的介入能够给手机市场带来哪些创新，还要看后续的软件生态发展。
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amd一直没有进军汽车市场，而竞争对手英伟达已经在自动驾驶等领域混得风生水起。但amd此番并不打算和英伟达硬碰硬，而是直接面向ivi系统，为车载娱乐提供计算和图形处理能力。特斯拉毕竟在英伟达的tegra上栽过跟头，与另一大巨头amd合作也算正常。
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amd为业界率先大规模采用chiplet封装技术的半导体厂商之一，也早就在2020年初就开始研究3d堆叠技术。作为台积电的长期合作对象，amd得以借助前者的3d fabric芯片堆叠技术，这一架构带来的首个技术实现就是3d垂直缓存。
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amd在去年发布新显卡之际就公布了自己的超采样技术，fidelityfx super resolution。而今天的演讲中，苏姿丰博士宣布fsr将于6月22日正式发布这一技术的1.0版本，并采用mit的开源许可证。amd强调，这一技术不限于最新的rx 6000系列显卡，还支持rx5000、rx500和rx vega等一系列老卡。
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小结
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