研华发布全新第四代SQFlash PCIe SSD解决方案产品
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物联网的发展推动了对高性能存储设备需求的激增。基于此，研华发布全新第四代sqflash pcie ssd解决方案产品：sqf 930与sqf er-1。产品提供工业级散热装置，确保设备可靠稳定运行，可轻松应对边缘计算带来的特殊挑战。此系列最大限度提高系统效率的同时，可适应户外、工业等各种恶劣和宽温工作环境。
高性能、工业宽温
来自idc的一项研究表明，截至2025年，接入物联网的设备将产生73.1 zb的数据。研华sqf 930和er-1系列采用第四代pcie规格设计，与上一代解决方案相比，数据流通性能实现了翻倍。另外，此系列解决方案提供m.2 2280和u.2（sff-8639）两种尺寸，以适应不同需求。为了适应各种工业应用场景，sqflash还提供了不同类型的常规性能、密集型读功能、多功能设计选择等，使边缘存储设备能够满足大量不同类型的实时流传输数据源需求。
此外，sqf 930和er-1系列可支持3次dwpd和1次dwpd规格，来满足各类工业需求。该系列还支持宽温工作（-40~85°c），以用于关键任务应用。最后，研华er-1系列通过低功耗认证，符合当前esg对高功率和低排放的期望。
搭配工业散热片，实现数据安全
预计到2029年，全球边缘ai硬件市场规模将达到约40亿美元。与此同时，ai技术的发展也增加了边缘设备的功耗和发热量。为此，sqf 930和er-1系列采用具有出色机械灵活性的热胶，避免在温度突然变化时对ssd组件造成物理损坏的风险。热节流设计与实时i/o调节相结合，可有效平衡散热与性能需求。此外，物联网的问世使得互联互通达到了前所未有的水平，而这也增加了安全风险。而sqf930和er-1系列将通过保护存储在sqflash ssd上的数据来应对此类挑战。具体实现方式：提供实时监控支持，并采用完整的、ssd固件级别的安全解决方案。
sqf 930主要特性
nvme m.2 2280（m key）
兼容nvme1.4
aes-256支持+tc-opal兼容
支持ldcp & raid ecc
采用导热设计的散热方案
支持deviceon/sq manager智能软件
sqf er-1主要特性
nvme m.2 2280 （m key）与u.2 （sff-8639）
兼容nvme1.4
aes-256支持+tc-opal兼容
支持ldcp & raid ecc
采用导热设计的散热方案
支持deviceon/sq manager智能软件
产品选型
研华sqf 930/er-1 pcie gen.4解决方案将于10月22日上市。
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高性能、工业宽温
来自idc的一项研究表明，截至2025年，接入物联网的设备将产生73.1 zb的数据。研华sqf 930和er-1系列采用第四代pcie规格设计，与上一代解决方案相比，数据流通性能实现了翻倍。另外，此系列解决方案提供m.2 2280和u.2（sff-8639）两种尺寸，以适应不同需求。为了适应各种工业应用场景，sqflash还提供了不同类型的常规性能、密集型读功能、多功能设计选择等，使边缘存储设备能够满足大量不同类型的实时流传输数据源需求。
此外，sqf 930和er-1系列可支持3次dwpd和1次dwpd规格，来满足各类工业需求。该系列还支持宽温工作（-40~85°c），以用于关键任务应用。最后，研华er-1系列通过低功耗认证，符合当前esg对高功率和低排放的期望。
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sqf 930主要特性
nvme m.2 2280（m key）
兼容nvme1.4
aes-256支持+tc-opal兼容
支持ldcp & raid ecc
采用导热设计的散热方案
支持deviceon/sq manager智能软件
sqf er-1主要特性
nvme m.2 2280 （m key）与u.2 （sff-8639）
兼容nvme1.4
aes-256支持+tc-opal兼容
支持ldcp & raid ecc
采用导热设计的散热方案
支持deviceon/sq manager智能软件
产品选型
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