前不久,ewisetech拆解了一款华为的ax3 pro,wifi6路由。当然,既然都做了,又怎么会只做一款呢?小ewisetech工程师的下一个目标,选定了使用14nm工艺的高通ipq8071a四核处理器,带有智能aiot天线,外置共有7根天线的小米的aiot路由器ax3600。
那这款体型较大的wifi6路由,内部又有哪些部件呢?
路由器底部胶垫和贴纸下共藏有5颗十字螺丝,顶壳通过卡扣固定,卡扣比较牢固,拧下螺丝后还需用撬棍撬开底壳。7根天线从左至右分别是5g天线—2.4g天线—5g天线—aiot天线—5g天线—2.4g天线—5g天线。
顶部的金属件通过八颗螺丝固定,这根金属件用于加速机器由内而外的热量传导。
主板模块通过螺丝固定。7根天线的同轴线都固定在主板正面。
主板上下分别为散热铝板和金属板,散热铝板+金属板重量达到294g,占了总重的三分之一左右。
主板屏蔽罩内外均涂有导热硅脂,2颗2.4g 前端模块芯片和4颗5g 前端模块芯片的硅脂则是涂在了主板背面位置。
主板背面接口处有2颗深圳磁创新科技有限公司的网络变压器。每个wan和lan接口旁都有1颗led指示灯。
底壳为abs材质,采用镂空设计,便于散热。
7根天线模块通过黑色圆形的塑料棍固定。天线板卡在塑料壳内,卡的较紧拆卸困难。
2.4g天线板和5g天线板均为pcb螺旋天线,aiot天线则是pcb天线。天线厂商均为深圳南斗星科技有限公司。
小米aiot路由器ax3600拆解比较容易,整机共使用25颗十字螺丝固定。但是要注意的整机外壳均为abs工程塑料,固定卡扣较牢固,拆卸过程中卡扣容易损坏。整机的散热措施比较多,内部采用铝板散热,顶部和底部外壳均采用镂空设计,主要芯片位置均涂有导热硅脂。
看完拆解,来仔细看一下主板吧。
主板正面主要ic(下图):
1:qualcomm-ipq8071a-四核处理器
2:etrontech-512mb内存芯片
3:winbond-256mb闪存芯片
4:qualcomm-电源管理芯片
5:qualcomm-wlan soc
6:qualcomm-2.4g wifi芯片
7 : 2颗qorvo- 2.4g前端模块芯片
8:qualcomm-以太网收发器
9:qualcomm-5g wifi芯片
10:4颗qorvo-5g前端模块芯片
小米aiot路由器ax3600大部分芯片都选用了高通芯片,而2.4g与5g的前端模块均为qorvo的芯片。为了减少天线相互干扰,同频段天线需要距离一段位置,并且整机共有7根外置天线,各天线都选用了同轴线接口。所以整机的外型体积较大。(编:judy)
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