bga封装的意思是什么?
“bga封装”，在以前的笔记本维修行业中， bga算的上是一个很专业的词了。因为bga封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做bga的部门。
bga （ball grid array）-中文全称是“球状引脚栅格阵列封装技术”，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为bga。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术。
随着笔记本越来越普及，还有“显卡门”的出现，所谓的bga封装已简单到了不用任何检测和故障点判断的操作。与此同时bga返修设备的民用化也进一步使bga变的不再高深！当然随之出现的弊端就是笔记本维修行业变的没什么技术含量，bga返修台的滥用也使许多本不是bga故障的笔记本无法修复完全报废。
笔记本上常用的bga封装的有南桥，北桥，显卡近年来网卡，pc卡控制ic等也多用此类封装。另外在一些高度集成的主板上，板载的cpu，内存颗粒，也是用bga封装。（在sony笔记本维修中，超薄笔记本板载cpu的bga故障率较高）从唯佳这些年笔记本维修的经验来说，主板属于bga的故障率越来越多，早些年的机器多是电路故障，而现在动不动就是要做bga的。不过由于机种的不同，主板板材的不同，所以做bga封装的具体操作也有所不同。
bga的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型bga，根据其基板的不同，主要分为三类：pbga（plasticballzddarray塑料焊球阵列）、cbga（ceramicballsddarray陶瓷焊球阵列）、tbga （tape ball grid array载带型焊球阵列）
采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，bga与tsop相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。bga封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一；另外，与传统tsop封装方式相比，bga封装方式有更加快速和有效的散热途径。
bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
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bga的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型bga，根据其基板的不同，主要分为三类：pbga（plasticballzddarray塑料焊球阵列）、cbga（ceramicballsddarray陶瓷焊球阵列）、tbga （tape ball grid array载带型焊球阵列）
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