FPGA未来的发展分析

关于芯片行业,有一个灵魂拷问:什么是推动芯片发展的最根本动力?这个问题看起来是个送分题,答案绝大部分人都会脱口而出:摩尔定律。
每隔18-24个月,芯片上的晶体管数量就会增加一倍。但是,“晶体管数量本身并没有太多意义,有意义的是如何把这些多出来的晶体管用起来”,芯片大神jim keller曾经这样说过。所以晶体管数量的变化,其实反映着功耗、性能、面积、成本的变化。明确了这一点,就可以衍生出很多相关的推论,比如晶体管数量如果不变,芯片面积就会缩小一半、或者功耗缩减一半;面积如果不变,性能就会提升一倍,价格会降低一半,等等等等。
但是很多人也都在考虑另外一个问题:摩尔定律究竟描述的是表象,还是本质?上世纪六七十年代,戈登摩尔提出这个“定律”的时候,其实是在总结和描述芯片发展的规律。他的本意,并不是用这个规律来指导整个产业的发展。与其说摩尔定律像个指挥千军万马的将军,它更像是一面旗帜,代表了人们对于芯片产业不断发展的信心。
那么,究竟什么是推动芯片发展的根本动力?
从本质上来看,是需求。供需关系是经济学里最基础的概念,芯片行业几乎所有大大小小的创新与进步,其实都是基于需求的驱动。拿fpga来举例,我们一直说它是延续摩尔定律最好的例子。并不是因为fpga在盲目增加晶体管数量,而是它根据不同的需求,很好的把这些额外的晶体管利用起来了。
fpga从最早期的逻辑验证芯片,发展到网络通信设备中的重要组成部分,再发展到今天数据中心里的核心单元,这个过程就是在不断发现需求、满足需求、创造需求的循环。
2021年12月7号-10号,英特尔举行了2021英特尔 fpga技术大会,并且分享了很多fpga技术与产品的最新进展。从这次的活动里,我们就能非常清楚的看到,需求如何改变了fpga芯片发展的轨迹。我们接下来就一个一个的说。
       1、fpga的新作用
提到fpga的用途,很多人还停留在原型验证和硬件仿真上,这未免有些一叶障目了。拨开眼前这片树叶,你会发现fpga已经用在太多地方了。用英特尔公司副总裁,fpga 和电源产品事业部、数据中心和人工智能事业部、可编程解决方案事业部总经理patrick dorsey的话说,fpga可以用来加速云、端、及其中间的全部应用。
这就是fpga的现状,远远不止原型验证,也远不止网络通信,而是作为高吞吐量、高能耗比的硬件加速单元,去加速你能想到的所有应用。当然,fpga只是整个链条中的一个环节。如果从更高的高度往下看,英特尔的另外一句很有名的口号,就很好的概括了所有需求:“移动更快、存储更多、处理一切。move fast, store more, process everything.”
为了满足这样的需求,必然不能通过一种架构、一种产品、一种方案来实现。我们需要芯片、需要板卡、需要ip、需要开发软件,也需要健康的生态,这些都是fpga不断进化的方向。
       2、agilex fpga的新提升
如果穿越回n年前(n大于等于5),给当时的工程师说fpga现在长这样,估计绝大部分人都会惊掉下巴。特别是agilex fpga,更是和传统的fpga架构有着巨大差别。
agilex这个名称源于agile(敏捷)和flexible(灵活)的合二为一。相比于其他指标,比如性能、功耗、成本,agile + fexible这两点才是业界对现代fpga的最迫切需求。
也就是说,人们不仅需要一个高吞吐量、高带宽、高逻辑单元的性能猛兽,更需要一个灵活性强、适用性广,开发简单高效的器件。只有这样,才能更好的履行“硬件加速器”的职责,才能符合前面说的大方向:移动更快、存储更多、处理一切。
从架构和技术的角度详细分析agilex的改进与提升,总结起来主要有6个主要方面:
1、全新的芯片布局
2、新一代hyperflex寄存器架构
3、多样的时序优化方法
4、英特尔10纳米superfin工艺
5、系统级3d芯片
6、更灵活的dsp和布线微架构
举例来说,agilex的芯片布局进行了大修,把通用i/o、存储器i/o、sram等等单元都移到了芯片的上下两端。原本这些单元都在芯片中间按列分布,这会把芯片分割成很多个小的设计区域,容易造成布线拥堵和延时。agilex的新型芯片布局,就从根本上规避了这些问题,从而加速设计的时序收敛。
另外一个例子就是agilex的hyperflex寄存器架构。这种结构从stratix10 fpga里首次获得采用,到agilex已经发展到了第二代。事实上,hyperflex的想法是非常理想的,也就是在fpga的布线资源上插入很多小寄存器,可以将时序路径分割成更小的部分,从而极大提升系统的工作频率。
但是这种方案实施起来,就遇到很多问题。比如hyperflex寄存器本身会引入额外的延时,每个小寄存器的扇出数量,也会对系统性能造成负面影响。另外加入了这么多额外的单元,又对设计软件的自动化算法提出了挑战。其实,这些问题很多都在stratix10里真实存在。
也就是说,hyperflex的思路没错,但是实施方式出现了问题。所以,agilex改进了stratix10里第一代hyperflex的设计缺陷,从原本更宽的多扇出设计,改成了现在更窄的少扇出设计,同时简化了hyperflex寄存器本身的设计,减少了旁路延时。fpga的基本组成单元alm,也进行了重新设计,单独增加了额外的输出端口,可以直连hyperflex寄存器。这些优化设计,都让agilex的性能取得了大幅提升。根据英特尔的数据,仅是hyperflex相关的改进,就将延时降低了超过20%。
当然还值得一提的是agilex的制造工艺。它采用了英特尔的10纳米superfin工艺。它比英特尔的基础10纳米工艺取得了进一步提升。相比14纳米的stratix10,agilex更是取得了平均50%的性能提升、以及高达40%的功耗降低。
和赛灵思的7纳米旗舰产品versal相比,agilex也可以取得1.42倍的性能提升,以及超过30瓦的功耗降低。
那么,什么是驱动这些提升的根本动力?就是数据中心对算力的需求、是边缘计算对延时的需求、是各种数据和应用对存储容量、数据传输速度的需求。
归根到底,都是各种需求。于是,fpga上集成了更多晶体管、更多ip、更强大的收发器,原本的架构不够用,就设计新的架构,更好的利用这些多出来的晶体管。
所有这些,又会进一步延续摩尔定律的发展。
      3、如何编程fpga
还想简单说说fpga的编程方法。基于rtl的设计仍然是开发fpga的主流手段,但是更多高层次开发方法也在不断发展。
quartus软件变的越来越智能,它不再把所有芯片一视同仁,也不再把芯片上的所有位置和部分一视同仁,而是根据大量的测试数据,分区域进行功耗和时序的优化。把更长的时序路径,放在更快的区域,把不那么长的路径,放在稍微慢一点的位置,从而实现整体的优化提升。
这些技术进步,说起来就寥寥几句,但实现起来又何其复杂。只有能用起来的芯片,才有价值。eda软件一直是fpga厂商“皇冠上的明珠”,因为它的使命就是让芯片更好用。
为了提升可用性,英特尔又把risc-v放到了fpga里,提出了名叫nios v的软核处理器。它有5级流水线和axi4接口,比之前的niosii处理器性能提升了5倍。但更重要的是,用户可以直接基于risc-v生态进行软件开发,而不需要额外学习nios了,这才是nios v的最大意义。
      结语
现在或许是从事fpga行业最好的时代,不管是fpga芯片本身,还是fpga的应用,都有太多新的机会。我们完全不必纠结摩尔定律是否已经临近终结,只要需求还在,技术的进步就不会停息。
      英特尔fpga线上技术大会(12月7~10)正在进行,欢迎前往英特尔fpga技术大会官网注册报名。


一些能够实现5G基站和网络的关键RF通信技术
电子芯闻早报:中国自主芯片逆袭,VR很火热
功率放大金属颗粒材质识别应用案例
华为p50芯片制造公司排名
2017年手机、VR设备、电视等关键零部件趋势预测
FPGA未来的发展分析
小功率音频放大器MC34119
Delta-Sigma A/D转换器原理及其PSpice仿真
AD如何隐藏元件封装原理图库中的引脚
小米MIX3,你们期待吗?
兄弟DCP-B7500D黑白激光一体机评测 非常适合中小型企业
苹果见证了2020年第四季度的有史以来最好的季度
红外感应技术在自动翻盖垃圾桶的应用(中微爱芯BISS0001)
电路使单个镍氢电池能够模拟锂电池
三星灵净·呵护系列衣物护理机为你守护品质生活
如何选择最适合的单片机?单片机选择的原则
安防视频监控摄像镜头的种类
自制还是外购:嵌入式开发板如何选择?
高通研发负责人徐皓: 5G或是XR自动驾驶场景应用的密钥
《寻找黎明》这款VR游戏未来将出现在Oculus Rift、HTC Vive和其他的头戴设备上