基于天津国芯车规级安全芯片的C-V2X GBA方案亮相 2019世界智能网联车大会
近日，中国移动研究院联合高通公司（qualcomm）、savari、信安世纪、移远通信、天津国芯（苏州国芯全资子公司）等多家通信设备厂商、车载终端生产企业和安全芯片生产企业，将运营商gba（通用引导架构）技术应用于车载lte-v2x终端，实现了车载lte-v2x终端到网络、gba平台、ca管理运营的端到端流程，完成了车联网c-v2x证书安全配置能力验证。
该成果在车规级通信模组及obu终端上实现了设备安全的“一键配置”，展示了支持gba初始安全配置机制的车载lte-v2x终端使用配置证书对c-v2x广播消息进行安全保护的真实场景。该成果在2019世界智能网联汽车大会成功展出，吸引了车企、c-v2x终端厂商等广泛关注。
该成果借助运营商的安全通道，在通信设备厂商、车载终端生产企业、汽车生产企业和ca管理运营机构之间建立了信任关系，加强了产业合作伙伴之间的协作与互信，有助于推进我国c-v2x产业的全面发展，助力国家汽车强国战略。
相关链接：
http://www.ccsa.org.cn/article_new/show_article.php？article_id=cyzx_9b81ebf6-7585-5653-de81-5dc4c20d5028&categories_id=c15b26c5-d3e2-6d22-97e9-44b1bfeab814&from=timeline
天津国芯（苏州国芯全资子公司）作为安全芯片提供商，在本次gba演示方案中提供了基于ccm3310s-h的esim+hsm二合一产品。
天津国芯（苏州国芯全资子公司）成立于2009年11月，依托于母公司苏州国芯雄厚的c*core cpu以及ip科研能力，十几年来专业从事32位嵌入式cpu及系统芯片（soc）的设计、生产、销售等工作。是国家高新技术企业、工信部认证的集成电路设计企业。目前公司的集成电路产品已经覆盖汽车电子、生物特征识别、信息安全等领域。其中汽车电子领域已经有多款芯片产品通过车规级产品考核认证，广泛应用于汽车电子领域。
ccm3310s-t/ccm3310s-h系列芯片是车规级低性能安全芯片。该系列芯片符合aec-q100标准，支持宽温度范围（-40~105℃），适用于苛刻的工业和汽车环境。芯片内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国家商用密码算法及国际标准算法，并已获得国密二级证书和国测eal4+安全资质。
ccmp903t-l是国芯自主研发的高速v2x hsm安全芯片，采用国芯自主cpu内核c*core c9000 研发，单核主屏高达600mhz，产品通过国密二级安全认证，拥有丰富的通信接口，sm2签名可达5800 次/s，可应用于车联网c-v2x的安全认证，证书存储等。
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