四强投资动作暗潮汹涌 欲争夺3D NAND市场

尽管目前全球存储器四强竞局维持平衡状态,然近期各厂投资动作频频,包括三星电子(samsung electronics)、美光(micron)与东芝(toshiba)为量产3d nand flash,纷投资建厂或以既有生产线进行转换,sk海力士(sk hynix)亦可能利用m10厂生产3d nand flash,业界预期未来3~4年内存储器产业既有平衡竞局恐将被打破。
半导体业者表示,3d nand技术是未来存储器产品主流,然技术层次及难度十分高,目前在制程良率上仍面临许多挑战,预计2016年真正顺利量产的存储器大厂只有三星,其他业者仍在全力追赶中,全球3d nand赛局甫揭开序幕。
值得注意的是,3d nand技术带来突破性的成本降低,将攸关固态硬碟(ssd)市场发展,未来云端伺服器及企业ssd应用,亟需成本降低的存储器解决方案来驱动市场快速成长,目前看来3d nand技术能做到大量取代传统硬碟,让ssd市场渗透率飞跃前进。
现阶段全球存储器产业维持四强寡占的平衡竞局,但各厂台面下投资动作暗潮汹涌,三星与sk海力士在2015年初宣布大规模的长期设备投资计划,美光与东芝亦致力发展nand flash新技术,建厂计划如火如荼进行中,业界预期存储器产业平衡状态可能在未来3~4年内被打破。
根据韩媒d-daily报导,sk海力士最近宣布未来10年内将投资46兆韩元(约396亿美元),兴建包含利川m14在内的3个新厂,若加计维护及建物设备投资,总投资额高达75兆韩元(约645亿美元)。
目前sk海力士拥有的12吋生产线有利川m10、忠北清州m11、m12及大陆无锡hc2,其中,利川与无锡厂生产dram,清州厂生产nand flash,原本m10厂负责的dram会移转到m14新厂生产,m10厂20纳米级dram产能为13万片12吋晶圆,m14新厂产能为20万片,未来将可视需求快速扩产,至于m10厂未来可能用来生产系统芯片、nand flash或做为研发设施。
三星正在京畿道平泽建设新厂,预定2017年上半启用,第一期投资额15.6兆韩元(约134亿美元),估计12吋晶圆产量可达20万片,但生产项目仍未定;原本打算做为系统lsi厂的华城17产线,先改为生产dram;至于三星大陆西安nand flash厂首期生产规模为每月10万片12吋晶圆。
美光在购并尔必达(elpida)之后,将新加坡dram厂转为生产nand flash,且致力发展3d nand flash,新加坡10x厂第1季开始进行量产3d nand flash的设备转换,预定2016年中投入量产。至于美光与英特尔(intel)合资公司im flash,则陆续购并美国与新加坡nand flash工厂投入营运。
另外,日厂东芝与美国sandisk合资的3家大型nand flash制造厂亦陆续启动,其中,属于超大型工厂的晶圆五厂已完成第二阶段投资开始启动,改建为尖端生产线的晶圆二厂最近在进行测试,预估2016年完工后将扩大供应量。

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