苹果3nm M3芯片或将于10月亮相
苹果计划于今年9月的发布会上推出iphone 15系列新机，其中搭载首款采用3nm工艺芯片a17。在未来，苹果还计划将更多的3nm芯片应用于mac产品线。
m3芯片是英特尔公司最新一代处理器之一，采用14纳米工艺制造，拥有8个核心和16个线程，主频可达2.7ghz。这款芯片具备卓越的性能和能效比，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机等消费电子产品。
m3芯片支持英特尔的sgx技术，提供更高的数据安全性和隐私保护能力。此外，它还支持英特尔的secure boot技术，可防止恶意软件入侵。
与m2芯片相比，新一代m3芯片采用3nm工艺制造，将提供进一步的性能和能效提升。虽然核心规格预计与m2系列相当，但其最高配置为8核cpu和10核gpu，共18个核心。
据彭博社（bloomberg）的报道，苹果计划在9月推出iphone 15和iphone 15 pro。此外，分析师还推测该公司将在10月举行另一场活动，宣布升级后的mac和ipad机型。因此，有可能在今年晚些时候推出基于m3芯片的mac电脑，而不是2024年，这也是苹果公司稳妥考虑3nm工艺初期应用的结果。
m3芯片只是苹果向3nm时代迈进的首发产品，未来基于3nm工艺的m3系列芯片还将有更大的提升空间，包括核心数量和性能等方面。
分享一套生产管理MES系统源码，可以直接拿来搞钱的好项目
浅谈传感器光谱指标对植被光谱模拟精度的影响
苹果又缺一口？A4设计团队被传自立门户
景驰科技遇大麻烦，无人驾驶在内外夹击下发展艰难
iphone8plus和iphone7plus对比评测
苹果3nm M3芯片或将于10月亮相
图像分割评价方法研究
兆易创新GD5F系列通过车规级认证 山东省政府主任一行调研天数智芯
第一份AI社会价值报告，智能化辅助走向全民时代
射频电路EMC特性和噪声特性的设计方法和措施
NEC与ADI合作为Rakuten Mobile提供5G O-RAN大规模MIMO无线电方案
医疗行业如何利用物联网技术
分析设备超标的原因
Andes晶心科技推出RISC-V超纯量乱序执行多核处理器AndesCore®AX60系列
Atiyah证明黎曼猜想的基本思想与价值
IR推出新款开关模式电源控制IC RS2548D
全球十大自动驾驶汽车公司排名
同茂已累计推出近百余款圆柱型音圈电机
预付费多用户智能化用户电能表集中管理远程集抄
智能家居数据的主要来源为建筑周边安置的互联智能传感器
m3芯片是英特尔公司最新一代处理器之一，采用14纳米工艺制造，拥有8个核心和16个线程，主频可达2.7ghz。这款芯片具备卓越的性能和能效比，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机等消费电子产品。
m3芯片支持英特尔的sgx技术，提供更高的数据安全性和隐私保护能力。此外，它还支持英特尔的secure boot技术，可防止恶意软件入侵。
与m2芯片相比，新一代m3芯片采用3nm工艺制造，将提供进一步的性能和能效提升。虽然核心规格预计与m2系列相当，但其最高配置为8核cpu和10核gpu，共18个核心。
据彭博社（bloomberg）的报道，苹果计划在9月推出iphone 15和iphone 15 pro。此外，分析师还推测该公司将在10月举行另一场活动，宣布升级后的mac和ipad机型。因此，有可能在今年晚些时候推出基于m3芯片的mac电脑，而不是2024年，这也是苹果公司稳妥考虑3nm工艺初期应用的结果。
m3芯片只是苹果向3nm时代迈进的首发产品，未来基于3nm工艺的m3系列芯片还将有更大的提升空间，包括核心数量和性能等方面。
分享一套生产管理MES系统源码，可以直接拿来搞钱的好项目
浅谈传感器光谱指标对植被光谱模拟精度的影响
苹果又缺一口？A4设计团队被传自立门户
景驰科技遇大麻烦，无人驾驶在内外夹击下发展艰难
iphone8plus和iphone7plus对比评测
苹果3nm M3芯片或将于10月亮相
图像分割评价方法研究
兆易创新GD5F系列通过车规级认证 山东省政府主任一行调研天数智芯
第一份AI社会价值报告，智能化辅助走向全民时代
射频电路EMC特性和噪声特性的设计方法和措施
NEC与ADI合作为Rakuten Mobile提供5G O-RAN大规模MIMO无线电方案
医疗行业如何利用物联网技术
分析设备超标的原因
Andes晶心科技推出RISC-V超纯量乱序执行多核处理器AndesCore®AX60系列
Atiyah证明黎曼猜想的基本思想与价值
IR推出新款开关模式电源控制IC RS2548D
全球十大自动驾驶汽车公司排名
同茂已累计推出近百余款圆柱型音圈电机
预付费多用户智能化用户电能表集中管理远程集抄
智能家居数据的主要来源为建筑周边安置的互联智能传感器