只有制备出各项性能优异的封装材料,才能实现sip多种封装结构、组装方式等。具体来说,sip要求基板材料具有优良的机械性能、介电性能、导热性能和电学性能,同时还要易成型,易加工,成本低,主要包括以下几个方面:
(1)低的介电常数ε。信号传输速度与基板材料的介电常数和信号传输距离有关,介电常数越低,信号传输越快。
(2)低介电损耗tgδ。在基板材料的电导和松弛极化过程中,带电质点将电磁场能部分地转化为热能,将能量消耗在使封装材料发热的效应上,介电损耗低能够大大降低基板的发热效应。
(3)高热导率。芯片电路密度增加、功率提高、信号速度加快、芯片发热量增加,基板材料热导率越高,能够有效散发芯片发出热量。
(4)适宜的热膨胀系数。电路工作时,由于热膨胀系数不同会产生应力,使焊点疲劳、失效,严重时导致膜层剥落,甚至破坏芯片,因此,基板材料要与芯片的热膨胀系数匹配。
(5)良好的力学性能。基板材料需要具有良好的弯曲强度和弹性模量,一方面保证基板烧结过程中变形量小,减少尺寸差别;另一方面,保证基板在制备、装配、使用过程中不至于破损。
长期以来,绝大多数陶瓷基板材料一直沿用ai2o3和beo陶瓷,但ai2o3基板的热导率低,热膨胀系数和si不太匹配;beo虽然具有优良的综合性能,但其较高的生产成本和剧毒的缺点限制了它的应用推广。因此从性能、成本和环保等因素考虑,二者已不能完全满足现代电子器件发展的需要。近年来,各国学者又逐渐开发出ain、ltcc等材料,以适应高速发展的电子器件领域,各种陶瓷封装材料的基本性能如表所示。
lw
华为5G折叠屏手机即将亮相MWC,开启5G科技时代
清微智能入选中国IC独角兽评选名单
苹果M1处理器新订单需求持续旺盛
手把手教你搭建NLP经典模型
电脑风扇装的越多散热效果就更好吗
SIP用陶瓷基板封装材料
二极管的数据参数及正负极区分
紫光国微与联通物联网在南京签署战略合作协议,并成立联合创新中心
索尼将在2021年复活Compact机型
视频打印机的安全标准
锂电池充电IC 世微AP6302 输入4.25-6.5V输出4.2V
什么是单片机的逻辑与指令ANL
人工智能已成了解疾病和开发治疗方法的关键技术
如何成为嵌入式工程师
LTC6269-10 20kΩ 增益 210MHz 跨阻抗放大器
Daydream平台游戏力作《The Arcslinger》有大优惠
高通骁龙855什么时候上市?骁龙855跑分多少?发布时间可能在9月上旬
海岛能源物联网助力设备远程监控,有效提升设备管理水平
讯飞智能办公本特别呈现——许知远x黄西线下对谈
可穿戴医疗设备研发突破困难 以收集各种情况下的生物数据