台积电试产7纳米先进制程 将获得A11处理器大部分订单
根据平面媒体指出，在 2016 年第 4 季成功量产 10 纳米先进制程之后，从 2017 年第 1 季开始，全球晶圆制造龙头台积电将会正式试产 7 纳米先进制程，并且有望在 2018 年初正式达成量产的目标。对此，台积电发言人孙又文表示，由于公司预计在 1 月 12 日将举行法人说明会，目前将不对任何相关事情进行评论。
报导中指出，受惠于台积电的合作伙伴产品销量成长，台积电代工的苹果 a10 fusion 应用处理器、nvidia pascal 架构图形芯片、海思以及联发科芯片出货强劲，在 2017 年第 1 季 10 纳米制程的芯片已经开始会计确认营收的情况下，台积电 2017 年第 1 季营收可望维持在新台币 2，300 亿元上下。
而相较于三星，台积电率先导入 7 纳米先进制程的试产阶段，而且已经顺利提供客户试产初期的晶圆光罩共乘服务。一切顺利的话，将可在第 2 季接受客户的设计定案（tape out）。而所谓的 tape out 就是在芯片大规模生产之前，芯片设计过程的最后一步，具体地说，就是芯片的光罩完成，并准备发送到制造设施的过程。所以，就进度来说，相关发展过程十分顺利。
根据消息人士以这样的进程预估，未来将会有超过 15 家的客户预备采用台积电 7 纳米先进制程生产芯片。其中，包括在 1x nm 阶段为三星客户的高通，未来也有望重回台积电的怀抱，采用台积电的产能来制造芯片及处理器。
此外，消息人士透露，目前 nvidia 也正计划采用台积电 7 纳米制程来生产人工智能处理器，而台积电为苹果打造的 a10x 处理器，则有望应用在新一代 ipad pro 上。另外，苹果的a11处理器，台积电依然会获得大部分的订单。
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而相较于三星，台积电率先导入 7 纳米先进制程的试产阶段，而且已经顺利提供客户试产初期的晶圆光罩共乘服务。一切顺利的话，将可在第 2 季接受客户的设计定案（tape out）。而所谓的 tape out 就是在芯片大规模生产之前，芯片设计过程的最后一步，具体地说，就是芯片的光罩完成，并准备发送到制造设施的过程。所以，就进度来说，相关发展过程十分顺利。
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