SMT贴片加工产品检验的要点主要有哪些呢？
smt贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有哪些呢？下面一起来了解：
1、印刷工艺品质要求
①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；
②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；
③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
2、元器件贴装工艺品质要求
①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；
③、贴片元器件不允许有反贴；
④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ；
⑤、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
3、元器件焊锡工艺要求
①、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；
②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ；
③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。
4、元器件外观工艺要求
①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
②、fpc板平行于平面，板无凸起变形；
③、fpc板应无漏v/v偏现象；
④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
⑤、fpc板外表面应无膨胀起泡现象；
⑥、孔径大小要求符合设计要求。
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（2）8台松下自动插件机
（3）4条无铅波峰焊线，可扩充到8条
（4）8条组装线，可扩充到16条,4条包装线，可扩充到8条
（5）每小时实际贴片能力300万点左右,月产能可达17亿点
（6）所有设备都可连接mes系统
（7）每条smt线均配有spi/aoi检测设备
（8）每条smt线均配有spi/aoi后ng-buffer以实现全自动化连线生产
（9）1+1、2+1、3+1、双轨的产线布局，可以满足不同产品的生产需求，合理优化
（10）回流焊13温区，可充氮气
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②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；
③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
2、元器件贴装工艺品质要求
①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；
③、贴片元器件不允许有反贴；
④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ；
⑤、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
3、元器件焊锡工艺要求
①、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；
②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ；
③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。
4、元器件外观工艺要求
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②、fpc板平行于平面，板无凸起变形；
③、fpc板应无漏v/v偏现象；
④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
⑤、fpc板外表面应无膨胀起泡现象；
⑥、孔径大小要求符合设计要求。
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（7）每条smt线均配有spi/aoi检测设备
（8）每条smt线均配有spi/aoi后ng-buffer以实现全自动化连线生产
（9）1+1、2+1、3+1、双轨的产线布局，可以满足不同产品的生产需求，合理优化
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