MR25HxxxDF的2.0mm裸露底垫新封装已获Everspin批准生产
everspin在此生产基于180nm，130nm和90nm工艺技术节点的mram产品。产品包装和测试业务遍及中国，台湾和其他亚洲国家。在平面内和垂直磁隧道结（mtj）stt-mram位单元的开发方面处于市场领先地位。
everspin的spi产品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盘的新型dfn8封装。这种新封装允许该器件既可用于jedec标准soic-8引脚又可用于dfn8 pcb焊盘图案。图1显示了典型的soic-8 pcb焊盘图案。
一些everspin客户对everspin“ dc” dfn封装的裸露底部焊盘（4.1mm焊盘）与soic-8封装的pcb焊盘之间的边际间隙表示担忧。 everspin的新型2mm裸露焊盘dfn-8封装缓解了这种担忧。
图1代表了jedec标准soic-8封装的近似尺寸和建议的pcb焊盘图案（注意：以下尺寸为近似值，可能因供应商而异）
图2和图3分别是everspinmr25hxxxdc（4.1mm裸露的底部焊盘）和mr25hxxxdf（2.0mm裸露的底部焊盘）的封装尺寸。由于mr25hxxxdc的4.1mm裸露底垫与soic-8 pcb焊盘图案之间存在边际间隙，因此具有2.0mm裸露底垫（mr25hxxxdf）的新封装已获everspin批准生产，并且与jedec兼容标准soic-8和dfn-8焊盘图案。较小的底垫在底垫和soic-8的pcb焊盘图案之间提供足够的间隙。
图2-everspin mr25hxxxdc封装的封装尺寸
图3-everspin的mr25hxxxdf封装的封装尺寸
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