基于Altera 20nm及更小尺寸工艺的系统技术特性及功能
每一代硅片新技术既带来了新机遇，也意味着挑战，因此，当我们设计系统时，需要重新审视最初所作出的成本和功耗决定。20 nm以及今后的硅片技术亦是如此。
altera在20nm制造节点的技术进步主要是由硅片融合所推动的，可编程收发器、多种数字处理类型的集成硬核逻辑功能、3d异构集成电路的出现等关键发展也推动了这一制造节点的进步。
altera 20 nm以及更小尺寸工艺技术的系列产品和技术主要是混合系统架构，在客户系统中实现多功能硅片融合。通过结合高密度单片设计和3d硅片技术，altera开发的混合系统架构实现了全新的一类系统，并提供体系结构设计工具，进一步提高了收发器技术、数字信号处理（dsp）、通用处理和定制逻辑的性能。
下一代收发器技术
altera的下一代20nm系列产品开创了多项业界第一，包括，单片28-gbps支持背板的收发器、40-gbps芯片至芯片收发器，以及实现cei-56g兼容56-gbps收发器的发展路线，从而实现了芯片至芯片和芯片至模块的应用。与altera目前提供的背板功能收发器相比，这些最新创新技术将固网、军事和广播应用的交换带宽和前面板端口密度提高了2倍，可实现8通路400-gbps光模块通信。
下一代硅片接口技术
altera的下一代系列产品将引入高级3d管芯堆叠技术，以实现新一类应用，进一步提高系统集成度。这一技术包括客户可以使用的混合系统数字接口标准，支持低延时、低功耗fpga集成和存储器扩展（sram、dram）、光收发器模块，以及用户优化hardcopy® asic。altera全球用户的创新和开拓将进一步推动这一3d集成技术的应用。
下一代高性能设计
dsp开发人员不再需要花费数天甚至几个星期的时间来评估fpga dsp解决方案的性能。通过集成opencl和dsp创新技术，采用业界标准设计工具和软件库，altera产品能够实现5 teraflop的单精度（ieee 754） dsp能力，这将重新树立业界tflops/w硅片效率的新标准。这一混合系统架构中的超高性能dsp应用包括，高性能和低延时金融计算、高分辨率广播和无线，以及高级军事传感器和战场感知等。
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