德州仪器推出低功耗16位数字模拟转换器(DAC) DA
德州仪器 (ti) 推出一款低功耗4信道16位数字模拟转换器(dac) dac3484 ，在 1.25 gsps 速率下，能比速度最接近的 4 通道 dac 快 25%，而每通道功耗仅为250mw，比效能最接近的竞品低65%，能满足 3g, lte, wimax 基地台与中继器以及软件定义无线电(sdr)等应用的需求。
dac3484 体积较其它4通道 dac 解决方案小40%，并支持高达250mhz的宽带功率放大器线性化。而更高输入总线的 dac34h84 或双通道 dac3482 可支持高达 500 mhz 的线性化带宽。
ti 高效能模拟事业群资深副总裁 steve anderson 表示，无线基地台制造商面临的挑战，即是推出可确保低功耗，并且能突破带宽与效能限制的系统。dac3484 及同系列的两款 dac 可帮助设计 3g、lte 及 wimax 基地台、宽带中继器，以及充分利用软件定义无线电的系统，以更小的封装实现低功耗。
dac3484 的16位交错式 1.25 gsps 输入可将 i/o 数量锐减一半，可降低 fpga 成本，简化电路板布线;9mm x 9mm多行qfn封装可实现更高密度的主发送器与分集发送器 (diversity transmitter);低抖动 2x 至 32x 锁相回路 (pll)，无需外部低抖动频率倍频器 (clock multiplier) 来配合内插速率;2x 至 16x 内插与两个独立 32 位数值控制振荡器 (nco) ，可降低接口速率与 fpga 成本，并可为频率设定提供高度弹性。
当连接直接上变频无线电的 trf372017 等 iq 调变器时，系统校准的偏移、增益、群组延迟时间 (group delay) 以及相位控制，可大幅提升宽带讯号的旁波带抑制 (sideband suppression)。
评估模块 (evm) 现已开始供货。dac3484evm、dac3482evm 以及 dac34h84evm 包含 trf370315 iq 调变器与 cdce62005 频率抖动清除器，以及 ti 电源管理组件 (如 dc/dc 转换器与低噪声 ldo 等)，可提供从位到 rf (bits-to-rf) 的完整原型与参考设计。evm 具有兼容于完整的发送、接收与数字预失真系统的gc5330sek评估套件及参考设计，可支持功率放大器线性化。
此外，tsw3100 讯号产生模块 (pattern generation module) 还具有高速双数据速率低电压差分讯号 (lvds) 数据输出总线，可在每位 1.25 gsps 下提供 16 位数据。tsw3100 与 dac3484evm 相结合，可提供高弹性评估环境，也能同步轻松产生讯号。
采用 9 mm x 9 mm 多行 qfn 封装的 dac3484 与 dac3482 现已开始提供样品，并将于 2011 年第 2 季量产供货。采用 12 mm x 12 mm bga 封装的 dac34h84也同步提供样品，将于 2011 年第 2 季量产。
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dac3484 体积较其它4通道 dac 解决方案小40%，并支持高达250mhz的宽带功率放大器线性化。而更高输入总线的 dac34h84 或双通道 dac3482 可支持高达 500 mhz 的线性化带宽。
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dac3484 的16位交错式 1.25 gsps 输入可将 i/o 数量锐减一半，可降低 fpga 成本，简化电路板布线;9mm x 9mm多行qfn封装可实现更高密度的主发送器与分集发送器 (diversity transmitter);低抖动 2x 至 32x 锁相回路 (pll)，无需外部低抖动频率倍频器 (clock multiplier) 来配合内插速率;2x 至 16x 内插与两个独立 32 位数值控制振荡器 (nco) ，可降低接口速率与 fpga 成本，并可为频率设定提供高度弹性。
当连接直接上变频无线电的 trf372017 等 iq 调变器时，系统校准的偏移、增益、群组延迟时间 (group delay) 以及相位控制，可大幅提升宽带讯号的旁波带抑制 (sideband suppression)。
评估模块 (evm) 现已开始供货。dac3484evm、dac3482evm 以及 dac34h84evm 包含 trf370315 iq 调变器与 cdce62005 频率抖动清除器，以及 ti 电源管理组件 (如 dc/dc 转换器与低噪声 ldo 等)，可提供从位到 rf (bits-to-rf) 的完整原型与参考设计。evm 具有兼容于完整的发送、接收与数字预失真系统的gc5330sek评估套件及参考设计，可支持功率放大器线性化。
此外，tsw3100 讯号产生模块 (pattern generation module) 还具有高速双数据速率低电压差分讯号 (lvds) 数据输出总线，可在每位 1.25 gsps 下提供 16 位数据。tsw3100 与 dac3484evm 相结合，可提供高弹性评估环境，也能同步轻松产生讯号。
采用 9 mm x 9 mm 多行 qfn 封装的 dac3484 与 dac3482 现已开始提供样品，并将于 2011 年第 2 季量产供货。采用 12 mm x 12 mm bga 封装的 dac34h84也同步提供样品，将于 2011 年第 2 季量产。
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