AMD三代锐龙5 3600评测 目前主流价位段上性价比比较高的一款锐龙产品
第三代锐龙使ai两家在产品上基本达成了平等，很接近于同核心数同性能。对于高端产品来说，intel尚可通过极高的频率来弥补ipc性能上的不足，但是对于中端及以下的产品压力就可想而知，amd的锋芒会显得更为尖锐。、
今天就带来amd r5 3600的测试报告。
测试平台介绍：
cpu没有什么特别的，所以直接来看一下测试平台。
这次的测试对比组是i7-9700k、r5 3600x、r7 2700x、r5 2600x、i5-9400f。i5-9400f是作为对比标杆。
内存是金士顿的ddr4 8g*4。实际运行频率是3200c14。
中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的vega 64水冷版。
ssd是三块intel 535。240g用作系统盘，480g*2主要是拿来放测试游戏。
nvme ssd测试用到的是intel 750 400g。
散热器是酷冷的p360 argb。
r9 3900x终于来了，所以乔思伯的ctg-2硅脂也算是派上用处。
电源是酷冷至尊的v1000。
测试平台是streacom的bc1。
x570主板介绍：
今天还是继续拆主板，这次是华擎的x570 taichi，除了微星外，主要主板厂商的x570我都拆过了。
主板的包装是我目前遇到过最大的之一，比上次c8f的包装还要大。
把主板整个拆掉，主板的正反两面均有装甲。
拆掉主板的配件之后，整个板子的pcb还是比较饱满的。
主板附件包含了说明书、驱动光盘、sata数据线*4、m.2安装螺丝刀、sli硬桥、wifi天线、m.2 ssd安装螺丝。
cpu底座是am4针脚，可以支持2~3代的锐龙处理器。
cpu的外接供电为8+4pin，主要是为了照顾到r9 3900x和r9 3950x。旁边还有一个sys fan插座。
cpu供电的散热片增加了热管，用来提升散热效率。
散热片通过导热垫对电感和mos都有接触，保证供电的散热效果。
cpu供电为12+2相，供电pwm芯片为isl生产，型号没有看清~，根据mos倒推比较有可能是isl69138；cpu的核心供电由6颗driver并联，达成12相阵列；供电输入电容为6颗尼吉康的fp12k固态电容（270微法，16v）；mos为每相1颗sic634；输出电感为每相1颗（感值r22）；输出电容为17颗尼吉康的fp12k固态电容（560微法，6.3v）。整体的供电方案属于中等偏上的水平。
内存是四根ddr4，官方宣称可以支持到4666。
内存供电为1相，供电输入电容为2颗尼吉康的fp12k固态电容（560微法，6.3v）；mos为每相2颗sinopower sm7341eh；输出电感为每相2颗（感值r30）；输出电容为1颗尼吉康的fp12k固态电容（820微法，2.5v）。
主板的pci-e插槽布局为nax16nax1x8nax4。pci-e插槽没有给足，但是也够用了。比较奇怪的是这张主板的pci-e x1是做了扩口的，但是主板装甲导致这个扩口没有什么价值。
pci-e x16旁边可以看到4颗pi3eqx16芯片，这是用于pci-e 4.0通道的中继，保证pci-e 4.0通道可以满速运行。下面的4颗pi3dbs芯片是用于拆分pci-e x16通道，让两根直联cpu的显卡插槽可以运行在8+8模式。
主板的两个m.2 ssd插槽都是放在pci_6的位置，上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的m2_2是直联cpu引出的，靠左的m2_1是走芯片组的。
主板m.2 ssd的散热片是一体化的，对应ssd的位置有导热垫。
华擎这个主板有个缺点，就是m.2散热片是用梅花螺丝固定的，所以拆装必须用到特殊的螺丝刀。
好在主板是会附赠一把对应的螺丝刀，螺丝刀品质尚可，属于堪用。
主板后窗接口也是相当丰富，从画面左边开始分别是，usb bios flashback按钮；无线网卡接头；ps/2+usb 3.0*2；clean coms按钮+hdmi；intel 千兆网卡+usb 3.0*2；usb 3.0*2；usb 3.1 a+c；3.5音频*5+数字光纤。
主板的音频部分方案相对简单，6颗音频电容加一个realtek alc 1220的主芯片，比较中规中矩。
主板采用单有线网卡，是一颗intel的211at。
无线网卡则是intel的ax200ngw，支持 wi-fi 6/802.11ax，带宽可以达到2.4g，是目前intel网卡中较为高端的。
主板的usb type-c通过一颗asm1543来达成正反接的效果。
usb 2.0就通过一颗gl8506来转接，节约主板通道。
接下来看一下主板板载的插座规格，在靠近内存插槽的边角可以看到cpu fan+cpu opt+sys fan各一个。
在主板侧边靠内存插槽这边，图中左起分别为系统风扇插座*1、前置usb 3.0、主板24pin供电。
为cpu散热器预留的led放在了内存插槽、cpu插槽、pci-e x16插槽三者交汇的地方。提供了rgb+数字 led插座和一个sys fan。
靠近芯片组这一边，图中左起为sata 3.0*8、前置usb 3.1 type-c。
前置usb type-c的布线还是比较复杂的，分别需要一颗pi3eqx芯片作为信号中继，还需要一颗asm1543达成正反接切换。
在主板的下侧边，靠芯片组一侧图中左起为电源led和蜂鸣器、前置usb 2.0*2、80诊断灯、电源开关和重启按键、机箱其余的控制针脚。
靠主板音频部分一侧，图中左起分别为前置音频、雷电子卡扩展口、tpm、rgb+数字 led插座、sys fan。
主板的芯片组是amd x570芯片组，在***封装制造。
这次所有的x570主板芯片组散热都是带风扇的，拆开之后可以看到芯片组散热器和上层m.2散热片是独立的，中间有导热垫连接。
最后来简单看一下主板上其他的芯片， 主板的super io芯片为nct6796d-r。
由于主板的pci-e通道消耗量比较大，所以还用到了一颗asm 1184e芯片，将一条pci-e拆分为四条，进行额外的扩展。
总体来说x570 taichi最大的优势还是体现在了外观上，产品规格则处于中上水平，倒是少了一些妖板的感觉。
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。 测试大致会分为以下一些部分：
－ cpu性能测试：包含系统带宽、cpu理论性能、cpu基准测试软件、cpu渲染测试软件、3dmark物理得分
－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显opengl基准
－ 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量
cpu性能测试与分析：
系统带宽测试，r5 3600由于与r5 3600x基本只有频率差异，所以依然是内存带宽与intel大致相当，但是缓存性能大幅领先。
cpu理论性能测试，是用aida64的内置工具进行的，之前第三代锐龙的测试bug似乎已经修复，r5 3600的理论性能比较接近于r7 2700x明显高于r5 2600x。
cpu性能测试，主要测试一些常用的cpu基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的cpu测试项目。过于这个项目是intel比较容易体现优势的，现在明显弱了，r5 3600、r7 2700x、i7-9700k和r5 3600x四个型号在5%左右的差距里蕉灼。
cpu渲染测试，测试的是cpu的渲染能力。
3d物理性能测试，测试的是3dmark测试中的物理得分，这些主要与cpu有关。在8核16线程以下的规格中，核心越多优势一般越大，所以这个项目中r7 2700x和i7-9700k双双高过了两颗三代r5。
cpu性能测试部分对比小节：
cpu综合统计来说，r5 3600大致相当于95%的r5 3600x。
其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
单线程：同样受益于第三代锐龙的架构，r5 3600的单线程性能会明显高于r7 2700x和i5-9400f。
多线程：多线程则依然是amd更具优势的项目，r5 3600甚至已经很接近i7-9700k了。
搭配独显测试：
显卡为vega 64，单纯的跑分r5 3600略低于r5 3600x 1%左右。
独显3d游戏测试，游戏测试中还是i7-9700k会更强一些。
分解到各个世代来看，r5 3600在dx11下表现稍弱，dx9和dx12表现更好。
游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计。1080p下r5 3600对第二代的锐龙产品还是有不小的提升，但是会依然略弱于intel的i7-9700k，4k互相差距都不大。
独显opengl基准测试，opengl部分以spec viewperf 12.1和luxmark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与cpu的延迟关联度更高一些。这个环节是i7-9700k略强一些。
搭配独显测试小节：
从测试结果来看，r5 3600与r5 3600x和i5-9400f差距都不大，但是会较明显的优于第二代锐龙的产品。
磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是crystaldiskmark 6，1g的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的ssd分别是535 480g和750 400g，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，sata接口和pci-e通道都是可以从cpu或芯片组引出的（看cpu厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的sata和pci-e。
在磁盘性能上，r5 3600在nvme上的性能仍然是略低于r5 3600x的水平。
平台功耗测试：
功耗测试中可以看到r5 3600的功耗与r5 3600x大致相当，烤机功耗低于i7-9700k，但是待机和游戏功耗则会高于i7-9700k。综合功耗还是有点不理想。
详细的统计数据：
测试结论：
－ 就cpu的性能而言，r5 3600的综合性能介于r7 2700x和r5 2600x之间，相对更接近于r7 2700x。
－ 由于r5 3600没有集显，所以没有集显性能对比。
－ 搭配独显的部分，intel依然是略有优势，r5 3600会略弱于i5-9400f，但是差距都很小。
－ 耗上来看，r5 3600的综合功耗不算很低，与r5 3600x、i7-9700处于同一水平。主要还是由于目前的bios下amd cpu为了保证响应速度拉高了待机功耗，所以综合下来就不那么好看。
这里放一下烤机时候的截图，r5 3600x的全核睿频大致在4g，单核睿频大致在4.05g。
最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与cpu有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。 由于2017年开始，系统、驱动、bios对cpu性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。
简单总结：
关于cpu性能：
从cpu性能上来说，r5 3600大致相当于95%的r5 3600x主要区别源自频率差异，所以两者是极为接近的。
关于搭配独显：
游戏性能上，r5 3600的游戏性能同样十分接近r5 3600x的水平，会略高于i5-9400f但略低于i7-9700k。
关于功耗：
由于r5 3600与r5 3600x十分接近，所以功耗上也是基本相当，算是同一水平。
总体来说，r5 3600的性能上相当接近r5 3600x，明显高于r5 3500x。对比intel的话大致是8700k的水平。游戏性能也不算鱼腩，略超i5-9400f。r5 3600是目前主流价位段上性价比比较高的一款锐龙产品。
无功补偿柜更换电容器需要注意啥
NVIDIA推出全球首款商用L2级自动驾驶系统
想在天上开车？飞行汽车正在研发中
昆明物理所在HOT器件用旋转式斯特林制冷机方面的研究进展
你会正确使用维护投影仪吗？
AMD三代锐龙5 3600评测 目前主流价位段上性价比比较高的一款锐龙产品
苹果公司取消了几项计划在Arcade上推出的游戏合同
电容式触摸屏的原理以及故障处理
智能流程自动化技术综述
一款摩托罗拉折叠屏手机的渲染图，看上去酷似一块“带鱼屏”
承德科胜半自动浆糊贴标机|白酒贴标机|河北贴标机
优恩RJ45网络端口-100M- 以太网口静电放电及雷击浪涌防护 I
ARM7和Cortex-M3比较
2018苏宁易购携手西门子家电启动“新鲜节”为更多的用户畅享智慧生活
C语言常用转换函数实现原理
美国LAFD成为了美国第一个部署“机器人消防车”的消防部门
什么是芯片封装？倒装芯片(FC)底部填充的原因
PDU和SDU的区别在哪
BT和CIH正式达成了业务批发和转售协议
物业公司如何面对社区物联化大势所趋
今天就带来amd r5 3600的测试报告。
测试平台介绍：
cpu没有什么特别的，所以直接来看一下测试平台。
这次的测试对比组是i7-9700k、r5 3600x、r7 2700x、r5 2600x、i5-9400f。i5-9400f是作为对比标杆。
内存是金士顿的ddr4 8g*4。实际运行频率是3200c14。
中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的vega 64水冷版。
ssd是三块intel 535。240g用作系统盘，480g*2主要是拿来放测试游戏。
nvme ssd测试用到的是intel 750 400g。
散热器是酷冷的p360 argb。
r9 3900x终于来了，所以乔思伯的ctg-2硅脂也算是派上用处。
电源是酷冷至尊的v1000。
测试平台是streacom的bc1。
x570主板介绍：
今天还是继续拆主板，这次是华擎的x570 taichi，除了微星外，主要主板厂商的x570我都拆过了。
主板的包装是我目前遇到过最大的之一，比上次c8f的包装还要大。
把主板整个拆掉，主板的正反两面均有装甲。
拆掉主板的配件之后，整个板子的pcb还是比较饱满的。
主板附件包含了说明书、驱动光盘、sata数据线*4、m.2安装螺丝刀、sli硬桥、wifi天线、m.2 ssd安装螺丝。
cpu底座是am4针脚，可以支持2~3代的锐龙处理器。
cpu的外接供电为8+4pin，主要是为了照顾到r9 3900x和r9 3950x。旁边还有一个sys fan插座。
cpu供电的散热片增加了热管，用来提升散热效率。
散热片通过导热垫对电感和mos都有接触，保证供电的散热效果。
cpu供电为12+2相，供电pwm芯片为isl生产，型号没有看清~，根据mos倒推比较有可能是isl69138；cpu的核心供电由6颗driver并联，达成12相阵列；供电输入电容为6颗尼吉康的fp12k固态电容（270微法，16v）；mos为每相1颗sic634；输出电感为每相1颗（感值r22）；输出电容为17颗尼吉康的fp12k固态电容（560微法，6.3v）。整体的供电方案属于中等偏上的水平。
内存是四根ddr4，官方宣称可以支持到4666。
内存供电为1相，供电输入电容为2颗尼吉康的fp12k固态电容（560微法，6.3v）；mos为每相2颗sinopower sm7341eh；输出电感为每相2颗（感值r30）；输出电容为1颗尼吉康的fp12k固态电容（820微法，2.5v）。
主板的pci-e插槽布局为nax16nax1x8nax4。pci-e插槽没有给足，但是也够用了。比较奇怪的是这张主板的pci-e x1是做了扩口的，但是主板装甲导致这个扩口没有什么价值。
pci-e x16旁边可以看到4颗pi3eqx16芯片，这是用于pci-e 4.0通道的中继，保证pci-e 4.0通道可以满速运行。下面的4颗pi3dbs芯片是用于拆分pci-e x16通道，让两根直联cpu的显卡插槽可以运行在8+8模式。
主板的两个m.2 ssd插槽都是放在pci_6的位置，上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的m2_2是直联cpu引出的，靠左的m2_1是走芯片组的。
主板m.2 ssd的散热片是一体化的，对应ssd的位置有导热垫。
华擎这个主板有个缺点，就是m.2散热片是用梅花螺丝固定的，所以拆装必须用到特殊的螺丝刀。
好在主板是会附赠一把对应的螺丝刀，螺丝刀品质尚可，属于堪用。
主板后窗接口也是相当丰富，从画面左边开始分别是，usb bios flashback按钮；无线网卡接头；ps/2+usb 3.0*2；clean coms按钮+hdmi；intel 千兆网卡+usb 3.0*2；usb 3.0*2；usb 3.1 a+c；3.5音频*5+数字光纤。
主板的音频部分方案相对简单，6颗音频电容加一个realtek alc 1220的主芯片，比较中规中矩。
主板采用单有线网卡，是一颗intel的211at。
无线网卡则是intel的ax200ngw，支持 wi-fi 6/802.11ax，带宽可以达到2.4g，是目前intel网卡中较为高端的。
主板的usb type-c通过一颗asm1543来达成正反接的效果。
usb 2.0就通过一颗gl8506来转接，节约主板通道。
接下来看一下主板板载的插座规格，在靠近内存插槽的边角可以看到cpu fan+cpu opt+sys fan各一个。
在主板侧边靠内存插槽这边，图中左起分别为系统风扇插座*1、前置usb 3.0、主板24pin供电。
为cpu散热器预留的led放在了内存插槽、cpu插槽、pci-e x16插槽三者交汇的地方。提供了rgb+数字 led插座和一个sys fan。
靠近芯片组这一边，图中左起为sata 3.0*8、前置usb 3.1 type-c。
前置usb type-c的布线还是比较复杂的，分别需要一颗pi3eqx芯片作为信号中继，还需要一颗asm1543达成正反接切换。
在主板的下侧边，靠芯片组一侧图中左起为电源led和蜂鸣器、前置usb 2.0*2、80诊断灯、电源开关和重启按键、机箱其余的控制针脚。
靠主板音频部分一侧，图中左起分别为前置音频、雷电子卡扩展口、tpm、rgb+数字 led插座、sys fan。
主板的芯片组是amd x570芯片组，在***封装制造。
这次所有的x570主板芯片组散热都是带风扇的，拆开之后可以看到芯片组散热器和上层m.2散热片是独立的，中间有导热垫连接。
最后来简单看一下主板上其他的芯片， 主板的super io芯片为nct6796d-r。
由于主板的pci-e通道消耗量比较大，所以还用到了一颗asm 1184e芯片，将一条pci-e拆分为四条，进行额外的扩展。
总体来说x570 taichi最大的优势还是体现在了外观上，产品规格则处于中上水平，倒是少了一些妖板的感觉。
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。 测试大致会分为以下一些部分：
－ cpu性能测试：包含系统带宽、cpu理论性能、cpu基准测试软件、cpu渲染测试软件、3dmark物理得分
－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显opengl基准
－ 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量
cpu性能测试与分析：
系统带宽测试，r5 3600由于与r5 3600x基本只有频率差异，所以依然是内存带宽与intel大致相当，但是缓存性能大幅领先。
cpu理论性能测试，是用aida64的内置工具进行的，之前第三代锐龙的测试bug似乎已经修复，r5 3600的理论性能比较接近于r7 2700x明显高于r5 2600x。
cpu性能测试，主要测试一些常用的cpu基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的cpu测试项目。过于这个项目是intel比较容易体现优势的，现在明显弱了，r5 3600、r7 2700x、i7-9700k和r5 3600x四个型号在5%左右的差距里蕉灼。
cpu渲染测试，测试的是cpu的渲染能力。
3d物理性能测试，测试的是3dmark测试中的物理得分，这些主要与cpu有关。在8核16线程以下的规格中，核心越多优势一般越大，所以这个项目中r7 2700x和i7-9700k双双高过了两颗三代r5。
cpu性能测试部分对比小节：
cpu综合统计来说，r5 3600大致相当于95%的r5 3600x。
其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
单线程：同样受益于第三代锐龙的架构，r5 3600的单线程性能会明显高于r7 2700x和i5-9400f。
多线程：多线程则依然是amd更具优势的项目，r5 3600甚至已经很接近i7-9700k了。
搭配独显测试：
显卡为vega 64，单纯的跑分r5 3600略低于r5 3600x 1%左右。
独显3d游戏测试，游戏测试中还是i7-9700k会更强一些。
分解到各个世代来看，r5 3600在dx11下表现稍弱，dx9和dx12表现更好。
游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计。1080p下r5 3600对第二代的锐龙产品还是有不小的提升，但是会依然略弱于intel的i7-9700k，4k互相差距都不大。
独显opengl基准测试，opengl部分以spec viewperf 12.1和luxmark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与cpu的延迟关联度更高一些。这个环节是i7-9700k略强一些。
搭配独显测试小节：
从测试结果来看，r5 3600与r5 3600x和i5-9400f差距都不大，但是会较明显的优于第二代锐龙的产品。
磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是crystaldiskmark 6，1g的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的ssd分别是535 480g和750 400g，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，sata接口和pci-e通道都是可以从cpu或芯片组引出的（看cpu厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的sata和pci-e。
在磁盘性能上，r5 3600在nvme上的性能仍然是略低于r5 3600x的水平。
平台功耗测试：
功耗测试中可以看到r5 3600的功耗与r5 3600x大致相当，烤机功耗低于i7-9700k，但是待机和游戏功耗则会高于i7-9700k。综合功耗还是有点不理想。
详细的统计数据：
测试结论：
－ 就cpu的性能而言，r5 3600的综合性能介于r7 2700x和r5 2600x之间，相对更接近于r7 2700x。
－ 由于r5 3600没有集显，所以没有集显性能对比。
－ 搭配独显的部分，intel依然是略有优势，r5 3600会略弱于i5-9400f，但是差距都很小。
－ 耗上来看，r5 3600的综合功耗不算很低，与r5 3600x、i7-9700处于同一水平。主要还是由于目前的bios下amd cpu为了保证响应速度拉高了待机功耗，所以综合下来就不那么好看。
这里放一下烤机时候的截图，r5 3600x的全核睿频大致在4g，单核睿频大致在4.05g。
最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与cpu有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。 由于2017年开始，系统、驱动、bios对cpu性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。
简单总结：
关于cpu性能：
从cpu性能上来说，r5 3600大致相当于95%的r5 3600x主要区别源自频率差异，所以两者是极为接近的。
关于搭配独显：
游戏性能上，r5 3600的游戏性能同样十分接近r5 3600x的水平，会略高于i5-9400f但略低于i7-9700k。
关于功耗：
由于r5 3600与r5 3600x十分接近，所以功耗上也是基本相当，算是同一水平。
总体来说，r5 3600的性能上相当接近r5 3600x，明显高于r5 3500x。对比intel的话大致是8700k的水平。游戏性能也不算鱼腩，略超i5-9400f。r5 3600是目前主流价位段上性价比比较高的一款锐龙产品。
无功补偿柜更换电容器需要注意啥
NVIDIA推出全球首款商用L2级自动驾驶系统
想在天上开车？飞行汽车正在研发中
昆明物理所在HOT器件用旋转式斯特林制冷机方面的研究进展
你会正确使用维护投影仪吗？
AMD三代锐龙5 3600评测 目前主流价位段上性价比比较高的一款锐龙产品
苹果公司取消了几项计划在Arcade上推出的游戏合同
电容式触摸屏的原理以及故障处理
智能流程自动化技术综述
一款摩托罗拉折叠屏手机的渲染图，看上去酷似一块“带鱼屏”
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优恩RJ45网络端口-100M- 以太网口静电放电及雷击浪涌防护 I
ARM7和Cortex-M3比较
2018苏宁易购携手西门子家电启动“新鲜节”为更多的用户畅享智慧生活
C语言常用转换函数实现原理
美国LAFD成为了美国第一个部署“机器人消防车”的消防部门
什么是芯片封装？倒装芯片(FC)底部填充的原因
PDU和SDU的区别在哪
BT和CIH正式达成了业务批发和转售协议
物业公司如何面对社区物联化大势所趋