MEMS的陶瓷材料如何选择
利用材料特性进行有利组合，硅、铝和钛的氮化物（nitrides）以及碳化硅（siliconcarbide）和其他陶瓷越来越多地应用于mems制造中。陶瓷材料mems列表：
这个列表同时罗列出了一些应用技术。
氮化铝（aln）在纤锌矿结构（wurtzite structure）中结晶，因此表现出热电和压电特性，例如使传感器对法向力和剪切力敏感。
纤锌矿结构（wurtzite structure）
tin表现出高电导率（ electrical conductivity）和大弹性模量（elastic modulus），从而有可能用超薄梁结构（ultrathin beams）实现静电mems驱动方案。此外，tin对生物的腐蚀具有高抵抗力，这样就有足够的条件在生物医学环境中使用。
陶瓷mems的例子：mems生物传感器的电子显微镜照片，mems生物传感器在tin接近底面的位置设计了一个50 nm厚度的可弯曲tin悬臂。由于梁夹在字母“x”形的结构的中间，当光束向下弯曲时，复位力会增大，实现形变的功能。
（参考：m. birkholz; k.-e. ehwald; t. basmer; et al. (2013). sensing glucose concentrations at ghz frequencies with a fully embedded biomicro-electromechanical system (biomems). j. appl. phys. 113 (24): 244904–2449048. bibcode:2013jap...113x4904b. doi:10.1063/1.4811351. pmc 3977869. pmid 25332510）
聚合物衍生的陶瓷（polymer-derived ceramics，pdc）可以通过在惰性或反应性气氛中对适当的前体（precursor）进行热处理来制备而无需任何添加剂。pdc具有出色的性能，包括对氧化和腐蚀的稳定性，以及在极高温度下的抗结晶性和抗蠕变性。适宜于针对mems和生物医学领域进行设计和成型。
pdc可以用作薄涂层，也可以通过浇铸以及光刻法（lithography）成型。光刻方法在cmi中得到利用，优化和组合。形成的模具被进一步处理，例如 通过两次光子聚合（two photon polymerization，2pp）来增加功能，或在内部浇铸前驱物之前涂上涂层以提高润湿性（wettability）和脱模性（demoldability）。
材料之间是关联的，并不是某一个材料完全胜任mems的整个工艺，陶瓷材料也结合的聚合物一同实现应用。
pdc加工路线允许通过多种方式来调整所得陶瓷的组成和微观结构，从而调节机械或功能特性。从诸如聚硅氧烷（polysiloxanes）或聚硅氮烷（polysilazanes）的不同种类的所谓的陶瓷前聚合物（preceramic polymers，pcp）开始，可以添加填料、催化剂或引发剂。通过热处理或紫外线照射（uv-irradiation），液态前体（liquid precursors）在交联时转变为融合的生坯（greenbodies）。随后的热解通常在惰性气氛中在700°c至1600°c之间的温度下进行，将生坯转变为无机（聚合物衍生的）陶瓷材料，例如碳氮化硅（sicn）或碳氧化硅（sioc）。
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纤锌矿结构（wurtzite structure）
tin表现出高电导率（ electrical conductivity）和大弹性模量（elastic modulus），从而有可能用超薄梁结构（ultrathin beams）实现静电mems驱动方案。此外，tin对生物的腐蚀具有高抵抗力，这样就有足够的条件在生物医学环境中使用。
陶瓷mems的例子：mems生物传感器的电子显微镜照片，mems生物传感器在tin接近底面的位置设计了一个50 nm厚度的可弯曲tin悬臂。由于梁夹在字母“x”形的结构的中间，当光束向下弯曲时，复位力会增大，实现形变的功能。
（参考：m. birkholz; k.-e. ehwald; t. basmer; et al. (2013). sensing glucose concentrations at ghz frequencies with a fully embedded biomicro-electromechanical system (biomems). j. appl. phys. 113 (24): 244904–2449048. bibcode:2013jap...113x4904b. doi:10.1063/1.4811351. pmc 3977869. pmid 25332510）
聚合物衍生的陶瓷（polymer-derived ceramics，pdc）可以通过在惰性或反应性气氛中对适当的前体（precursor）进行热处理来制备而无需任何添加剂。pdc具有出色的性能，包括对氧化和腐蚀的稳定性，以及在极高温度下的抗结晶性和抗蠕变性。适宜于针对mems和生物医学领域进行设计和成型。
pdc可以用作薄涂层，也可以通过浇铸以及光刻法（lithography）成型。光刻方法在cmi中得到利用，优化和组合。形成的模具被进一步处理，例如 通过两次光子聚合（two photon polymerization，2pp）来增加功能，或在内部浇铸前驱物之前涂上涂层以提高润湿性（wettability）和脱模性（demoldability）。
材料之间是关联的，并不是某一个材料完全胜任mems的整个工艺，陶瓷材料也结合的聚合物一同实现应用。
pdc加工路线允许通过多种方式来调整所得陶瓷的组成和微观结构，从而调节机械或功能特性。从诸如聚硅氧烷（polysiloxanes）或聚硅氮烷（polysilazanes）的不同种类的所谓的陶瓷前聚合物（preceramic polymers，pcp）开始，可以添加填料、催化剂或引发剂。通过热处理或紫外线照射（uv-irradiation），液态前体（liquid precursors）在交联时转变为融合的生坯（greenbodies）。随后的热解通常在惰性气氛中在700°c至1600°c之间的温度下进行，将生坯转变为无机（聚合物衍生的）陶瓷材料，例如碳氮化硅（sicn）或碳氧化硅（sioc）。
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