简析PCB内层铺铜的重要性及原则
上篇《电镀夹膜成因及改善方法》文章中讲到外层如果不铺铜，空旷区容易夹膜及线幼。同样内层如果空旷区不铺铜也会导致板厚偏薄、缺胶、起皱、爆板分层等问题。
多层板压合是将pp裁切成片状，放在内层芯板与芯板之间或芯板与铜箔之间，再经过压机高温高压使pp上的树脂熔化并填充芯板上的无铜区，冷却后树脂固化，使芯板和铜箔粘接在一起。
空旷区不铺铜产生的品质问题举例
（1）当空旷区过大时，pp上的树脂胶会过多且集中的流向无铜区，会导致板子偏薄，铜皮起皱，缺胶导致白斑、分层等问题
（2）金手指区域测量板厚是不包含油墨厚度的，金手指对应内层区域如果没有铺铜形成空旷区，会导致金手指区域板厚偏薄，板子与连接器卡槽接触不良
内层铺铜改善前后的案例：
（1）针对内层空旷区可增加假铜，但要避开原来的线、焊盘及钻孔等元素（板厂需要咨询客户同意才行）
（2）金手指板金手指下方的内层线路一定要铺铜（板厂需要咨询客户同意才行），另外金手指板厚要求更为严格，在选择层压结构时，不能选择成品板厚走下限的结构
（3）板边或板内锣槽可以铺铜，不用问客户，铜皮离成型边2mm
（4）工艺边上可以铜皮，离成型边0.5mm，一般也不用问客户
以上多层板内层板内空旷区铺铜主要是为了增加铜面积，减少填流区域，从而保证压合可靠性及成品板厚公差。
最后再总结下设计规则：
（1）设计时不要留空旷区，尽量在空旷区铺铜
（2）铺铜远离正常的线路焊盘，走线，铜皮，钻孔要有0.5mm以上的距离,铺铜尽量铺实铜，不要铺小网格铜
（3）金手指下方所有内层线路层都必须铺铜，避免手指处板厚偏薄，同时不能选择板厚偏薄的层压结构
（4）天线位置需按产品设计手册要求铺铜，铺假铜时要考虑避免对天线产生干扰。
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（2）铺铜远离正常的线路焊盘，走线，铜皮，钻孔要有0.5mm以上的距离,铺铜尽量铺实铜，不要铺小网格铜
（3）金手指下方所有内层线路层都必须铺铜，避免手指处板厚偏薄，同时不能选择板厚偏薄的层压结构
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