朗迅致力为构建高端芯片创新研发和产业化集群高地
11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（iccad）在广州保利世贸博览馆举行。
本届年会主题为“湾区有你，芯向未来”，逾5000名相关行业协会代表、企业家代表以及专家学者齐聚一堂，深入探讨新形势下集成电路产业发展现状，以及面临的机遇和挑战。朗迅·芯云应邀参展，以国内领先的ate高端测试服务产业生态吸引众多参观者驻足洽谈。
展会同期，朗迅·芯云在高峰论坛中发表《高端芯片量产 ate 测试趋势与挑战》演讲，赢得现场掌声连连。
芯程大海，行则将至。朗迅芯云不忘初心，将持续加快产业综合体建设，以高度国产化/it化/自动化的中高端测试产线和端到端的测试服务生态，搭建循环的产学研用创协同创新平台机制，致力为构建高端芯片创新研发和产业化集群高地、建立自主可控的国产化芯片供应链贡献朗迅力量。
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